PCB 제조 공정에서 세정이 필요한 이유, 정밀건식세정 활용 PCB 세정

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by ESG-정밀건식세정기 2024. 10. 7. 15:52

PCB(인쇄회로기판)는 전자기기의 핵심 부품으로, 고온의 납땜

공정을 거쳐 제조됩니다. 일반적으로 PCB 제조 공정에는 플럭

스 세정, 솔더볼 세정, 솔더볼 제거 등의 단계가 포함됩니다.

특히 세정 단계는 PCB 제품의 신뢰성과 내구성을 좌우하는 매

우 중요한 공정입니다. 제조 과정에서 남은 납이나 첨가물 등

의 오염물질을 제거하고 솔더볼 표면을 깨끗하게 만들어야 안

정적인 전기적 연결을 형성할 수 있기 때문입니다

그동안 PCB 세정에는 주로 화학 세정액을 사용하는 방식이

활용되어 왔습니다. 하지만 이런 전통적인 습식 세정 방식은

환경 오염 문제와 공정의 복잡성 등 여러 단점이 있었습니다.

이에 최근 들어 정밀 건식 세정 기술이 주목받고 있습니다.

정밀 건식 세정 기술은 고체 CO2 입자를 이용하여 표면의

오염물질을 제거하는 친환경적이고 효율적인 방식입니다.

이 기술은 화학약품을 전혀 사용하지 않아 환경 부담이

적고, 공정도 단순해 비용 효율적인 장점이 있습니다.

PCB 제조 공정에서 잔류 화학 물질과 미세 입자에 의한 오염은

PCB의 성능과 신뢰성에 큰 영향을 줄 수 있습니다. 납땜 공정

에서 사용되는 플럭스나 기타 화학물질의 잔여물이 남아있으면

전기적 접촉 부위에서 부식이 발생하여 회로 단락이나 오작동

문제를 일으킬 수 있습니다. 또한 미세 입자나 이물질이 PCB

표면에 남겨지면 전자 부품 간 연결이 불안정해져 신호 전달에

방해가 될 수 있습니다.

특히 고온 납땜 공정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼 표면에

남아있으면 안정적인 전기적 연결을 형성하기 어려워 PCB의 신

뢰성이 크게 저하됩니다. 이처럼 세정 단계에서 오염물질이 제

대로 제거되지 않으면 PCB 제품의 성능과 내구성이 떨어져 수

명이 단축되고 고장 발생 위험이 높아질 수 있습니다.

정밀 건식 세정 기술은 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하

여 표면의 오염물질을 제거하는 방식입니다. CO2 입자가 세정

표면에 분사되면 고체에서 기체로 바로 승화하면서 팽창하게

됩니다. 이때 발생하는 팽창력으로 인해 표면에 부착된 오염

물질이 효과적으로 제거됩니다.

정밀 건식 세정 기술은 화학 약품을 전혀 사용하지 않아 친환

경적이며, 건식 공정이므로 세척 후 건조 과정이 필요 없어 공

정이 단순합니다. 이러한 이유로 비용 절감 효과가 있고, PCB, 반도체,

정밀기기, 자동차 부품 등 다양한 산업에서 널리 활용되고 있습니다.

정밀 건식 세정 기술은 친환경적이면서도 효율적인 세정 방식으로, 기존

의 습식 세정에 비해 많은 장점을 제공합니다. 우선 화학물질 대신 고체

CO2 입자를 사용하므로 환경 부담이 적어 친환경적입니다. 또한 CO2 입

자의 승화 팽창력을 이용하여 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있어 세

정 효율이 높습니다.정밀 건식 세정은 생산성 향상에도 기여합니다. 세

정 후 별도의 건조 과정이 필요 없어 공정이 단순해지므로 생산 시간을

줄일 수 있습니다. 이와 더불어 화학약품 구매 및 폐기물 처리 비용이

절감되고 공정이 간소화되어 전반적인 비용 절감 효과도 있습니다. 따라

서 정밀 건식 세정 기술은 친환경적이면서도 효율적이고 생산성과 비용

측면에서 많은 이점을 제공하는 우수한 기술입니다.

PCB 제조 공정에서 정밀 건식 세정 기술은 매우 중요한 역할을 합니다.

이 친환경적이고 효율적인 기술은 화학 약품 없이 고체 CO2 입자를 사

용하여 오염물질을 제거하므로 환경 부담이 적습니다. 또한 세정 후 별

도의 건조 과정이 필요 없어 공정이 단순해지고, 화학약품 구매 및 폐기

물 처리 비용이 절감되는 등 비용 효율적입니다. 이처럼 정밀 건식 세정

기술은 PCB의 신뢰성과 내구성을 높여 제품 품질을 향상시키며, 동시에

생산성을 높이고 비용을 절감할 수 있습니다. 이를 통해 PCB 제조 공정

의 최적화를 실현하고 장기적인 경쟁력을 확보할 수 있을 것입니다.