D-36, ASPS 2024, 차세대 반도체 패키징 산업전, 이에스지 참가

 

 

 

2024년 8월 28일부터 29일까지 3일간 수원컨벤션센터 에서 

개최되는 "차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)"은 

차세대 반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 및 행사 입니다.

 

 

 

 

 

행사명: 
차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)

 
기간: 
2024년 8월 28일(수) ~ 30일(금), 3일간


장소: 
수원컨벤션센터

 

PCB 세정

 

 

 

이에스지(ESG)는 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS2024) 에서

자사의 정밀건식세정기를 선보입니다. 이 세정기는 효율적인 세정 방법을

제공하며, 비용 및 시간 절약, 강력 세정력, 다단계 조절을 통한

무손상 세정 등 다양한 산업에 정밀세정 수요를 충족시키는 것이 가능합니다. 
 

 

 

정밀 디버링 전 후

 

 

제품명: 정밀건식세정기 / 제조사: 이에스지(ESG)

특징: 무손상 세정, 미세부터 강력한 세정까지 가능, 

친환경적, 컴팩트한 크기, 다목적, 저소음(80DB), 국제 특허 제품

 
 
적용 분야:세정 자동화, 정밀 디버링, PCB 플럭스 제거, 

반도체 세정, 정밀 홀 세정, 필름 세정, 제품 세정, 도장 전처리, 

LCD 세정, 정밀 금형 세정, 자동차 부품 세정 등

 

이에스지의 정밀건식세정기는 여러 산업 분야에서 활용될 수

있는 혁신적인 건식 세정기 입니다. 관심있는 분들은 더 많은 

정보를 위해 홈페이지를 방문하시거나 연락 주시길 바랍니다. 

 

 

 

반도체 부품 세정 전 후

 

 

 

ESG 정밀건식세정기는 반도체, PCB 제조 업체나 전자 제품 제조

업체에서 다방면으로 사용되며 고급 세정 기능과 정밀한 

세정력 컨트롤을 갖추고 있습니다. 이에스지는 전시회에서 이 

제품의 세정 효과, 사용자 이점 등을 소개하고 진행할 것입니다.


이번 전시회에서는 정밀건식세정기의 동작 원리, 사용 방법, 

성능 특징등에 대한 상세한 설명을 듣고 제품을 직접 관찰하고 

체험할 수 있을 것입니다. 또한, 전문가의 상담을 통해 이에스지 

정밀건식세정기 적용 가능성을 검토 및 세정 테스트를 받아 보시길 바랍니다.

 

 

 

정밀건식 세정기 전문기업 이에스지

 

 

 

 

반도체 세정, PCB 세정,

정밀 디버링, 세정 자동화
   

위치: 수원컨벤션 센터

일자: 2024.08.28~30

 신개념의  세정을

경험 해보시길 바랍니다.

상담 전화:070-7658-0902