ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

1. 플럭스 제거의 필요성 (전기공학적 관점) 잔류 플럭스의 부식 및 절연파괴 위험​플럭스는 일반적으로 산성 또는 활성 성분을 포함하고 있어, PCB 표면에 잔류할 경우 장기간에 걸쳐 금속 패드나 납땜 부위를 부식시킬 수 있습니다. 이는 회로의 전기적 연결성을 저하시켜, 신호 손실이나 접촉 불량, 심지어 단락(short circuit)을 유발할 수 있습니다.​전기적 누설 경로 생성​플럭스 잔여물이 PCB 표면에 남아 있으면, 특히 고습 환경에서 플럭스가 흡습하여 전기 전도성을 띠게 되어 절연 저항이 떨어질 수 있습니다. 이는 고주파 신호 간섭이나 누설 전류(leakage current)를 증가시켜 회로 동작을 불안정하게 만듭니다.​신뢰성 저하​장기적으로 플럭스 잔류는 PCB의 신뢰성을 저하시켜 제품 수명..

카테고리 없음 2025. 4. 25. 14:50

PCB의 플럭스 제거에 정밀건식세정기를 사용하는 경우와 습식세정(케미칼 방식)과 비교 1. 정밀건식세정기 사용 시 장점 환경 친화적: 용제나 화학약품을 사용하지 않아 환경오염 우려가 적음. 불연속 공정 가능: 빠른 세정이 가능하며, 건조 과정이 별도로 필요 없어 공정 시간 단축. 잔류물 최소화: 플럭스 잔류물이 거의 남지 않아 고품질의 세정을 기대할 수 있음. 미세부품 손상 최소화: 습식세정보다 부식이나 부품 변형 위험이 낮음. ​특징 비접촉 세정: 일반적으로 플라즈마, 초음파, 열풍, 진공 등을 이용하여 세정. 공정 자동화 용이: 자동화 설비와 연계하여 정밀하고 균일한 세정 가능. 재현성 높음: 동일 조건에서 반복 세정 시 일관된 품질 유지. ​경제성 초기 투자 비용은 높으나, 장기적으로 용제 구매 및..

카테고리 없음 2025. 4. 21. 17:01

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 다음과 같습니다. 잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 15. 16:44

PCB 생산에서 발생하는 이물질  납땜 잔여물: PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다. 분말 및 먼지: 기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다. 화학물질: 화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다. 유기물: 조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다. 습기 및 오염물질: 환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다.  pcb 세정  PCB 세정 방식  브러싱: 부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다. 압축 공기: 압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방법입니다. 용매 세정:..

카테고리 없음 2025. 4. 7. 17:27

고품질의 반도체 제품을 생산하기 위해서는 PI 필름 표면의 미세 오염 물질을 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요합니다  . 반도체 검사 과정에서 PI 필름에 남아있는 오염 물질은 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.  따라서 PI 필름 세정 공정에서는 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 요소에 대한 엄격한 품질 관리가 필요합니다  . 정밀 건식 세정 기술을 활용하여 미세한 오염 물질까지 제거할 수 있어야 하며, 세정 공정의 자동화를 통해 일관된 품질 관리가 가능해야 합니다 . 이처럼 PI 필름 세정의 중요성은 반도체 제품의 품질과 성능 향상을 위해 매우 크다고 할 수 있습니다. 단순한 세정 작업이 아닌 정밀하고 체계적인 공정 관리가 필요한 영역이라고 볼 수 있습니다..

카테고리 없음 2025. 2. 21. 15:27

납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 기판에  부착된 소자, 부품들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는물질을  사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 땜 품질 향상을 위해  사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 세정해야 합니다. ​반도체 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여 제품의  품질과 신뢰성을 확보하기 위한 과정입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정 공기를 사용하여 기판을 청소하며, 이때 정밀 기술과 청결한 환경이 요구됩니다. ​ PCB 보드 세정은 인쇄회로 기판의 오염물질을 세정하여 전기적인 연결과  신호 전달을 원활하게 하는 작업입니다. 세정 과정에서는 세정액이나 용매를 사용하여 기판을 세장하며, 이또한 정밀한 기술..

카테고리 없음 2025. 1. 22. 10:07

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 필수적인 역할을 합니다.  플럭스는 납땜 공정 중  표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하여  용융 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕습니다.  이처럼 플럭스는 양호한 납땜 공정을 위해 필수적입니다. 그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔유물은 제품의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스  잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다.   이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어질 수 있습니다.  따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에  남아있는 플럭스 잔여물을 완벽하게 세정하는 것이 매우 중요합니다.    PCB 플럭스 세정   기존의..

카테고리 없음 2025. 1. 20. 17:28

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 필수적인 역할을 합니다.  플럭스는 납땜 공정 중 금속 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하여  용융 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕습니다.  이처럼 플럭스는 양호한 납땜 접합을 위해 필수적입니다. 그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔류물은  제품의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스  잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다.   이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어질 수 있습니다.  따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에  남아있는 플럭스 잔류물을 완벽하게 제거하는 것이 매우 중요합니다.  PCB 플럭스 세정  기존의..

카테고리 없음 2024. 11. 25. 17:02