ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

정밀건식 세정기 전문기업 이에스지   반도체 공정 샤워헤드의 역할과 기능 1. 균일한 가스 분사: 1)반도체 제조 공정에서는 균일한  가스 분사가 매우 중요합니다. 2)샤워헤드는 공정 가스를 균일하게 웨이퍼  표면에 분사하여 박막 증착 등의 공정을  원활하게 진행할 수 있게 해줍니다. ​ 2. 오염물 제거 1)샤워헤드 표면에 오염물이 쌓이면 가스  분사가 불균일해져 공정 수율이 떨어집니다.  2)따라서 샤워헤드의 주기적인 세정이 필요합니다.  ​ 반도체 제조 공정과 샤워헤드의 중요성반도체 제조  공정에서 샤워헤드는 매우 중요한 역할을 합니다.  가스 분사 균일성이 떨어지면 박막 증착, 식각 등의  공정에 문제가 발생하여 수율 저하로 이어질 수 있습니다.  따라서 샤워헤드 설계와 관리가 반도체 제조의 핵심..

카테고리 없음 2025. 1. 7. 10:22

AI 산업의 발전과 전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 고 밀집화, 초 미세화되고 있습니다. 이에 따라 부품의 세정 공정에서도 더욱 정밀한 기술이 요구되고 있고 정밀건식 세정기는 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 표면을 건식으로 세정 하는 기술로 해당 산업계에서의 정밀 세정 수요에 부합하는 혁신적인 솔루션입니다.  이에스지 정밀건식 세정기  습식 세정 기술은 다음과 같은 한계를 가지고 있습니다. 첫째, 화학 용액 사용으로 인한 환경오염 문제. 둘째, 세정 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요되어 생산성이 낮다. 셋째, 세정 후 잔류 오염물질 제거가 어려워 제품 품질 저하로 이어질 수 있다. 이러한 한계를 극복하기 위해 등장한 것이 정밀건식 세정 기술입니다. 오염물질 배출을 ..

카테고리 없음 2024. 12. 18. 15:22

전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 미세화되고 있습니다. 이에 따라 부품의 세정 공정에서도 더욱 정밀한 기술이 요구되고 있습니다. 정밀 건식 세정기는 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 전자 부품의 표면을 세정하는 기술로, 이러한 정밀 세정 수요에 부합하는 혁신적인 솔루션입니다.  전기, 전자 산업에서 정밀 건식 세정기는 반도체, 웨이퍼, 디스플레이 패널, PCB 등 다양한 부품의 세정에 활용되고 있습니다. 특히 기존의 습식 세정 방식에 비해 친환경적이며, 세정 후 건조 공정이 필요 없어 비용과 시간이 절감되는 장점이 있습니다. PI 필름 레이저 탄화물 세정 전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 미세화되고 있습니다. 반도체 칩의 선폭이 수십 나노미터..

카테고리 없음 2024. 12. 13. 10:17

PCB(Printed Circuit Board)는 전자 제품의 핵심 부품으로, 여러 전자 소자와 배선이 고밀도로 집적되어 있습니다. PCB 제조 과정은 복잡하며 정밀성이 요구되는데, 이 중 솔더링 공정은 특히 중요합니다. 솔더링 공정에서는 부품과 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 납땜을 사용하는데, 이때 플럭스라는 보조제를 사용합니다. 플럭스는 산화를 방지하고 납땜의 젖음성을 높여주지만, 제대로 제거되지 않으면 잔여물로 남아 PCB의 성능과 수명을 저하시킬 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 전기 단락이나 부식을 일으켜 PCB의 신뢰성을 떨어뜨립니다. 또한 미관상의 문제로 제품 품질에 대한 고객 불만을 초래할 수 있습니다. 결국 이는 기업의 비용 증가와 경쟁력 약화로 이어질 수 있습니다. 따라서 PCB 제조 ..

카테고리 없음 2024. 12. 6. 17:25

부품의 흄을 세정하는 방법은 다양합니다.   ​ 1. 화학적 세정: 부품에 적절한 화학 약품을 사용하여 흄을 제거하는 방법입니다.이 방법은 특정 종류의 흄에 대해  효과적이며, 일반적으로 용매, 산, 염기 등을 사용합니다.    2. 기계적 세정: 부품을 물 또는 세정액에 담갔다가 진동이나  회전 운동을주어 흄을 제거하는 방법입니다. 물리적인 충돌과 마찰력을 이용하여 흄을 제거하는 효과가 있습니다.  3. 열 세정: 부품을 열에 노출시켜 흄을 제거하는 방법입니다.  열에 의해 흄이 분해되거나 기화되어 제거될 수 있습니다.    4. 정밀건식 세정:CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 표면의 흄을 박리 시키는 세정 방법입니다. 수분발생이 없으며 표면에 손상이 없는 세정이 가능 한것이 특징 입니다.     ..

카테고리 없음 2024. 11. 21. 15:09

반도체 산업은 지속적인 기술 발전과 혁신을 통해 성장해 왔으며, 이에 따라 반도체 제품의 품질 관리와 신뢰성 확보가 매우 중요해졌습니다. 반도체 제품의 성능과 수율을 결정하는 핵심 단계 중 하나는 테스트 공정인데, 이 과정에서 사용되는 테스트 소켓의 역할이 매우 중요합니다. 테스트 소켓은 반도체 웨이퍼나 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되므로, 그 청결도와 정밀성이 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.    하지만 반도체 제조 공정 중에는 레이저를 사용하여 웨이퍼나 칩에 마킹을 하는 경우가 있는데, 이때 발생하는 레이저 탄화물이 테스트소켓의 PI  필름에 부착되면 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 따라서 테스트 소켓의 PI필름에 부착된 레이저 탄화물을 효과적으로 제거할 수 있는 기술이 필요합니다...

카테고리 없음 2024. 11. 18. 14:31

금형 세정이란 금형 표면에 부착된 오염물을 제거하는 공정을 말합니다.  금형은 다양한 제품을 생산하는 데 사용되는 핵심 부품으로, 정밀한  가공과 표면 품질 관리가 필수적입니다. 따라서 금형 세정은 제품의  품질과 생산성을 좌우하는 매우 중요한 공정입니다.   금형 세정 첫째, 정밀 가공 제품의 품질을 유지하기 위해서는 금형 세정이 필수적입니다.   금형 표면에 오염물이 있으면 제품 표면에 결함이 생길 수 있기 때문입니다.  둘째, 금형 세정을 통해 금형의 수명을 연장시키고 생산성을 높일 수 있습니다.  오염된 금형을 계속 사용하면 불량품 발생률이 높아지고 교체 주기가 짧아지기 때문입니다.  셋째, 금형 세정은 제품의 품질 향상과 원가 절감 효과로 이어집니다.  불량품을 줄이고 생산성을 높이면 전체 원가..

카테고리 없음 2024. 11. 7. 16:02

반도체 산업은 첨단 기술 산업으로서 우리 생활에 필수적인 전자제품  및 IT 기기 생산에 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 반도체 제품의  성능과 품질을 유지하기 위해서는 제조 공정에서 정밀한 관리가 요구됩니다. 이에 따라 정밀건식세정 기술이 주목받고 있습니다.  반도체 후공정 세정   정밀건식세정 기술은 이산화탄소(CO2) 미립자를 사용하여 미세 오염물질을 제거하는 기술입니다. 이 기술은 친환경적이며 세정 효율이 높고 건조 과정이 필요 없어  공정 시간을 단축할 수 있는 장점이 있습니다. 또한 화학 용액을 사용하지 않아 부식 위험이 적고, 미세 패턴을 형성할 수 있어 반도체 고집적화에 기여합니다 . 따라서 정밀건식세정 기술은 반도체 수율 향상 및 생산성 개선,오염물질 제거를 통한 불량률 감소, 미세 패턴..

카테고리 없음 2024. 11. 6. 09:19