PCB 플럭스 세정, PCB 건식세정, ESG 정밀건식 세정기

 

PCB 생산에서 발생하는 다양한 이물질

 
납땜 잔여물: 
PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다.

분말 및 먼지: 
기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다.

화학물질: 
화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다.

유기물: 
조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다.

습기 및 오염물질: 
환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다.

 

PCB 세정

 

 

PCB 세정 방식


브러싱: 
부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다.

압축 공기: 
압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방법입니다.

용매 세정: 
이소프로필 알코올(IPA) 또는 아세톤과 같은 용매를 사용하여 유기물이나 납땜 잔여물을 제거합니다.

산성/알칼리성 세정제: 
특정 화학물질을 사용하여 에칭 잔여물이나 다른 화학물질을 제거합니다.

초음파 세정: 
초음파 세정기를 사용하여 PCB를 세척하는 방법으로, 미세한 진동을 통해 이물질을 효과적으로 제거합니다.

물 세정:
고온의 순수한 물을 사용하여 잔여물을 세척하는 방법으로, 필요한 경우 세정제를 추가할 수 있습니다.


이러한 세정 방식들은 PCB의 품질을 유지하고 전기적 특성을 보장하기 위해 필수적입니다. 
각 세정 방법은 이물질의 종류와 PCB의 특성에 따라 적절히 선택되어야 합니다.

 

 

PCB 세정

 

 

 

PCB 세정에 있어 정밀건식세정기와 다른 세정 방식(예: 초음파 세정기, 화학 세정기) 간의 비교


1. 세정력의 비교

정밀건식세정기: 
정밀건식세정기는 비접촉 방식으로 이물질을 효과적으로 
제거할 수 있으며, 특히 미세한 잔여물에 대한 세정력이 뛰어납니다.


초음파 세정기: 
초음파 세정기는 고주파 진동을 이용하여 이물질을 제거하지만, 복
잡한 형상의 PCB에서는 모든 부분에 균일하게 작용하기 어려울 수 있습니다.


화학 세정기: 
화학 세정제는 강력한 용해력을 가지고 있지만
, PCB 소재에 따라 손상을 줄 수 있는 위험이 있습니다.



2. 세정 효율

정밀건식세정기: 
세정 과정이 빠르고 효율적이며, 정밀한 세정이 가능하여 불필요한 후처리가 필요 없습니다.

초음파 세정기: 
세정 효율이 높지만, 세정 시간이 더 걸리며, 모든 부분에 균일하게 작용하지 않을 수 있습니다.

화학 세정기: 
특정 오염물질에 대한 효율은 높지만, 전체 세정 시간이 길어질 수 있고, 화학물질의 처리가 필요합니다.


3. 세정 시간

정밀건식세정기: 
세정 시간이 짧고, 연속적으로 작업할 수 있어 생산성 향상에 기여합니다.

초음파 세정기: 
세정 시간이 길어질 수 있으며, 복잡한 구조물의 경우 더욱 시간이 소요됩니다.

화학 세정기: 
세정 시간이 길고, 후처리 과정이 필요하여 전체적인 시간 소모가 큽니다.

 

 

PCB 세정

 

정밀 건식 세정기의 세정력은 다음과 같은 요소들에 의해 제어됩니다:


압력: 
세정에 사용되는 압축 공기 또는 질소의 압력이 높을수록 세정력이 
증가합니다. 고압의 기체가 이물질에 가해지는 힘이 커지기 때문입니다.


노즐 디자인:
노즐의 형태와 크기는 세정력에 큰 영향을 미칩니다. 더 정밀하게 
설계된 노즐은 이물질을 효율적으로 제거할 수 있습니다.


세정 시간: 
세정 시간이 길어질수록 이물질 제거의 효율이 증가합니다.
그러나 너무 긴 시간은 오히려 표면에 손상을 줄 수 있습니다.


세정 각도: 
노즐의 세정 각도도 세정력에 영향을 미칩니다. 적절한 
각도로 이물질에 직접적인 압력을 가하면 세정력이 향상됩니다.


이러한 요소들이 조화를 이루어 세정력을 제어하고, 세정력과 이물질
 제거 효율 간에는 비례관계가 성립합니다. 즉, 세정력이 
높아지면 이물질 제거 효율도 증가하게 됩니다.

 

 

 

PCB 세정

 

세정 가능한 이물질의 고착 정도 예시

​
납땜 잔여물 (Low Adhesion):

고착 정도: 낮음

세정력 필요: 상대적으로 낮은 압력으로도 제거 가능

예: PCB 조립 후 남은 플럭스 잔여물. 고압의 CO2 알갱이로 쉽게 제거할 수 있습니다.



유기물 (Moderate Adhesion):

고착 정도: 중간

세정력 필요: 중간 압력 필요

예: 기름이나 먼지. 세정 시간이 다소 필요하며, 적절한 압력과 세정 각도로 효과적으로 제거 가능합니다.



금속 분말 (High Adhesion):

고착 정도: 높음

세정력 필요: 높은 압력 필요

예: 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말. 이물질이 표면에 강하게 붙어 있어, 높은 압력의 CO2 세정이 필요합니다.



화학적 잔여물 (Very High Adhesion):

고착 정도: 매우 높음

세정력 필요: 매우 높은 압력 및 세정 시간 필요

예: 화학적 에칭 후 남은 잔여물. 이러한 잔여물은 강한 세정력이 요구되며, 적절한 세정력 조절이 필요합니다.

 

​결론

정밀 건식 세정기의 세정력은 다양한 요소에 의해 제어되며, 이물질의 고착 정도에 따라 필요한 세정력이 달라집니다. 따라서 세정 조건을 적절히 조절하여 다양한 이물질을 효과적으로 제거하는 것이 중요합니다.

 

 

 

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