D-1, 차세대 반도체 패키징 산업전, ASPS 2024, 정밀건식 세정기 전문기업 이에스지

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by ESG-정밀건식세정기 2024. 8. 27. 10:43

차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 기술의 발전과 혁신을 다루는

전시회입니다. 이 전시회에서는 최신 기술, 제품, 서비스 및 연구 결과를

공유하며, 관련 기업들과 전문가들이 모여 네트워킹을 할 수 있는 기회를 제공합니다.

이번 전시회에서는 주로 다음과 같은 주제를 다룹니다:

1.반도체 패키징 기술: 최신 패키징 방법 및 기술 동향.

2.산업 응용: 다양한 산업에서의 반도체 패키징 응용 사례.

3.기술 혁신: 새로운 재료 및 공정 기술 소개.

4.시장 동향: 반도체 산업의 시장 전망 및 동향 분석.

2024년 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터 에서

열리는 (ASPS 2024)차세대 반도체 패키징 전시회는

반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 입니다.

전시회명: 차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)

전시회 기간: 2024년 8월 28일(수) ~ 30일(금),

장소: 수원컨벤션센터 E106

이에스지(ESG)는 이번 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전

(ASPS 2024) 에서 정밀건식 세정기를 선보입니다. 효율적인

세정을 통하여, 세정 비용 및 시간절약, 뛰어난 세정력, 다단

조절을 통한 무손상 세정 등 다양한 산업의 정밀세정에

대한 수요를 충족시키는 것이 가능합니다.

ESG 정밀건식세정기는 반도체, PCB 제조 업체나 전자 제품

제조 업체에서 다방면으로 사용되며 고급 세정 기능과 정밀한

세정력 컨트롤을 지니고 있습니다. ESG는 이번 전시회에서 이

제품의 세정 효과, 장점 등을 소개및 시연 할 것입니다.

이번 전시회 에서는 정밀건식세정기의 세정 원리, 사용 방법,

성능, 특징 등에 대한 자세한 설명을 듣고 제품을 직접 보고

체험하실 수 있습니다. 또한, 전문가의 상담을 통해 적용

가능성을 검토 및 세정 테스트를 받아 보실 수 있습니다.

정밀건식세정기 / 제조사: 이에스지(ESG)

특징: 무손상 세정, 미세부터 강력한 세정까지 가능, 친환경적,

컴팩트한 크기, 다목적, 저소음(80DB), 국제 특허 제품

적용 분야: 세정 자동화, 정밀 디버링, PCB 플럭스 제거,

반도체 세정, 정밀 홀 세정, 필름 세정, 제품 세정,

도장 전처리, LCD 세정, 정밀 금형 세정, 자동차 부품 세정 등

정밀건식세정기는 다양한 정밀 산업 분야에서 활용될 수 있는

혁신적인 건식 세정기 입니다. 관심있는 분들은 더 많은

정보를 위해 홈페이지를 방문하시거나 연락 주시길 바랍니다.