ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

ASPS 2026 마지막 날｜정밀건식 세정기 전문기업 이에스지

수원컨벤션센터에서 진행되고 있는 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 ASPS 2026이 오늘 마지막 날을 맞았습니다. 지난 26일부터 반도체 패키징 공정 장비와 소재·부품, 열 관리 솔루션, 글라스 기판 및 관련 가공 기술 등 다양한 분야의 기술이 소개되고 있으며, 오늘 공식 관람시간은 오전 10시부터 오후 4시 30분까지입니다. 이에스지(ESG) 역시 H120 부스에서 정밀건식 세정 기술과 PCB·반도체·정밀 가공 분야의 적용 방향을 소개하고 있습니다. 오늘 전시장 방문을 계획하고 있다면 종료시간이 첫 이틀보다 30분 빠르다는 점도 확인하는 것이 좋습니다. 정밀 세정 장비를 검토할 때 가장 먼저 확인해야 할 것은 단순한 장비 출력이 아니라 제거해야 하는 오염이 무엇인가입니다. 같은 제품에 존재하는 오..

ASPS 2026 개막!｜ 정밀건식 세정 기술을 확인하세요.

2026 차세대 반도체 패키징 산업전 ASPS 2026이 오늘 수원컨벤션센터에서 개막했습니다. 이번 전시회는 오늘부터 8월 28일까지 3일간 진행되며, 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비를 비롯해 소재·부품, 열 관리 솔루션, 글라스 기판 및 웨이퍼 가공 관련 기술 등을 한자리에서 살펴볼 수 있습니다. 오늘과 내일 관람시간은 오전 10시부터 오후 5시까지이며 마지막 날인 28일은 오후 4시 30분까지 운영됩니다. 반도체 제조·설계, 패키징·테스트, 전자 및 자동차 관련 제조사 등 다양한 산업 관계자를 대상으로 하는 B2B 전문 전시회입니다. 이에스지(ESG)는 이번 ASPS 2026 H120 부스에서 정밀건식 세정 기술을 소개하고 있습니다. PCB 플럭스 세정과 반도체·전자 관련 부품의 미세 이물 제거,..

ASPS 2026 D-2｜이에스지 정밀건식 세정 기술을 소개합니다.

반도체 패키징 기술이 발전하면서 제조 공정에서 관리해야 하는 오염 역시 더욱 작고 복잡해지고 있습니다. 단순한 표면 먼지뿐 아니라 PCB에 남는 플럭스 잔사, 반도체 및 전자 관련 부품의 미세 입자, 정밀 가공 과정에서 발생한 분진과 미세 버 등 다양한 형태의 오염을 고려해야 합니다. 제품의 구조가 복잡해질수록 오염이 존재하는 위치에 접근하는 것도 어려워지고, 세정 과정에서 제품에 미치는 영향도 함께 확인해야 합니다. 따라서 정밀 제조 분야의 세정은 단순히 강한 세정력을 사용하는 문제가 아니라 오염과 제품 특성에 맞는 조건을 설정하는 공정으로 접근해야 합니다. 이러한 정밀 세정 기술을 직접 확인할 수 있는 반도체 패키징 전문 전시회가 이틀 앞으로 다가왔습니다. 2026 차세대 반도체 패키징 산업전 ASP..

미세홀과 틈새 이물은 왜 제거하기 어려울까?

제조 현장에서 세정 상태를 확인할 때 가장 먼저 눈에 들어오는 것은 제품의 외부 표면입니다. 하지만 실제 품질 문제는 눈에 쉽게 보이지 않는 홀 내부나 좁은 틈새, 단차, 나사산 주변에서 발생하기도 합니다. 외부 표면이 깨끗해 보여도 가공 과정에서 발생한 미세 입자나 분진, 잔사가 내부에 남아 있을 수 있기 때문입니다. 특히 PCB, 전기·전자 부품, 정밀 가공품처럼 제품 구조가 복잡하고 작은 이물까지 관리해야 하는 분야에서는 단순한 외관 확인만으로 세정 상태를 판단하기 어렵습니다. 결국 정밀 세정에서는 '얼마나 깨끗해 보이는가'보다 '문제가 되는 위치의 오염이 실제로 제거되었는가'를 확인하는 것이 중요합니다. https://m.blog.naver.com/archi9878/224395714428 반도체 ..

이물 세정, 오염 종류부터 확인해야 합니다.

제조 현장에서 이물 제거 문제를 검토할 때 가장 먼저 확인해야 할 것은 오염의 종류입니다. 표면에 무언가 묻어 있다고 해서 모두 같은 방식으로 제거되는 것은 아닙니다. 단순 먼지, 금속 칩, 플럭스 잔사, 카본 오염, 수지 잔사, 이형제 잔류물, 가공유, 세정액 잔류물은 각각 성격이 다릅니다. 어떤 오염은 표면에 가볍게 얹혀 있지만, 어떤 오염은 열과 압력에 의해 굳어 있거나 표면에 얇은 막처럼 붙어 있을 수 있습니다. 따라서 세정 조건을 정하기 전에 오염이 무엇인지 먼저 구분해야 합니다. 단순 먼지나 가벼운 입자는 비교적 제거가 쉬운 편입니다. 하지만 입자가 작고 제품 표면에 정전기처럼 붙어 있거나, 좁은 틈과 홀 내부에 들어가 있으면 제거 난이도는 달라집니다. 특히 정밀부품이나 PCB처럼 표면 구조가..

디버링 품질이 조립 불량을 좌우하는 이유

제조 현장에서 디버링은 가공 후 반드시 확인해야 하는 중요한 후처리 공정입니다. 절삭, 드릴링, 밀링, 타공, 사출, 다이캐스팅 등 다양한 공정에서는 제품 모서리나 홀 주변에 버가 발생할 수 있습니다. 버는 눈에 보이는 돌출부만 문제가 되는 것이 아니라, 조립 과정에서 간섭을 만들고 상대 부품을 긁거나 검사 기준에서 불량으로 판정될 수 있습니다. 특히 정밀 부품에서는 작은 미세 버 하나도 체결감, 위치 정밀도, 조립 안정성에 영향을 줄 수 있습니다. 그래서 디버링 품질은 단순 외관 마감이 아니라 조립 품질을 좌우하는 공정으로 봐야 합니다. 디버링 품질이 중요한 첫 번째 이유는 홀 주변 버가 조립 간섭을 만들기 때문입니다. 드릴링이나 타공 후 홀 입구와 출구에는 얇은 버가 남을 수 있습니다. 육안으로는 작..