ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로,  다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고  있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는  PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의  전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는  플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나  생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인  영향을 미칩..

카테고리 없음 2025. 4. 10. 17:24

디버링이 중요한 이유  안전성: 디버링을 하지 않으면 날카로운 모서리나 불규칙한 표면이 발생할 수 있습니다. 이는 사용 중에 사용자에게 상해를 초래할 수 있습니다. 기능성: 커버의 표면이 매끄럽지 않으면 조립 시 다른 부품과의 맞춤이 정확하지 않을 수 있습니다. 이는 전지의 성능 저하나 고장을 유발할 수 있습니다. 외관: 디버링을 통해 제품의 외관을 개선할 수 있습니다. 매끄러운 표면은 소비자에게 더 좋은 인상을 주고, 제품의 품질을 높이는 데 기여합니다. 신뢰성: 제조 공정에서 디버링을 통해 결함을 최소화하면, 제품의 전반적인 신뢰성을 높이고, 품질 보증 관련 문제를 줄일 수 있습니다. 후처리 용이성: 디버링이 완료된 제품은 후속 처리(도장, 코팅 등)가 더 용이하게 진행될 수 있습니다. ​이러한 이유..

카테고리 없음 2025. 4. 8. 13:01

현대 전자 산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자 제품의 핵심 구성 요소로, 그 제조 과정은 매우 정밀하고 복잡합니다. PCB 제조 공정에서 플럭스는 납땜의 핵심 역할을 담당하는 중요한 물질입니다. 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 핵심 기능을 수행합니다. 구체적으로 플럭스는 다음과 같은 중요한 역할을 합니다: 1.금속 표면의 산화막 제거 2.납과 부품 간 강력한 접착력 제공 3.열전도를 도와 납땜 작업 용이 그러나 플럭스의 잔여물은 PCB의 성능과 신뢰성에 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 잔류 플럭스는 회로 기판의 저항을 낮추고, 부식을 유발하며, 전기적 특성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 정밀 건식 세정 기술이 주목받고 있습니다. 이..

카테고리 없음 2025. 3. 31. 12:39

정밀금형 세정의 중요성은 제조 산업에서 매우 핵심적인 요소로 부각되고 있다. 금형 오염은 제품 생산 과정에서 심각한 문제를 야기할 수 있으며, 특히 정밀 부품 제조 분야에서 그 영향은 더욱 치명적이다. 금형 표면에 축적되는 금속 찌꺼기, 오일, 기타 오염물질은 다음과 같은 심각한 문제를 초래한다. 첫째, 제품의 품질과 성능을 크게 저하시킨다. 특히 버(burr)와 같은 불규칙한 돌출부는 제품 외관을 손상시키고 정밀도를 떨어뜨린다. 둘째, 오염된 금형은 제품의 표면 품질에 악영향을 미치며, 이는 최종 제품의 성능과 신뢰성을 저하시킨다 . 더욱이 지속적인 오염은 금형 자체의 수명을 단축시킨다. 금형에 남아있는 잔여물과 습기는 부식을 촉진하여 금형의 내구성을 크게 감소시킨다 . 이는 결과적으로 생산 비용 증가..

카테고리 없음 2025. 3. 7. 10:34

디버링은 제조 공정에서 발생하는 버(burr)를 제거하는 중요한 기술적 과정입니다. 버는 절삭, 홀가공, 레이저가공, 사출가공 등 다양한 제조 공정에서 발생하는 날카롭고 불규칙한 금속이나 재료의 돌출부를 의미합니다. 이러한 버는 제품의 품질과 성능에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다. 버가 제거되지 않으면 제품 외관이 손상되고, 정밀도가 저하되며, 제품 내부에서 탈락되어 이물질이 되거나 심지어 제품 파손을 유발할 수 있습니다. 특히 반도체, 자동차 부품, 정밀 기계 등 고정밀 산업 분야에서 디버링은 필수적인 공정으로, 제품의 품질과 안전성을 결정짓는 중요한 요소입니다.   사출버 디버링 제조 공정에서 디버링은 단순한 기계적 작업을 넘어 제품의 품질과 성능을 결정하는 핵심 요소입니다. 먼저, 제품 품질 측면..

카테고리 없음 2025. 3. 5. 13:14

반도체  레이저 가공 후 탄화물을 정밀 건식 세정기로 세정할 때의 장점과 특징, 자동화 구성의 이점, 세정력 비교 등을 살펴보겠습니다. ​ 장점 오염물 제거:  건식 세정기는 습기나 액체가 필요 없어, 잔여물이나 수분으로 인한 재오염을 방지할 수 있습니다. 정밀도:  건식 세정기는 미세한 부분까지 접근할 수 있어, 정밀한 세정이 가능합니다. 환경 친화성:  화학 물질 사용이 적어 환경 오염을 줄일 수 있습니다. ​특징 작업 안전성:  화학 약품을 사용하지 않기 때문에 작업자의 안전성을 높입니다. 빠른 건조 시간:  세정 후 건조 과정이 필요 없거나 최소화되어 생산성이 향상됩니다. 적은 폐기물:  사용 후 발생하는 폐기물이 적어 관리가 용이합니다.    자동화 구성 시 좋은 점 일관성:  자동화 시스템을 ..

카테고리 없음 2025. 3. 4. 11:08

고품질의 반도체 제품을 생산하기 위해서는 PI 필름 표면의 미세 오염 물질을 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요합니다  . 반도체 검사 과정에서 PI 필름에 남아있는 오염 물질은 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.  따라서 PI 필름 세정 공정에서는 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 요소에 대한 엄격한 품질 관리가 필요합니다  . 정밀 건식 세정 기술을 활용하여 미세한 오염 물질까지 제거할 수 있어야 하며, 세정 공정의 자동화를 통해 일관된 품질 관리가 가능해야 합니다 . 이처럼 PI 필름 세정의 중요성은 반도체 제품의 품질과 성능 향상을 위해 매우 크다고 할 수 있습니다. 단순한 세정 작업이 아닌 정밀하고 체계적인 공정 관리가 필요한 영역이라고 볼 수 있습니다..

카테고리 없음 2025. 2. 21. 15:27

PCB 세정   PCB 세정의 중요성 - 플럭스 유형의 영향:  PCB 제조 과정에서 사용되는플럭스는 세정  효과에 큰 영향을 미칩니다. 적절한 세정 방법을 선택하는 것이 중요합니다. - PCB 외관:  PCB의 외관은  제조업체에게중요한 요소입니다. 세정을 통해 고객 검사 시 발생할 수 있는  잔류물의 영향을 최소화할 수 있습니다.  PCB 세정으로 개선되는 점 - 성능 향상:  PCB 상의 불필요한 잔류물을 제거함으로써 전기적 성능이 향상됩니다. - 수명 연장:  잔류물로 인한 부식이나 손상을 방지하여 PCB의 수명을 연장할 수 있습니다. - 고장률 감소:  세정을 통해 발생할 수 있는 단락이나개방 회로와  같은 문제를 예방하여 고장률을 감소시킵니다.  - 신뢰성 증가:  깨끗한 PCB는 장기적으로 ..

카테고리 없음 2025. 2. 10. 17:02