D-22, ASPS 2024, 차세대 반도체 패키징 산업전, 이에스지 정밀건식 세정기

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by ESG-정밀건식세정기 2024. 8. 6. 07:43

차세대 반도체 패키징 산업전은 최신 반도체 패키징 기술과 혁신을 소개하고

관련 기업 및 전문가들이 네트워킹할 수 있는 중요한 행사입니다.

이 산업전에서는 다음과 같은 주요 주제들이 다루어집니다.

1.최신 기술 동향: 반도체 패키징에서의 최신 기술 발전과 혁신적인 솔루션을 소개합니다

. 예를 들어, 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 고집적 패키징 등이 포함됩니다.

2.산업 트렌드: 반도체 패키징 시장의 성장 동향, 수요

예측 및 시장 분석에 대한 발표가 있을 수 있습니다.

3.기업 전시 및 네트워킹: 다양한 기업들이 자사의 제품과

기술을 전시하며, 참석자들 간의 네트워킹 기회가 제공됩니다.

4.세미나 및 워크숍: 업계 전문가들이 최신 기술, 시장

동향 및 미래 전망에 대해 강연하거나 실습을 진행합니다.

5.투자 기회: 새로운 스타트업이나 혁신적인 기술을 가진 기

업들이 투자자를 찾는 데 도움이 되는 플랫폼을 제공합니다.

2024년 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터 에서

열리는 "ASPS 2024 (차세대 반도체 패키징 산업전)"은

반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 및 행사 입니다.

행사명: 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)

기간: 2024년 8월 28일(수) ~ 30일(금), 3일간

장소: 수원컨벤션센터 E106

이에스지(ESG)는 이번 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS2024)

에서 정밀건식 세정기를 선보입니다. 이 세정기는 효율적인 세정을 통하여,

세정 비용 및 시간 절약, 강력한 세정력, 다단계 조절을 통한 손상없는

세정 등 다양한 산업에 정밀한 세정 수요를 충족시키는 것이 가능합니다.

제품명: 정밀건식세정기 / 제조사: 이에스지(ESG)

특징: 무손상 세정, 미세부터 강력한 세정까지 가능, 친환경적,

컴팩트한 크기, 다목적, 저소음(80DB), 국제 특허 제품

적용 분야: 세정 자동화, 정밀 디버링, PCB 플럭스 제거,

반도체 세정, 정밀 홀 세정, 필름 세정, 제품 세정, 도장 전처리,

LCD 세정, 정밀 금형 세정, 자동차 부품 세정 등

이에스지의 정밀건식세정기는 다양한 정밀 산업 분야에서 활용될 수

있는 혁신적인 건식 세정기 입니다. 관심있는 분들은 더 많은

정보를 위해 홈페이지를 방문하시거나 연락 주시길 바랍니다.

ESG 정밀건식세정기는 반도체, PCB 제조 업체나 전자 제품

제조업체에서 다방면으로 사용되며 고급 세정 기능과 정밀한

세정력 컨트롤을 갖추고 있습니다. ESG는 전시회에서 이

제품의 세정 효과, 장점 등을 소개. 시연 할 것입니다.

이번 전시회에서는 정밀건식세정기의 작동 원리, 사용 방법,

성능, 특징등에 대한 상세한 설명을 듣고 제품을 직접 보고

체험할 수 있을 것입니다. 또한, 전문가의 상담을 통해

적용 가능성을 검토 및 세정 테스트를 받아 보시길 바랍니다.