기판 세정, 보드세정, PCB 세정, 플럭스 제거, 정밀건식세정 기술

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by ESG-정밀건식세정기 2025. 4. 10. 17:24

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로,

다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고

있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장,

검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다.

이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는

PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의

전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는

플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다.

플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나

생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인

영향을 미칩니다. 따라서 효과적인 플럭스 세정 공정은

PCB 제품의 품질 확보에 있어 핵심적인 요소입니다.

이러한 문제를 해결하기 위해 정밀 건식 세정 기술이 주목받고 있습니다.

기존의 습식 세정 방식이 가진 부품 손상, 제한적 적용 범위, 환경 문제

등의 한계를 극복할 수 있는 대안으로, CO2 입자를 활용한 건식 세정 기술은

세정과 건조를 동시에 수행할 수 있는 혁신적인 접근법을 제시합니다.

PCB 세정

플럭스 세정은 PCB 제조 과정에서 사용된 플럭스 잔여물을

제거하는 공정입니다. 플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자,

정전용량 소자, 센서 등의 전기적 특성을 변화시켜 회로의 성능과

신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. 따라서 플럭스제거는 PCB의 품질과

신뢰성을 확보하기 위해 필수 불가결 입니다.

플럭스 세정에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등 다양한

방식이 사용됩니다. 화학적 세정은 화학용액을 이용합니다.

최근에는 ESG 정밀 건식 세정기와 같은 전문 장비를 활용하여

효과적이고친환경적인 세정이 가능해졌습니다.

이를 통해 PCB의 전기적 특성을 유지하고 부식을 방지할

있어 제품의 성능과 신뢰성이 크게 향상됩니다.

PCB 세정

ESG 정밀 건식 세정기는 CO2 입자의 승화팽창 원리를 이용하여 작동합니다.

고체 CO2 입자가 기체 상태로 승화되면서 발생한 팽창력으로 표면의 오염물을

제거할 수 있습니다. 이 방식은 기존 액체 세정 방식에 비해 친환경적이면서도

세정 효율이 높고 공정이 간단하여 비용 절감 효과가 있습니다.

정밀 건식 세정기는 반도체 제조 공정에서 오염물 제거를 통해 반도체 제품의

성능과 신뢰성 향상에 기여할 수 있습니다 . 또한 플라스틱 사출 제품의 버

또는 플래시 디버링에도 활용되어 제품의 품질을 높이고 있습니다. 이처럼 ESG

정밀 건식 세정기는 다양한 산업 분야에서 효과적인 세정 기술로 주목받고 있습니다.

정밀건식 세정기의 세청력을 R을 CO2 입자의 분사 압력, 분사량,

그리고 사이즈를 통해 더 깊이 있게 분석해 보겠습니다.

이를 위해 각 요소의 물리적 의미와 수학적 관계를 자세히 설명하겠습니다.

1. 변수 정의 및 물리적 의미

(1) 분사 압력 (P)

-정의: CO2가 분사될 때의 압력으로, 일반적으로 BAR로 측정됩니다.
-물리적 의미: 압력이 높을수록 CO2 입자가 더 빠르게 분사되어 더 큰 운동 에너지를 가집니다.

이는 세정력에 직접적인 영향을 미쳐, 오염물질을 더 효과적으로 제거할 수 있습니다.

(2) 분사량 (Q)
-정의: 일정 시간 동안 CO2가 분사되는 양으로, 보통 그램/분(g/min)으로 표현됩니다.
-물리적 의미: 분사량이 많을수록 세정 영역에 도달하는 입자의 수가 증가하므로,

표면에 접촉하는 입자의 수가 많아져 세정력이 증가합니다.

(3) 입자 사이즈 (D)
-정의: CO2 입자의 직경으로, 밀리미터(mm)로 측정됩니다.
-물리적 의미: 입자가 작을수록 표면의 미세한 틈새에 더 잘 들어가고, 이를 통해 오염물질을

효과적으로 제거할 수 있습니다. 따라서 사이즈가 클 경우 세정력은 감소하게 됩니다

PCB 세정

2. 세정력의 수학적 모델

세정력 R은 다음과 같은 형태로 정의할 수 있습니다:

k: 비례 상수로, 기계의 설계, CO2의 특성, 세정 대상의 특성에 따라 달라집니다.

3. 공식의 유도 및 해석

(1) 압력과 세정력의 관계
압력이 증가하면 CO2 입자의 속도가 증가하여, 더 많은 에너지를 가지고 표면에 충격을 가합니다. 이로 인해 오염물질이 더 효과적으로 제거됩니다.

(2) 분사량과 세정력의 관계
분사량이 많아지면, 특정 시간 동안 더 많은 입자가 표면에 도달하게 됩니다. 이는 세정력이 비례적으로 증가함을 의미합니다.

(3) 입자 사이즈와 세정력의 관계
입자 사이즈가 크면 표면에 부딪힐 면적이 증가하므로, 상대적으로 세정력이 감소합니다. 따라서
D2 로 나누어지는 형태로 나타납니다.

PCB 세정

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 회로의 성능과 신뢰성

확보를 위해 필수적입니다. 플럭스 잔여물 등이 부품의 전기적 특성에 악영향을

미치기 때문입니다. 이에 따라 친환경적이고 고효율인 세정 기술에 대한 수요가

증가하고 있습니다. ESG 정밀 건식 세정기는 새로운 세정 기술로 주목받고 있으며,

제조사들은 비용 절감과 제품 신뢰성 향상을 위해 이를 도입할 것으로 전망됩니다.

향후 환경 규제 강화로 친환경 세정 기술의 중요성이 더욱 커질 것입니다.