ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

레이저 가공은 레이저 빔을 사용하여 재료를 절단,  조각, 마킹, 용접 등 다양한 방식으로 가공하는 공법입니다. 높은 에너지를 가진 레이저 빔을 사용하여 재료의 표면을 빠르게 가열,  용융 또는 증발시켜 원하는 형태, 패턴으로 만들 수 있습니다. 이 기술은 정밀한 작업이 필요한 전자, 자동차,항공우주,  의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 활용됩니다.     레이저 가공 후 탄화물이 발생하는 이유는 레이져 가공 과정에서 재료의  표면이나 내부에 열이 집중되어  재료가 극도로 높은 온도로 노출되기 때문입니다. 이 과정에서 몇 가지 주요 요인이 작용합니다: 1.열적 영향:  레이저는 매우 높은 에너지를 집중적으로 제공할 수 있으므로, 가공되는 재료의 표면이나  가공 영역 근처에서 극도의 온도 상승이 발생합니..

카테고리 없음 2025. 4. 4. 06:30

반도체와 PCB 제조는 현대 전자 산업의 핵심 분야로, 다양한 전자 기기와 시스템의 기반이 되고 있습니다. 반도체는 정보처리와 저장에 핵심적인 역할을 하며, PCB는 전자 부품을 연결하고 회로를 구현하는 중요한 역할을 합니다. 따라서 이 두 분야의 제조 공정은 매우 정밀하고 엄격한 요구사항을 가지고 있습니다. 정밀 건식세정 기술은 이러한 반도체와 PCB 제조 공정에서 필수적인 기술입니다. 건식세정 기술은 기존의 습식세정 방식이 가지고 있던 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제 등의 한계를 극복할 수 있습니다. 또한 CO2 입자를 이용한 건식세정 기술은 세정과 건조를 동시에 진행할 수 있어 제조 공정의 효율성을 높일 수 있습니다.  PCB 세정  반도체와 PCB는 매우 정밀한 전자 부품이기 때문에,..

카테고리 없음 2024. 12. 26. 17:14

PCB(인쇄회로기판)는 전자제품에 필수적인 부품으로, 복잡한 제조 공정을 거쳐 생산됩니다.이 공정에서 플럭스는 매우 중요한 역할을 합니다.  플럭스는 기판과 부품의 땜을 잘 되게하고 산화를 방지하는 수지 물질입니다.  하지만 땜 작업 후에는 플럭스 잔여물이 기판 표면에 끈적한 막을 형성하게 됩니다. 이 잔여물은 주변의 미세 이물질이나 먼지를 달라붙게 하여 PCB의 오작동이나 불량을 유발할 수 있습니다. 따라서 플럭스 잔여물을 제거하는 것이 매우 중요합니다. 플럭스 잔여물을 제거하지 않으면 PCB의 전기적 특성이 저하되어 회로의 절연이  약해지거나 단락 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 잔여물로 인한 부식 등으로 PCB의 신뢰성과 내구성이 떨어질 수 있고, 제품 외관도 깨끗하지 않게 됩니다. 이러한 문제를..

카테고리 없음 2024. 11. 14. 14:25

정밀 건식세정기술은 CO2 입자를 사용하여 제품에 붙어있는 미세한 이물질이나 잔여물을  제거하는 기술입니다. 이 기술은 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 하는데,  고도의 청결도와 정밀성이 요구되기 때문입니다.   필름 세정  기존의 습식세정 방식은 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제, 긴 제조 공정  등의 단점이 있었습니다. 하지만 정밀 건식세정기술은 이러한 문제점을 해결할  수 있으며, 제품의 품질 향상과 수율 개선에 기여할 수 있습니다. 따라서 반도체 제조 공정에서 정밀 건식세정기술은 필수적인 요소라고 할 수 있습니다.  이 기술을 통해 반도체 제품의 품질과 생산성을 크게 향상시킬 수 있기 때문입니다.    웨이퍼 세정  정밀건식세정기술은 CO2 입자를 이용하여 제품의 이물질이나 잔..

카테고리 없음 2024. 11. 11. 16:35

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서  중요한 단계 중 하나입니다.솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와  전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다.   PCB 솔더볼 세정은 이 솔더볼의표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을  처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다.PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이  남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을  깨끗하게 만들고, 다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다.          PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과기술이 사용됩니다. 일반적으로  사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정,..

카테고리 없음 2024. 10. 18. 17:06

차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 기술의 발전과 혁신을 다루는  전시회입니다. 이 전시회에서는 최신 기술, 제품, 서비스 및 연구 결과를  공유하며, 관련 기업들과 전문가들이 모여 네트워킹을 할 수 있는 기회를 제공합니다. 이번 전시회에서는 주로 다음과 같은 주제를 다룹니다: 1.반도체 패키징 기술: 최신 패키징 방법 및 기술 동향. 2.산업 응용: 다양한 산업에서의 반도체 패키징 응용 사례. 3.기술 혁신: 새로운 재료 및 공정 기술 소개. 4.시장 동향: 반도체 산업의 시장 전망 및 동향 분석.       2024년 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터 에서  열리는 (ASPS 2024)차세대 반도체 패키징 전시회는  반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 입니다.   전시회명: 차..

카테고리 없음 2024. 8. 27. 10:43

차세대 반도체 패키징 산업전은 최신 반도체 패키징 기술과 혁신을  소개하고 관련 기업 및 전문가들이 네트워킹할 수 있는 중요한 행사  입니다. 이 산업전에서는 다음과 같은 주요 주제들이 다루어집니다.  1.최신 기술 동향: 반도체 패키징에서의 최신 기술 발전과 혁신적인 솔루션을 소개합니다.  예를 들어, 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 고집적 패키징 등이 포함됩니다. 2.산업 트렌드: 반도체 패키징 시장의 성장 동향, 수요 예측 및 시장 분석에 대한 발표가 있을 수 있습니다. 3.기업 전시 및 네트워킹: 다양한 기업들이 자사의 제품과 기술을 전시하며,참석자들 간의 네트워킹 기회가 제공됩니다. 4.세미나 및 워크숍: 업계 전문가들이 최신 기술, 시장 동향 및 미래 전망에 대해 강연하거나 실습을 ..

카테고리 없음 2024. 8. 22. 17:20

레이저 가공은 레이저 빔을 사용하여 재료를 절단,  조각, 마킹, 용접 등 다양한 방식으로 가공하는 기술입니다. 높은 에너지를 가진 레이저 빔을 사용하여 재료의 표면을 빠르게가열,  용융 또는 증발시켜 원하는 형태, 패턴으로 만들 수 있습니다. 이 기술은 정밀한 작업이 필요한 전자, 자동차,항공우주,  의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 활용됩니다.     레이저 가공 기술은 여러 장점을 가지고 있습니다.  1.비접촉 가공: 레이저 빔은 재료에 직접적으로  접촉하지 않기 때문에 기계적인 마모나 변형이 없습니다.  2.높은 정밀도: 매우 세밀한 가공이 가능하여 복잡한  형태나 미세한 디테일을 재현할 수 있습니다. 3.다양한 가공: 금속, 플라스틱, 유리, 세라믹, 목재 등 다양한 재료에 적용 가능합니다. ..

카테고리 없음 2024. 8. 21. 08:26