ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와  전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.   PCB 솔더볼 세정은 이 솔더볼의표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을  처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고, 다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.          PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과기술이 사용됩니다. 일반적으로  사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정,..

카테고리 없음 2024. 10. 18. 17:06

PCB(인쇄회로기판)는 전자기기의 핵심 부품으로, 고온의 납땜 공정을 거쳐 제조됩니다. 일반적으로 PCB 제조 공정에는 플럭 스 세정, 솔더볼 세정, 솔더볼 제거 등의 단계가 포함됩니다. 특히 세정 단계는 PCB 제품의 신뢰성과 내구성을 좌우하는 매 우 중요한 공정입니다. 제조 과정에서 남은 납이나 첨가물 등 의 오염물질을 제거하고 솔더볼 표면을 깨끗하게 만들어야 안 정적인 전기적 연결을 형성할 수 있기 때문입니다      그동안 PCB 세정에는 주로 화학 세정액을 사용하는 방식이  활용되어 왔습니다. 하지만 이런 전통적인 습식 세정 방식은  환경 오염 문제와 공정의 복잡성 등 여러 단점이 있었습니다.  이에 최근 들어 정밀 건식 세정 기술이 주목받고 있습니다.  정밀 건식 세정 기술은 고체 CO2 입자..

카테고리 없음 2024. 10. 7. 15:52

플럭스는 인쇄회로 기판에 납땜 작업을 할 때 사용되는 화학물질로,납땜 과정에서 발생하는 산화물 및 불순물을 제거하여 납땜의 품질을 향상시키는 역할을 합니다. PCB플럭스 세정은 PCB 제조 과정의 마지막 단계 중 하나로, 플럭스 잔여물을 효과적으로 제거하여 기판의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다.  플럭스 잔여물이 제거되지 않으면 전기적인 접촉 영역에서 부식이  발생할 수 있으며, 이는 회로의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.         PCB 플럭스 세정,  정밀건식세정기의 장점   1. 높은 품질의 PCB 생산 :  정밀건식세정기는 미세한 오염물질을효과적으로 제거하여 개끗한 PCB를  생산합니다.이는 제품의 외관과 기능을 향상시키는데 도움이 됩니다.세정 과정에서 발생하는 이물질이나 잔류물을 제거하..

카테고리 없음 2024. 9. 30. 17:18

https://www.dailysecu.com/news/articleView.html?idxno=159390 정밀건식 세정기, 반도체 및 PCB·전기·전자 세정의 새로운 표준 제시 - 데일리시큐반도체 및 전자 산업에서 정밀한 세정 기술의 중요성이 나날히 부각되고 있다.이러한 흐름 속에서 혁신적인 정밀건식 세정기가 주목받고 있다. 이 세정기는 PCB(인쇄 회로 기판) 및 전자 부품의www.dailysecu.com    정밀건식 세정 전문기업 이에스지  이에스지 정밀 건식 세정기

카테고리 없음 2024. 9. 13. 10:13

정밀건식세정기 EDS-AUTO로 사출버, 플레시 디버링을 아주 쉽게 해결 해보자! 사출품 디버링, 플레쉬 디버링을 위한    정밀건식세정기 EDS-AUTO, 버를 단숨에!     글라스 베이스 수지의 사출품을 정밀건식 세정기로  디버링하는 것에는 여러 가지 좋은 장점이 있습니다.  ​ 1. 효율성: 정밀 건식 세정기는 정확한 제어와 다양한 디버링 옵션을  제공하여, 글라스 베이스 수지 제품의 버제거 효율성을 높일 수 있습니다.  ​ 2. 부품 보호: 정밀건식 세정기는 부품을 부드럽게 다룰 수 있으며, 손상을  최소화합니다.특히 글라스 베이스 수지와 같은 부품은 기계적 충격에 민감할 수 있으므로 부품 보호 측면에서 이점이 있습니다.  3. 잔여물 제거: 정밀 건식 세정기는 세정 프로세스 중에  발생하는 이..

카테고리 없음 2024. 9. 3. 12:53

가공버와 사출버의 차이   가공버 정의:  가공에서 발생하는 재료의 작은 조각으로,  주로 금속 가공에서 발생합니다. 원인:  절단, 연삭, 밀링 등의 기계 가공  과정에서 재료가 밀리면서 발생합니다.   사출버 정의:  사출 성형 과정에서 금형의 이형면에서 용융된 수지가 삐져나오면서 발생하는 성형불량 현상입니다.  원인:  사출 성형 과정에서 금형의 닫힘 부정확성,  과도한 사출 압력 등으로 인해 발생합니다.  버는 모두 품질과 안전성에 영향을 줄 수 있으므로,  처리 과정을 통해 제거하는 것이 중요합니다. 가공  과정에서 발생하는 버는 주로 물리적 제거 방법을  사용하고, 사출 성형 과정에서 발생하는 버는 금형 설계 개선이나 사출 조건 조절을 통해 예방할 수 있습니다.      사출에서 버(Burr)..

카테고리 없음 2024. 7. 30. 11:22

정밀건식 세정기는 반도체, 전자, 항공우주 등 고도의 정밀성과 청결도를 요구하는 최첨단 산업에서 사용되는 장비입니다.  이 장비는 물이나 화학 용제를 사용하지 않고도 부품 표면의  오염물질을 제거할 수 있는 시스템을 갖추고 있습니다.     반도체 장비 부품 디버링    반도체장비부품디버링을 정밀건식세정기로 해야 하는 이유? 1. **오염 방지**:  반도체 장비 부품은 매우 민감한 환경에서 사용되기 때문에 미세한  오염물질도 큰 문제를 일으킬 수 있습니다. 건식 세정기는 물이나  화학용제를 사용하지 않기 때문에 부품 표면에 잔류물이 남지 않습니다. ​ 2. **정밀성**:  건식 세정기는 매우 정밀한 세정을 가능하게 합니다. 이는  디버링 과정에서 발생할 수 있는 미세한 버(burr)나 입자를  효과적..

카테고리 없음 2024. 7. 25. 14:13

정밀한 금형 일수록 금형표면 관리가 잘 돼야  생산 품질이 유지 됩니다.100% 국내 기술력으로  개발된 ESG 정밀건식세정기를 사용하여  간단하게 정밀금형 세정해 보시길 바랍니다.        정밀사출금형이란 아주 작은 부품들을 플라스틱 수지로  성형해서 만드는 금형 입니다. 이 과정에서 미세한  이물질들이 남게 되는데 이것을 제거해야지만 고품질의  제품을 생산할 수 있습니다. ESG 정밀건식기를 이용하여  작업자에게 유해한 화학물질 없이 안전하게 정밀  금형표면을을 세정해 보시길 바랍니다.      화학약품없이 어떻게 깨끗해지나요?   정밀건식 세정기는 co2 입자의 승화 팽창과 압축공기의 압력을  이용하여 표면의 오염물을 박리시켜주는 원리이기 때문에 인체에 무해하며 친환경적입니다. 또한 수분발생이 ..

카테고리 없음 2024. 7. 23. 13:12