ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

고품질의 반도체 제품을 생산하기 위해서는 PI 필름 표면의 미세 오염 물질을 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요합니다  . 반도체 검사 과정에서 PI 필름에 남아있는 오염 물질은 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.  따라서 PI 필름 세정 공정에서는 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 요소에 대한 엄격한 품질 관리가 필요합니다  . 정밀 건식 세정 기술을 활용하여 미세한 오염 물질까지 제거할 수 있어야 하며, 세정 공정의 자동화를 통해 일관된 품질 관리가 가능해야 합니다 . 이처럼 PI 필름 세정의 중요성은 반도체 제품의 품질과 성능 향상을 위해 매우 크다고 할 수 있습니다. 단순한 세정 작업이 아닌 정밀하고 체계적인 공정 관리가 필요한 영역이라고 볼 수 있습니다..

카테고리 없음 2025. 2. 21. 15:27

PCB 세정   PCB 세정의 중요성 - 플럭스 유형의 영향:  PCB 제조 과정에서 사용되는플럭스는 세정  효과에 큰 영향을 미칩니다. 적절한 세정 방법을 선택하는 것이 중요합니다. - PCB 외관:  PCB의 외관은  제조업체에게중요한 요소입니다. 세정을 통해 고객 검사 시 발생할 수 있는  잔류물의 영향을 최소화할 수 있습니다.  PCB 세정으로 개선되는 점 - 성능 향상:  PCB 상의 불필요한 잔류물을 제거함으로써 전기적 성능이 향상됩니다. - 수명 연장:  잔류물로 인한 부식이나 손상을 방지하여 PCB의 수명을 연장할 수 있습니다. - 고장률 감소:  세정을 통해 발생할 수 있는 단락이나개방 회로와  같은 문제를 예방하여 고장률을 감소시킵니다.  - 신뢰성 증가:  깨끗한 PCB는 장기적으로 ..

카테고리 없음 2025. 2. 10. 17:02

디버링이란 절삭, 홀 가공, 레이저 가공, 사출 가공 등의 공정에서 발생하는 재료의 밀림 현상으로 생기는 버를 제거하는 것을 의미합니다. 디버링의 중요성은 완성된 제품 내부에서 버가 떨어져나가 이물질이 되어 제품 파손을 유발할 수 있기 때문입니다. 기존의 재가공, 바렐 연마, 샌딩 등의 디버링 방법들은 버 제거 효율이 낮고 제품 손상 위험, 작업자 피로도 등의 문제가 있었습니다. 이에 정밀 건식 디버링 기술이 등장했습니다. 정밀 건식 디버링은 고체 CO2 입자를 사용하여 제품 표면의 버를 효과적으로 제거하고, 동시에 건조와 세정 작업을 수행할 수 있는 기술입니다. 이 기술은 기존 방식의 한계를 극복할 수 있어, 플라스틱, PCB, 반도체, 금형, 자동차 부품 등 다양한 산업 분야에 적용되고 있습니다. 정..

카테고리 없음 2024. 12. 27. 15:39

디버링은 금속 가공, 성형 공정 등에서 발생하는 버(Burr), 플래시(Flash) 등의 거친 부분을 제거하는 작업입니다. 제품 표면에 버나 플래시가 남아 있으면  외관과 품질이 저하되고, 후속 공정에 지장을 줄 뿐만 아니라 심한 경우에는  제품 파손이나 사용자 안전에도 위험을 초래할 수 있습니다. 따라서 정밀한 기계,  전기, 전자, 반도체 제품 등의 품질 향상을 위해서는 디버링 공정이 필수적입니다.    사출버 제거  사출 공정 조건 역시 사출 버 발생에 큰 영향을 미칩니다. 주입 속도나 압력, 금형  온도 등이 적절하지 않으면 수지의 흐름이 원활하지 않아 버가 발생할 수 있습니다.  예를 들어 주입 속도가 너무 빠르면 수지가 금형 벽면을 타고 새어나갈 수 있으며,  온도가 너무 낮으면 수지의 유동성..

카테고리 없음 2024. 12. 4. 13:05

정밀 건식 세정기는 CO2 입자를 이용하여 제품 표면의 미세 이물질이나 잔여물을제거하는 장비입니다. 반도체, 전자, 자동차 등 정밀 제품 제조 공정에서 고도의 청결과 정밀성이 요구되기 때문에 정밀 건식 세정 기술이 필수적입니다. 정밀 건식 세정기는 기존의 습식 세정 방식에 비해 부품 손상 위험이 적고, 적용 범위가 넓으며, 환경 친화적이고 공정 시간도 단축할 수 있어 제품의품질 향상과 수율 개선에 기여합니다. 또한 반도체 후공정, 레이저 탄화물 세정, PI 필름 세정 등 고정밀 세정이 요구되는 분야에서 널리 활용되고 있습니다.  세정과 디버링을 동시에 수행할 수 있습니다. 이를 통해 제품 표면의 거친 부분을 효과적으로 제거하고 건조, 세정을 동시에 진행할 수 있어 제품 품질 향상과 생산성 향상에 크게 기..

카테고리 없음 2024. 11. 19. 13:30

정밀 건식세정기술은 CO2 입자를 사용하여 제품에 붙어있는 미세한 이물질이나 잔여물을  제거하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 하는데,  고도의 청결도와 정밀성이 요구되기 때문입니다.   필름 세정  기존의 습식세정 방식은 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제, 긴 제조 공정  등의 단점이 있었습니다. 하지만 정밀 건식세정기술은 이러한 문제점을 해결할  수 있으며, 제품의 품질 향상과 수율 개선에 기여할 수 있습니다. 따라서 반도체 제조 공정에서 정밀 건식세정기술은 필수적인 요소라고 할 수 있습니다.  이 기술을 통해 반도체 제품의 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있기 때문입니다.    웨이퍼 세정  정밀건식세정기술은 CO2 입자를 이용하여 제품의 이물질이나 잔..

카테고리 없음 2024. 11. 11. 16:35

사출 버는 사출 성형 공정에서 수지가 금형의 퍼팅라인을 따라 튀어나와 발생하는 불량입니다. 이러한 사출 버가 제품 내부에 잔류하면 제품 파손의 원인이 되고, 제품의 내구성과 외관에도  부정적인 영향을 미쳐 품질이 저하됩니다. 따라서 사출 버는 제품 품질 관리에 있어 중요한  문제이며, 이를 해결하기 위한 노력이 필요합니다. 사출 버가 발생하는 주요 원인 중 하나는 금형의 설계 및 제작 문제입니다. 금형 설계 시 퍼팅라인의 위치나 크기 등이 잘못 설계되면 수지가 새어나올 수 있습니다. 또한 금형  가공 과정에서 발생한 버 또는 거친 표면 등의 결함도 사출 버 발생 원인이 됩니다.    플래시 제거 사출 공정 조건 역시 사출 버 발생에 큰 영향을 미칩니다. 주입 속도나 압력, 금형  온도 등이 적절하지 않으..

카테고리 없음 2024. 11. 8. 08:57

사출 성형은 고분자 수지를 금형에 주입하여 원하는 형상의 제품을 만드는 공정입니다. 이 과정에서 수지가 금형의 퍼팅라인을 따라 튀어나와 버 또는 플래시가 발생하게 됩니다.  이러한 사출버는 제품 내부에서 탈락되어 제품 파손의 원인이 될 수 있습니다.  사출버 제거를 위해 기존에는 연마, 샌딩, 도구로 밀기 등의 방식이 사용되었지만,  효율성과 제품 손상 위험, 작업자 피로도 등의 문제가 있었습니다. 이에 정밀 건식 디버링  기술이 대안으로 주목받고 있습니다. 정밀 건식 디버링은 CO2 입자를 이용하여 버를 제거하는  친환경적이고 효율적인 공정으로, 제품 품질 향상과 비용 절감 효과가 있습니다.   사출버 디버링   사출버는 주로 금형 설계 및 가공 부적합과 수지 및 공정 조건 불량으로 인해 발생합니다. ..

카테고리 없음 2024. 11. 1. 11:01