ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

가공버와 사출버의 차이   가공버정의:  가공에서 발생하는 재료의 작은파편,  조각으로, 주로 금속 가공에서 발생합니다. 원인:  절단, 연삭, 밀링 등의 기계 가공  과정에서 재료가 밀리 면서 발생합니다.    사출버 정의:  사출 성형 과정에서 금형의 이형면에서 수지가  삐져나오면서 발생하는 성형불량 현상입니다.  원인:  사출 성형 과정에서 금형밀폐의  부정확성,  과도한 사출 압력 등으로 인해 발생합니다.   버는 모두 제품의 품질과 안전성에 악영향을 주기에, 적절한  처리 과정을 통해 제거하는 것이 중요합니다. 가공 과정에서  발생하는 버는 주로 물리적 제거 방법을 사용하고, 사출 성형 과정에서 발생하는 버는 금형 설계 개선이나 사출 조건 조절을 통해 예방할 수 있습니다.     사출에서 버, ..

카테고리 없음 2024. 6. 17. 10:07

2024년 6월 19일부터 21일까지 3일간 서울 코엑스 홀  C에서 개최되는 "글로벌 공급망 혁신대전(GSC KOREA 2024)"은  소재·부품·장비 중소기업을 위한 행사입니다.   행사 개요  행사명: 2024 글로벌 공급망 혁신대전(GSC KOREA 2024) 기간: 2024년 6월 19일(수) ~ 21일(금), 3일간 장소: 서울 코엑스 홀 C 주최: 중소벤처기업부, 중소기업기술정보진흥원 주관: 글로벌 공급망 혁신대전 조직위원회  행사 목적 글로벌 소재·부품·장비 및 첨단 미래 산업의 혁신을 촉진하는 새로운 비즈니스 플랫폼 마련 중소기업의 글로벌 공급망 진출 및 경쟁력 강화 지원      주요 내용 전시회: 소재·부품·장비 중소기업 제품 및 기술 전시 컨퍼런스: 글로벌 공급망 혁신 관련 주제 발..

카테고리 없음 2024. 6. 14. 10:36

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와 전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.PCB 솔더볼  세정은 이 솔더볼의표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고,다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.       PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과 기술이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등이..

카테고리 없음 2024. 5. 16. 09:11

정밀한 금형 일수록 금형표면 관리가 잘 돼야  생산 품질이 향상됩니다.100% 국내 기술력으로  개발된 ESG 정밀건식세정기를 사용해보세요. 간편하게 정밀금형 세정이 가능합니다.    정밀사출금형이란 아주 작은 부품들을 플라스틱  수지로 성형해서 만드는금형 입니다. 이 과정에서 미세한  이물질들이 남게 되는데 이것을 제거해야지만 고품질의  제품을 생산할 수 있습니다. ESG 정밀건식기를 이용하여 작업자에게유해한 화학물질 없이 안전하게  정밀 금형표면을을 세정해 보시길 바랍니다.     어떻게 약품없이 어떻게 깨끗해지나요?   정밀건식 세정기는 co2 입자의 승화 팽창력과 압축공기의  풍압을 이용하여 표면의 오염물을 박리시켜주는 원리이기 때문에 인체에 무해하며 친환경적입니다. 또한 수분발생이 없어 부식성 ..

카테고리 없음 2024. 5. 2. 13:22

PCB 세정의 중요성 ​- 플럭스 유형의 영향: PCB 제조 과정에서 사용되는 플럭스는 세정 효과에 큰 영향을 미칩니다. 적절한 세정 방법을 선택하는 것이 중요합니다. - 계약 제조업체의 PCB 외관: PCB의 외관은 계약 제조업체에게 중요한 요소입니다. 세정을 통해 고객 검사 시 발생할 수 있는  잔류물의 영향을 최소화할 수 있습니다.  ​ PCB 세정으로 개선되는 점 ​- 성능 향상: PCB 상의 불필요한 잔류물을  제거함으로써 전기적 성능이 향상됩니다. - 수명 연장: 잔류물로 인한 부식이나 손상을  방지하여 PCB의 수명을 연장할 수 있습니다. - 고장률 감소: 세정을 통해 발생할 수 있는 단락이나  개방 회로와 같은 문제를 예방하여 고장률을 감소시킵니다.  - 신뢰성 증가: 깨끗한 PCB는 장기..

카테고리 없음 2024. 5. 1. 10:47

Printed Circuit Board,인쇄회로기판은 전자 장치에서 전기 신호를 전달하고 구성 요소를 연결하는 역할을 하는 회로 기판입니다. PCB는 절연된 기판 위에 미세 금속선을 사용하여 회로를 형성합니다. 회로에는 전기적으로 연결되는다양한 구성 요소들이 있습니다. PCB는 전자기기의 핵심 구성 요소로 사용되며, 컴퓨터, 휴대전화, 텔레비전등 각종 기기에서 찾아볼 수 있습니다. PCB는 전자 기기의 안정성과 신뢰성을 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. PCB는 세정이 반드시 필요하며 여러가지 이유 가있습니다. 1.불순물 제거: PCB 생산 과정에서 이물질이 PCB 표면에 붙을 수 있습니다. 이러한 불순물은 전기적인 연결을 방해하거나 신호 전달에 악영향을 줍니다. 2.부식 방지: PCB는 금속 성분을 ..

카테고리 없음 2024. 4. 22. 17:27

한국전자제조산업전(EMK)은 대한민국을 대표하는 전자 제조 관련 전시회로, 다양한 분야의 최신 기술과 제품을 선보이는 중요한 행사입니다. 2024년에는 4월 24일부터 26일까지 서울 코엑스에서 개최됩니다.SMT/PCB & NEPCON Korea, Photonics Seoul, Highly-functional Film Technology,PE & Electronic Materials Technology, S-Factory & Robotics Technology, Automotive World Korea 등 다양한 전시가 포함됩니다. 이번 전시회는 전자 제조 산업의 최신 동향과 기술을 한눈에 볼 수 있는 절호의 기회입니다. 이에스지(ESG)는 2024년 한국전자제조산업전(EMK2021)에서 자사의 정밀건식..

카테고리 없음 2024. 4. 19. 16:28

가공버와 사출버의 차이 가공버 정의: 가공에서 발생하는 재료의 작은 조각으로, 주로 금속 가공에서 발생합니다. 원인: 절단, 연삭, 밀링 등의 기계 가공 과정에서 재료가 밀리면서 발생합니다. 사출버 정의: 사출 성형 과정에서 금형의 이형면에서 용융된 수지가 삐져나오면서 발생하는 성형불량 현상입니다. 원인: 사출 성형 과정에서 금형의 닫힘 부정확성, 과도한 사출 압력 등으로 인해 발생합니다. 버는 모두 제품의 품질과 안전성에 영향을 줄 수 있으므로, 적절한 처리 과정을 통해 제거하는 것이 중요합니다. 가공 과정에서 발생하는 버는 주로 물리적 제거 방법을 사용하고, 사출 성형 과정에서 발생하는 버는 금형 설계 개선이나 사출 조건 조절을 통해 예방할 수 있습니다. 사출에서 버(Burr)는 흔히 발생하는 문제 ..

카테고리 없음 2024. 4. 17. 16:53