ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

부품이 실장된 PCB(PCBA, Printed Circuit Board Assembly)는 베어 PCB보다 세정 시 고려할 사항이 훨씬 많아집니다. 부품의 종류, 밀도, 민감도, 그리고 플럭스 종류에 따라 적합한 세정 방법을 선택해야 합니다. 1. 습식 세정 (Wet Cleaning): 가장 전통적이고 널리 사용되는 방법입니다. 세정액을 사용하여 플럭스 잔여물이나 기타 오염물을 녹이거나 분산시켜 제거합니다. 수동 세정 (Manual Cleaning): 설명: 작업자가 브러시, 면봉, 천 등에 세정액(IPA, 아세톤, 전용 세정액 등)을 묻혀 오염된 부위를 직접 문질러 닦아내는 방식입니다. 장점: 국부적인 세정에 용이하며, 소량 생산이나 재작업 시 유용합니다. 초기 비용이 저렴합니다. 단점: 세정 품질의 ..

카테고리 없음 2025. 7. 10. 08:56

PCB 생산에서 발생하는 다양한 이물질 납땜 잔여물: PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다. 분말 및 먼지: 기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다. 화학물질: 화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다. 유기물: 조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다. 습기 및 오염물질: 환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다. PCB 세정 PCB 세정 방식 브러싱: 부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다. 압축 공기: 압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방..

카테고리 없음 2025. 6. 9. 17:25

PCB(인쇄회로기판)는 현대 전자 제품의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 신호를 전달하는 중요한 구조물이다. 이는 단순한 기판이 아니라 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소이다. PCB 제조 과정에서 납땜 공정은 필연적으로 플럭스(flux)를 사용하게 된다. 플럭스는 납땜 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며, 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕는 중요한 역할을 한다. 그러나 제조 공정 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있다. 이러한 잔류 플럭스는 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 발생시켜 제품의 성능과 수명에 직접적인 악영향을 미칠 수 있다. 따라서 PCB 세정은 단순한 청소 과정이 아니라, 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 필수적인..

카테고리 없음 2025. 5. 30. 11:08

PCB(인쇄회로기판)는 현대 전자 제품의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 신호를 전달하는 중요한 역할을 수행합니다 . 이 기판은 단순한 구조물이 아니라 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소입니다. PCB 제조 과정에서 납땜 공정은 필연적으로 플럭스(flux)를 사용하게 됩니다. 플럭스는 납땜 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며, 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕는 중요한 역할을 합니다. 그러나 제조 공정 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 이러한 잔류 플럭스는 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 발생시켜 제품의 성능과 수명에 직접적인 악영향을 미칠 수 있습니다 . 따라서 PCB 세정은 단순한 청소 과정이 아니라, 제품의 품..

카테고리 없음 2025. 5. 27. 13:31

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 중요한 역할을 합니다. 플럭스는 납땜 공정 중 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며 용융 납땜 합금이 원활 하게 퍼지고 접합될 수 있도록 도와줍니다. 이처럼 플럭스는 양호한 납땜 공정을 위해 필수적입니다. 그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 잔류 플럭스는 제품의 성능과 신뢰성에 심각한 악영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스 잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다. 이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어집니다. 따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물을 완벽하게 세정하는 것이 아주 중요합니다. PCB 세정 기존의 습식 세정 방식에는..

카테고리 없음 2025. 5. 19. 11:56

1. 플럭스 제거의 필요성 (전기공학적 관점) 잔류 플럭스의 부식 및 절연파괴 위험​플럭스는 일반적으로 산성 또는 활성 성분을 포함하고 있어, PCB 표면에 잔류할 경우 장기간에 걸쳐 금속 패드나 납땜 부위를 부식시킬 수 있습니다. 이는 회로의 전기적 연결성을 저하시켜, 신호 손실이나 접촉 불량, 심지어 단락(short circuit)을 유발할 수 있습니다.​전기적 누설 경로 생성​플럭스 잔여물이 PCB 표면에 남아 있으면, 특히 고습 환경에서 플럭스가 흡습하여 전기 전도성을 띠게 되어 절연 저항이 떨어질 수 있습니다. 이는 고주파 신호 간섭이나 누설 전류(leakage current)를 증가시켜 회로 동작을 불안정하게 만듭니다.​신뢰성 저하​장기적으로 플럭스 잔류는 PCB의 신뢰성을 저하시켜 제품 수명..

카테고리 없음 2025. 4. 25. 14:50

PCB의 플럭스 제거에 정밀건식세정기를 사용하는 경우와 습식세정(케미칼 방식)과 비교 1. 정밀건식세정기 사용 시 장점 환경 친화적: 용제나 화학약품을 사용하지 않아 환경오염 우려가 적음. 불연속 공정 가능: 빠른 세정이 가능하며, 건조 과정이 별도로 필요 없어 공정 시간 단축. 잔류물 최소화: 플럭스 잔류물이 거의 남지 않아 고품질의 세정을 기대할 수 있음. 미세부품 손상 최소화: 습식세정보다 부식이나 부품 변형 위험이 낮음. ​특징 비접촉 세정: 일반적으로 플라즈마, 초음파, 열풍, 진공 등을 이용하여 세정. 공정 자동화 용이: 자동화 설비와 연계하여 정밀하고 균일한 세정 가능. 재현성 높음: 동일 조건에서 반복 세정 시 일관된 품질 유지. ​경제성 초기 투자 비용은 높으나, 장기적으로 용제 구매 및..

카테고리 없음 2025. 4. 21. 17:01

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 다음과 같습니다. 잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 15. 16:44