D-6, ASPS 2024, 차세대 반도체 패키징 산업전, 정밀건식 세정기

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by ESG-정밀건식세정기 2024. 8. 22. 17:20

차세대 반도체 패키징 산업전은 최신 반도체 패키징 기술과 혁신을

소개하고 관련 기업 및 전문가들이 네트워킹할 수 있는 중요한 행사

입니다. 이 산업전에서는 다음과 같은 주요 주제들이 다루어집니다.

1.최신 기술 동향: 반도체 패키징에서의 최신 기술 발전과 혁신적인 솔루션을 소개합니다.

예를 들어, 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 고집적 패키징 등이 포함됩니다.

2.산업 트렌드: 반도체 패키징 시장의 성장 동향, 수요

예측 및 시장 분석에 대한 발표가 있을 수 있습니다.

3.기업 전시 및 네트워킹: 다양한 기업들이 자사의 제품과

기술을 전시하며,참석자들 간의 네트워킹 기회가 제공됩니다.

4.세미나 및 워크숍: 업계 전문가들이 최신 기술, 시장 동향

및 미래 전망에 대해 강연하거나 실습을 진행합니다.

5.투자 기회: 새로운 스타트업이나 혁신적인 기술을 가진

기업들이 투자자를 찾는 데 도움이 되는 플랫폼을 제공합니다.

2024년 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터 에서

열리는 (ASPS 2024)차세대 반도체 패키징 산업전은

반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 입니다.

전시회명: 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)

전시 기간: 2024년 8월 28일(수) ~ 30일(금), 3일간

장소: 수원컨벤션센터 E106

이에스지(ESG)는 이번 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전

(ASPS2024) 에서 정밀건식 세정기를 선보입니다. 효율적인

세정을 통하여, 세정 비용 및 시간 절약, 강력한 세정력, 다단계

조절을 통한 손상없는 세정 등 다양한 산업의 정밀세정에

대한 수요를 충족시키는 것이 가능합니다.

정밀건식세정기 / 제조사: 이에스지(ESG)

특징: 무손상 세정, 미세부터 강력한 세정까지 가능, 친환경적,

컴팩트한 크기, 다목적, 저소음(80DB), 국제 특허 제품

적용 분야: 세정 자동화, 정밀 디버링, PCB 플럭스 제거,

반도체 세정, 정밀 홀 세정, 필름 세정, 제품 세정,

도장 전처리, LCD 세정, 정밀 금형 세정, 자동차 부품 세정 등

정밀건식세정기는 다양한 정밀 산업 분야에서 활용될 수 있는

혁신적인 건식 세정기 입니다. 관심있는 분들은 더 많은

정보를 위해 홈페이지를 방문하시거나 연락 주시길 바랍니다.

ESG 정밀건식세정기는 반도체, PCB 제조 업체나 전자 제품

제조 업체에서 여러 방면으로 사용되며 고급 세정 기능과 정밀한

세정력 컨트롤을 갖추고 있습니다. ESG는 이번 전시회에서 이

제품의 세정효과, 장점 등을 소개. 시연 할 것입니다.

이번 전시회 에서는 정밀건식세정기의 세정 원리, 사용 방법,

성능, 특징 등에 대한 상세한 설명을 듣고 제품을 직접 보고

체험하실수 있습니다. 또한, 전문가의 상담을 통해 적용

가능성을 검토 및 세정 테스트를 받아 보시길 바랍니다.