ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

차세대 반도체 패키징 산업전은 최신 반도체 패키징 기술과 혁신을  소개하고 관련 기업 및 전문가들이 네트워킹할 수 있는 중요한 행사  입니다. 이 산업전에서는 다음과 같은 주요 주제들이 다루어집니다.  1.최신 기술 동향:  반도체 패키징에서의 최신 기술 발전과 혁신적인 솔루션을 소개합니다.  예를 들어, 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 고집적 패키징 등이 포함됩니다. 2.산업 트렌드:  반도체 패키징 시장의 성장 동향, 수요 예측 및 시장 분석에 대한 발표가 있을 수 있습니다. 3.기업 전시 및 네트워킹:  다양한 기업들이 자사의 제품과 기술을 전시하며,  참석자들 간의 네트워킹 기회가 제공됩니다. 4.세미나 및 워크숍:  업계 전문가들이 최신 기술, 시장 동향 및 미래  전망에 대해 강연하..

카테고리 없음 2024. 8. 14. 10:54

차세대 반도체 패키징 산업전은 최신 반도체 패키징 기술과 혁신을 소개하고  관련 기업 및 전문가들이 네트워킹할 수 있는 중요한 행사입니다. 이 산업전에서는 다음과 같은 주요 주제들이 다루어집니다.  1.최신 기술 동향: 반도체 패키징에서의 최신 기술 발전과 혁신적인 솔루션을 소개합니다 . 예를 들어, 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 고집적 패키징 등이 포함됩니다. 2.산업 트렌드: 반도체 패키징 시장의 성장 동향, 수요  예측 및 시장 분석에 대한 발표가 있을 수 있습니다. 3.기업 전시 및 네트워킹: 다양한 기업들이 자사의 제품과  기술을 전시하며, 참석자들 간의 네트워킹 기회가 제공됩니다. 4.세미나 및 워크숍: 업계 전문가들이 최신 기술, 시장  동향 및 미래 전망에 대해 강연하거나 실습..

카테고리 없음 2024. 8. 6. 07:43

2024년 8월 28일부터 29일까지 수원컨벤션센터 에서  열리는 "ASPS 2024 (차세대 반도체 패키징 산업전)"은  반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 및 행사 입니다.     행사명: 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)   기간: 2024년 8월 28일(수) ~ 30일(금), 3일간 장소: 수원컨벤션센터 B128      이에스지(ESG)는 이번 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS2024)  에서 정밀건식세정기를 선보입니다. 이 세정기는 효율적인 세정 방법을 통하여, 비용 및 시간 절약, 강력한 세정력, 다단계 조절을 통한 무손상  세정 등 다양한 산업에 정밀한 세정 수요를 충족시키는 것이 가능합니다.        제품명:  정밀건식세정기 / 제조사: 이에스지..

카테고리 없음 2024. 8. 1. 14:35

정밀건식세정 전문기업 이에스지   반도체 공정 샤워헤드의 역할과 기능 1. 균일한 가스 분사 - 반도체 제조 공정에서는 균일한  가스 분사가 매우 중요합니다. - 샤워헤드는 공정 가스를 균일하게 웨이퍼  표면에 분사하여 박막 증착 등의 공정을  원활하게 진행할 수 있게 해줍니다. ​ 2. 오염물 제거 - 샤워헤드 표면에 오염물이 쌓이면 가스  분사가 불균일해져 공정 수율이 떨어집니다.  - 따라서 샤워헤드의 주기적인 세정이 필요합니다.  ​ 반도체 제조 공정과 샤워헤드의 중요성반도체 제조  공정에서 샤워헤드는 매우 중요한 역할을 합니다. 가스  분사 균일성이 떨어지면 박막 증착, 식각 등의 공정에  문제가 발생하여 수율 저하로 이어질 수 있습니다.  따라서 샤워헤드 설계와 관리가 반도체 제조의 핵심 기술..

카테고리 없음 2024. 7. 31. 17:08

유리 PCB 세정, PCB 점착성분 제거, 그라스 재질 세정 등을  정밀 건식 세정기로 세정 해 보시길 바랍니다.  ​ 1. 무용매 세정:  화학용매 없이 건식 공정으로 세정하므로 친환경적이고 안전합니다. 2. 정밀한 세정:  정밀한 세정 기술을 활용하여 정밀하고 깨끗한 세정이 가능합니다. 3. 다양한 재질 세정:  유리, PCB, 금속 등 다양한 재질의 부품을 효과적으로 세정할 수 있습니다. 4. 오염물 제거 효과:  유기물, 무기물, 미세먼지 등 다양한 이물을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 5. 공정 자동화:  세정 자동화가 가능해 생산성과 품질 관리가 용이합니다. ​정밀 건식 세정기를 활용하면 유리 PCB, PCB 점착성분,  그라스 재질 등을 효과적이고 안전하게 세정할 수 있을 것입니다.    ..

카테고리 없음 2024. 7. 26. 08:00

2024년 8월 28일부터 29일까지 3일간 수원컨벤션센터 에서  개최되는 "차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)"은  차세대 반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 및 행사 입니다.      행사명:  차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)   기간:  2024년 8월 28일(수) ~ 30일(금), 3일간 장소:  수원컨벤션센터     이에스지(ESG)는 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS2024) 에서 자사의 정밀건식세정기를 선보입니다. 이 세정기는 효율적인 세정 방법을 제공하며, 비용 및 시간 절약, 강력 세정력, 다단계 조절을 통한 무손상 세정 등 다양한 산업에 정밀세정 수요를 충족시키는 것이 가능합니다.       제품명: 정밀건식세정기 / 제조사: 이에..

카테고리 없음 2024. 7. 22. 17:02

플럭스는 인쇄회로 기판에 납땜 작업을 할 때 사용되는 화학물질로,납땜 과정에서 발생하는 산화물 및 불순물을 제거하여 납땜의 품질을 향상시키는 역할을 합니다.  PCB플럭스 세정은 PCB 제조 과정의 마지막 단계 중 하나로, 플럭스  잔여물을 효과적으로 제거하여 기판의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다.  플럭스 잔여물이 제거되지 않으면 전기적인 접촉 영역에서 부식이  발생할 수 있으며, 이는 회로의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.     PCB 플럭스 세정=정밀 건식 세정기   1. 높은 품질의 PCB 생산 :  정밀건식세정기는 미세한 오염물질을효과적으로 제거하여 개끗한  PCB를 생산합니다. 이는 제품의 외관과 기능을 향상시키는데 도움이 됩니다. 세정과정에서 발생하는 이물질이나 잔류물을 제거하여 PCB..

카테고리 없음 2024. 7. 19. 09:44

2024년 8월 28일부터 29일까지 3일간 수원 컨벤션 센터 에서  개최되는 "차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)"은  차세대 반도체 패키징 기술 및 장비 전시회 및 행사 입니다.      행사 개요   행사명:  차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)   기간:  2024년 6월 19일(수) ~ 21일(금), 3일간 장소:  수원컨벤션센터     이에스지(ESG)는 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전 에서 자사의  정밀 건식 세정기를 선보입니다. 이 세정기는 효율적인 세정 방법을 제공하며, 비용 및 시간 절약, 강력 세정력, 다단계 조절을 통한 무손상 세정 등 다양한 산업 수요를 충족시키는 것이 가능합니다.      제품명:  정밀건식세정기 / 제조사: 이에스지(ESG) ..

카테고리 없음 2024. 7. 15. 16:38