정밀건식세정기를 활용한 PCB 플럭스 제거 기술

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by ESG-정밀건식세정기 2024. 11. 25. 17:02

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 필수적인 역할을 합니다.

플럭스는 납땜 공정 중 금속 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하여

용융 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕습니다.

이처럼 플럭스는 양호한 납땜 접합을 위해 필수적입니다.

그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔류물은

제품의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스

잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다.

이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어질 수 있습니다.

따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에

남아있는 플럭스 잔류물을 완벽하게 제거하는 것이 매우 중요합니다.

PCB 플럭스 세정

기존의 습식 세정 방식에는 몇 가지 주요 한계점이 있습니다.

첫째, 화학물질 사용으로 인해 부품 손상 위험이 있습니다. 특히

정밀 부품의 경우 세정액에 의한 부식이나 손상 가능성이 높습니다.

둘째, 폐수 발생으로 인한 환경오염 문제가 있습니다. 세정액 사용 시 발생하는

폐수를 적절히 처리하지 않으면 토양과 수질 오염을 초래할 수 있습니다.

또한 습식 세정 방식은 세정 및 건조 시간이 길어 공정 시간이 증가하는

문제가 있습니다. 제품을 세정액에 담그고 건조하는 과정에서 시간이

많이 소요되어 생산성이 저하될 수 있습니다. 그 외에도 세정 효율성이

낮아 세정력이 부족하고, 세정액 잔류로 인한 재오염 가능성도 있습니다.

따라서 이러한 습식 세정 방식의 한계를 극복하고 제품 품질과 생산성을

높일 수 있는 보다 효과적이고 환경 친화적인 세정 방법이 필요한

상황입니다. 이에 부품 손상 위험이 적고, 환경오염 문제가 없으며,

공정 시간 단축이 가능한 건식 세정 방식이 대안으로 대두되고 있습니다.

PCB 플럭스 세정

정밀건식세정기는 CO2 입자를 이용하여 제품 표면의 오염물질이나 잔여물을 제거하는

장비입니다. 이 기술은 기존의 습식 세정 방식과 달리 화학 용액이나 물을 사용하지

않아 부품 손상 위험이 적고 환경 친화적입니다. 또한 세척 후 잔여물이 남지 않아 추

가 후처리가 필요 없으며, 고속 세정이 가능해 생산성이 높은 것도 큰 장점입니다.

정밀건식세정기는 반도체, 전자, 자동차 등 정밀 제품 제조 공정에서 널리 활용되고

있으며,제품 품질 향상과 수율 개선에 기여하고 있습니다.

정밀건식세정기는 화학물질이나 물 대신 CO2 입자와 공기압력만을

이용하여 제품 표면의 오염물질을 제거합니다. 이러한 원리로 인해

정밀건식세정기는 환경 친화적인 특성을 가지고 있습니다.

무엇보다 화학물질과 물을 사용하지 않기 때문에 환경오염 문제가 발생하지

않습니다. 기존의 습식 세정 방식에서는 화학용액과 물을 사용하여 폐수가

발생하고 이로 인해 토양과 수질 오염이 초래될 수 있었습니다. 하지만

정밀건식세정기는 이런 오염원을 원천적으로 차단할 수 있습니다.

PCB 플럭스 세정

또한 정밀건식세정기는 화학용제나 세정액을 구매할 필요가 없고 폐기물

처리 비용도 들지 않아 자원 낭비와 폐기물 발생을 최소화할 수 있습니다.

이를 통해 환경 부하를 줄이고 자원 절약 및 재활용에 기여할 수 있습니다.

이처럼 정밀건식세정기는 환경오염 방지, 자원 절약, 폐기물 감소를 충실히

구현하고 있습니다. 향후 산업계에서 정밀건식세정기가 널리 활용되어

지속가능한 미래를 만드는 데 기여할 것으로 기대됩니다.

정밀건식세정기는 최근 반도체, 전자, 자동차 등 첨단 제조업 분야에서

필수적인 장비로 자리매김하고 있습니다. 이는 정밀건식세정기가

제품의 품질과 신뢰성 향상에 크게 기여하고 있기 때문입니다.

정밀건식세정기는 화학물질이나 물 대신 CO2 입자와

공기압력만을 이용하여 오염물질을 제거합니다. 이러한 원리로

인해 부품 손상 위험이 낮고 환경오염 문제가 발생하지 않습니다.

또한 세척 후 잔여물이 없어 추가 공정이 필요 없고 고속

세정이 가능해 생산성이 높은 장점이 있습니다.