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by ESG-정밀건식세정기 2025. 1. 7. 10:22

정밀건식 세정기 전문기업 이에스지

반도체 공정 샤워헤드의 역할과 기능

1. 균일한 가스 분사:

1)반도체 제조 공정에서는 균일한

가스 분사가 매우 중요합니다.

2)샤워헤드는 공정 가스를 균일하게 웨이퍼

표면에 분사하여 박막 증착 등의 공정을

원활하게 진행할 수 있게 해줍니다.

2. 오염물 제거

1)샤워헤드 표면에 오염물이 쌓이면 가스

분사가 불균일해져 공정 수율이 떨어집니다.

2)따라서 샤워헤드의 주기적인 세정이 필요합니다.

반도체 제조 공정과 샤워헤드의 중요성반도체 제조

공정에서 샤워헤드는 매우 중요한 역할을 합니다.

가스 분사 균일성이 떨어지면 박막 증착, 식각 등의

공정에 문제가 발생하여 수율 저하로 이어질 수 있습니다.

따라서 샤워헤드 설계와 관리가 반도체 제조의

핵심 기술 중 하나라고 볼 수 있습니다.

반도체 부품 세정

-기존 웨이퍼 세정

1)웨이퍼 두께는 약 100마이크론에서 250마이크론 사이이며, 웨이퍼

  세정 시스템 내에서 확장 또는 재배치 없이 처리된다.

2)웨이퍼 세정 장치에는 회전 테이블, 돌출부, 회전축, 세정액 공급 장치 등이 포함된다.

3)웨이퍼 가장자리 세정 장치와 수평 이동 장치를 통해 웨이퍼 가장자리를 세정한다.

-기존 반도체 장비 홀 세정

1)반도체 제조 장비의 증착 또는 식각 공정 중 금속 박막이

  형성되면,이를 제거하기 위해 세정 가스를 공급하고 고주파 전력과

  DC 바이어스를 인가하여 가속된 세정 입자로 전극을 세정한다.

2)공정 챔버 내부 상단에 설치된 샤워헤드 구멍 내부의 막을 세정

가스로 식각하고 불활성 가스로 잔여물을 제거하여 샤워헤드를

  분해하지 않고 자체 세정이 가능하다.

샤워 헤드 세정

CO2 입자를 분사하여 세정하는

정밀 건식 세정기의 특장점

1. 세정력:CO2 알갱이가 고속으로 분사되어

표면의오염물을 효과적으로 제거할 수 있다.

2.마이크로 브라스팅 임팩트 효과로

미세한 홀의 버(burr)도 제거할 수 있다.

3. 경제성:물이나 화학액을 사용하지

않아 폐수 처리 비용이 들지 않는다.

4. 작업성: 건식 세정이므로 세정 후

건조가 필요 없어 공정 시간이 단축된다.

5. 편의성: 유체역학적 설계와 다양한 크기의 CO2

알갱이 사용으로 세정 조건을 최적화할 수 있다.

6.자동화 적용이 가능해 운영이 편리하다.

7. 환경친화성: 화학 용액을 사용하지 않아 환경 오염이 적다.

이와 같이 CO2 알갱이 정밀 건식 세정기는 기존 세정

방식에 비해 우수한 세정력, 경제성, 작업성, 편의성,

환경친화성을 갖추고 있습니다. 특히 미세 부품 세정에

효과적이며, 자동화된 시스템으로 운영이 편리한 것이 장점입니다.

웨이퍼 척 세정

정밀 건식 세정기와 다른 세정기와의 차이

1. 정밀 건식 세정기

- CO2 알갱이가 고속으로 분사되어 표면의

오염물을 효과적으로 세정할 수 있습니다.

- 마이크로 브라스팅 임팩트 효과로 미세한

홀의 버(burr)도 제거할 수 있습니다.

2. 기존 세정 방식

- 물이나 화학 용액을 사용하는 습식

세정 방식은 세정력이 약합니다.

- 화학 용액을 사용하는 경우 부품

표면에 손상이 날 수 있습니다.

따라서 정밀 건식 세정기는 기존 세정 방식에

비해 우수한 세정력과 정밀성을 가지고 있습니다.

특히 미세 부품 세정에 효과적이며, 부품

표면 손상이 적다는 장점이 있습니다.