기존 PCB 세정 방식의 단점과 정밀건식 세정기술

 

 

PCB(인쇄회로기판)는 현대 전자 제품의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 신호를 전달하는 중요한 역할을 수행합니다 . 이 기판은 단순한 구조물이 아니라 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소입니다.

PCB 제조 과정에서 납땜 공정은 필연적으로 플럭스(flux)를 사용하게 됩니다. 플럭스는 납땜 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며, 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕는 중요한 역할을 합니다. 그러나 제조 공정 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다.

이러한 잔류 플럭스는 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 발생시켜 제품의 성능과 수명에 직접적인 악영향을 미칠 수 있습니다 . 따라서 PCB 세정은 단순한 청소 과정이 아니라, 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 핵심적인 제조 공정입니다.

효과적인 PCB 세정은 다음과 같은 중요한 이점을 제공합니다:

1.전자 회로의 정상적인 작동 보장

2.전자 부품의 단락 및 누전 위험 감소

3.제품의 수명과 성능 향상

4.후속 공정의 원활한 진행

결론적으로, PCB 세정은 현대 전자 제품 제조에서 절대적으로 중요한 공정이며, 제품의 품질과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소입니다 .

 

PCB 세정

 

 

PCB 제조 공정에서는 다양한 세정 방법이 사용됩니다. 대표적인 기존 세정 방식은 다음과 같습니다:

습식 세정 방법
-수성 세정: 물을 기반으로 한 세정 방식으로, 수용성 세정제를 사용하여 오염물질을 제거합니다.
-용매 기반 세정: 화학 용매를 활용하여 PCB 표면의 플럭스 잔여물과 오염 물질을 제거합니다 .

초음파 세정
고주파 음파를 이용하여 PCB 표면의 미세한 오염 물질을 제거하는 방식으로, 복잡한 구조의 PCB 세정에 효과적입니다.

브러시 세정
물리적인 브러시를 사용하여 PCB 표면을 직접 세정하는 방법으로, 고정된 오염 물질 제거에 활용됩니다.

스프레이 세정
고압의 세정제를 분사하여 PCB 표면을 세정하는 방식으로, 넓은 표면적을 빠르게 세정할 수 있습니다.

이러한 기존 세정 방식들은 각각의 장단점을 가지고 있으며, PCB의 오염 정도와 유형에 따라 적절히 선택됩니다.

 

 

PCB 세정

 

 

기존 PCB 세정 방식은 여러 심각한 한계점을 내포하고 있습니다. 이러한 한계들은 전자 제품의 품질과 제조 공정의 효율성에 직접적인 영향을 미칩니다.

첫째, 환경적 측면에서 기존 습식 세정 방법은 심각한 문제를 안고 있습니다. 수성 및 용매 기반 세정제는 유해 화학물질을 다량 사용하며, 이는 환경 오염과 생태계 파괴로 이어질 수 있습니다. 특히 폐수 처리와 관련된 환경적 부담은 매우 큽니다.

둘째, 에너지 소비 및 비용 측면에서도 기존 세정 방식은 비효율적입니다. 습식 세정 과정은 대량의 물과 화학 용매를 사용하며, 이는 높은 에너지 소비와 운영 비용으로 연결됩니다. 특히 대규모 생산 과정에서 이러한 비용 부담은 기업의 경제성을 크게 저하시킵니다.

셋째, 미세 부품 및 복잡한 구조의 PCB에 대한 세정 효율성이 매우 낮습니다. 전통적인 브러시나 스프레이 세정 방식은 미세한 회로와 복잡한 구조 사이의 오염 물질을 완전히 제거하기 어렵습니다. 이로 인해 전자 부품의 성능과 신뢰성이 저하될 위험이 높습니다.

넷째, 물 사용으로 인한 부식 위험이 상존합니다. PCB는 수분에 매우 취약한 전자 부품으로, 습식 세정 과정에서 발생하는 수분은 회로 부품의 부식을 촉진할 수 있습니다. 이는 제품의 수명과 신뢰성을 크게 감소시킵니다.

마지막으로, 별도의 건조 과정이 필수적이라는 점도 중요한 한계입니다. 습식 세정 후에는 반드시 철저한 건조 과정을 거쳐야 하며, 이는 추가적인 시간과 에너지, 비용을 요구합니다.

이러한 다양한 한계점들은 PCB 세정 기술의 혁신적인 변화를 요구하고 있으며, 보다 효율적이고 친환경적인 세정 방법의 필요성을 분명히 보여줍니다.

 

 

 

PCB 세정

 

정밀건식 세정기술고체 CO2 입자를 사용하는 건식세정기술로 PCB 산업에서 혁신적인 세정 방법으로, 기존 습식 세정 방식의 한계를 근본적으로 극복하는 첨단 기술입니다.

첫째, 환경 친화적 특성이 가장 두드러진 장점입니다. 기존 습식 세정 방법과 달리, 정밀건식 세정기술은 유해 화학물질을 전혀 사용하지 않습니다. 특히 폐수 발생이 전혀 없어 환경적 부담을 크게 줄일 수 있으며, 지속 가능한 제조 공정을 실현합니다.

둘째, 에너지 및 비용 측면에서 탁월한 효율성을 보입니다. 별도의 화학 용매나 대량의 물을 사용하지 않기 때문에 운영 비용을 획기적으로 절감할 수 있습니다. 대규모 생산 과정에서 이러한 경제적 이점은 기업의 경쟁력을 크게 향상시킵니다.

셋째, 미세 부품 및 복잡한 구조의 PCB에 대한 세정 능력이 뛰어납니다. 기존 방식으로는 접근하기 어려운 미세한 회로와 복잡한 구조 사이의 오염 물질까지 완벽하게 제거할 수 있습니다.

넷째, 즉각적인 사용 가능성은 또 다른 중요한 장점입니다. 별도의 건조 과정 없이 바로 사용할 수 있어 생산 공정의 시간을 크게 단축시킵니다. 이는 생산성 향상으로 직접 연결됩니다.

이러한 다양한 장점들로 인해 정밀건식 세정기술은 디스플레이, 휴대폰, 반도체 등 첨단 전자 산업 전반에 혁신적인 솔루션으로 자리 잡고 있습니다.

 

 

PCB 세정

 

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