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반도체 산업은 지속적인 기술 발전과 혁신을 통해 성장해 왔으며, 이에
따라 반도체 제품의 품질 관리와 신뢰성 확보가 매우 중요해졌습니다.
반도체 제품의 성능과 수율을 결정하는 핵심 단계 중 하나는 테스트
공정인데, 이 과정에서 사용되는 테스트 소켓의 역할이 매우 중요합니다.
테스트 소켓은 반도체 웨이퍼나 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되므로,
그 청결도와 정밀성이 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.
하지만 반도체 제조 공정 중에는 레이저를 사용하여 웨이퍼나 칩에
마킹을 하는 경우가 있는데, 이때 발생하는 레이저 탄화물이 테스트소켓의 PI
필름에 부착되면 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 따라서 테스트 소켓의 PI
필름에 부착된 레이저 탄화물을 효과적으로 제거할 수 있는 기술이 필요합니다.
이러한 요구를 충족시키기 위해 개발된 것이 바로 정밀 건식 세정 기술입니다.
정밀 건식 세정 기술은 CO2 고체 미립자를 이용하여 제품 표면의 미세
이물질이나 잔여물을 제거하는 기술입니다. 기존의 습식 세정 방식과 달리
용액을 사용하지 않고 CO2 미립자만으로 세정이 이루어지므로, 부품 손상이나
환경 문제 등의 단점을 극복할 수 있습니다. 또한 미세한 틈새나 조립
부품에도 효과적으로 세정이 가능하여 반도체 공정에 적합한 기술입니다.
기존의 습식 세정 방식에는 여러 가지 한계와 문제점이 있었습니다.
첫째, 화학 용액을 사용하여 부품이나 제품에 손상을 줄 수 있었고,
둘째, 세정 대상물의 크기와 모양에 따라 활용도가 제한적이었으며,
셋째, 유해 화학물질 사용으로 인한 환경 문제가 있었습니다.
정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자를 사용하여 제품에 붙어 있는 미세한
이물질이나 잔여물을 제거하는 기술입니다. 기존의 습식 세정 방식은
부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제 등의 단점이 있었지만,
정밀 건식 세정 기술은 이러한 문제점을 해결할 수 있습니다.
정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자의 크기를 다단계로 조절할 수 있는 특허
기술을 활용하여, 세정 대상물의 특성에 맞게 입자 크기를 조절하여 정밀한
세정이 가능합니다. 이 기술은 CO2 입자를 사용하여 건조와 세정을 동시에
수행할 수 있으며, 자동화가 용이하고 세정력 조절이 가능하여 미세한 틈새나
홀, 조립된 부품 등 복잡한 형상도 세정할 수 있습니다.
정밀 건식 세정기는 반도체 세정, PCB 플럭스 제거, 정밀 금형 세정 등
전자/전기분야에 널리 활용되고 있습니다. 기존 세정 기술의 잔유물 남김,
느린 속도, 고가 장비 등의 단점을 극복할 수 있습니다.
정밀 건식 세정 기술은 기존 습식 세정 방식으로는 효과적인 세정이 어려운 경우에
주로 활용되며 반도체 공정에서는 제품의 고집적화와 미세화가 지속적으로 이루어지고
있어 정밀 건식 세정 기술의 중요성이 더욱 커질 전망입니다.
정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자를 이용하여 제품의 미세 이물질이나
잔여물을 효과적으로 제거하는 기술입니다. 이 기술은 기존 습식
세정 방식의 단점인 부품 손상, 제한적 적용 범위, 환경 문제 등을
극복할 수 있어 반도체 제조 공정에서 필수적인 요소로 자리잡고 있습니다.
정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자의 크기와 속도를 정밀하게 제어하여 세정력을
조절할 수 있으며, 미세한 틈새나 홀, 조립 부품 등 복잡한 형상도 세정이
가능합니다. 또한 수동 및 자동화가 용이하고 잔유물 없이 건조와 세정을 동시에
수행할 수 있는 장점이 있습니다. 현재 반도체 세정, PCB 플럭스 제거, 정밀
금형 세정 등 전자/전기 분야에서 이 기술이 널리 활용되고 있으며, 향후 반도체
공정의 고집적화와 미세화에 따라 그 중요성은 더욱 커질 전망입니다.
