전기, 전자 산업에서의 정밀건식 세정기 활용

 

 

전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 미세화되고 있습니다. 이에 따라 부품의 세정 공정에서도 더욱 정밀한 기술이 요구되고 있습니다. 정밀 건식 세정기는 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 전자 부품의 표면을 세정하는 기술로, 이러한 정밀 세정 수요에 부합하는 혁신적인 솔루션입니다.

 

전기, 전자 산업에서 정밀 건식 세정기는 반도체, 웨이퍼, 디스플레이 패널, PCB 등 다양한 부품의 세정에 활용되고 있습니다. 특히 기존의 습식 세정 방식에 비해 친환경적이며, 세정 후 건조 공정이 필요 없어 비용과 시간이 절감되는 장점이 있습니다.

 

PI 필름 레이저 탄화물 세정

 

전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 미세화되고 있습니다. 반도체 칩의 선폭이 수십 나노미터 수준으로 작아지면서, 미세 먼지나 이물질 하나가 제품의 불량을 초래할 수 있게 되었습니다. 따라서 제조 공정에서 극도의 정밀 세정이 요구되고 있는 실정입니다.

기존의 습식 세정 방식은 여러 가지 단점이 있습니다. 세정 후 잔여 용액 처리에 어려움이 있으며, 세정액 자체가 세정 대상을 오염시킬 수 있습니다. 또한 세정 후 건조 공정이 별도로 필요하여 공정 시간과 비용이 증가하는 문제가 있습니다.

 

 

 

PCB 세정

 

 

이에 반해 건식 세정은 이러한 단점들을 해결할 수 있는 혁신적인 방식입니다. 잔여물이 남지 않아 후처리가 필요 없고, 미세 먼지까지 완벽하게 제거할 수 있습니다. 또한 별도의 건조 공정이 필요 없어 공정 시간과 비용을 절감할 수 있으며, 친환경적이라는 장점도 있습니다. 이처럼 건식 세정 기술은 전자 부품의 미세화에 따른 정밀 세정 요구에 부합하는 솔루션으로, 그 중요성과 필요성이 날로 커지고 있습니다.


정밀 건식 세정기는 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 작동합니다. 고체 CO2 입자는 화학적으로 안정하고 무독성이며 부드러운 재질이기 때문에 세정 대상을 손상시키지 않습니다. 또한 잔여 CO2는 대기 중으로 곧바로 승화되어 사라지므로 후처리가 필요 없다는 장점이 있습니다.이처럼 정밀 건식 세정기는 고체 CO2의 독특한 성질을 활용하여 전자 부품의 미세 오염 물질을 효과적이고 안전하게 제거할 수 있습니다. 그 작동 원리와 장점 때문에 반도체, 디스플레이, PCB 등 다양한 전자 산업 분야에서 널리 활용되고 있습니다.

 

 

 

반도체 세정

 

 

정밀 건식 세정기는 전기, 전자 산업의 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 우선 반도체 및 웨이퍼 제조 공정에서 활용도가 높습니다. 반도체 칩의 선폭이 수십 나노미터 수준으로 미세해짐에 따라, 기존의 습식 세정으로는 충분한 세정이 어려워졌습니다. 이에 정밀 건식 세정기를 도입하여 웨이퍼 표면의 미세 오염 물질을 완벽히 제거하고 있습니다. 잔여물 없이 깨끗한 표면을 얻을 수 있어 수율 향상에 기여하고 있습니다.


또한 디스플레이 패널 제조에서도 정밀 건식 세정기가 활발히 사용되고 있습니다. 대형 디스플레이의 경우 미세 오염으로 인한 화소 불량이 치명적일 수 있습니다. 건식 세정기를 통해 패널 표면을 완벽히 세정함으로써 제품 품질을 높이고 있습니다. 특히 세정 후 별도의 건조 공정이 필요 없어 공정 시간 단축에도 기여하고 있습니다.

 

 

 

트레이 세정

 

 

PCB 및 전자 부품 세정에서도 정밀 건식 세정기의 활용이 확대되고 있습니다. 고밀도 PCB의 경우 미세 패턴 사이의 오염을 완벽히 제거해야 하는데, 건식 세정기가 이에 적합한 솔루션입니다.


이 외에도 정밀 기계 부품, 광학 렌즈, 의료기기 등 다양한 분야에서 정밀 건식 세정기가 사용되고 있습니다. 오염에 민감한 정밀 부품의 세정에 적합하며, 친환경적이고 경제적인 이점 때문에 그 활용도가 점점 높아지고 있는 추세입니다.