ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로,  다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고  있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는  PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의  전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는  플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나  생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인  영향을 미칩..

카테고리 없음 2025. 4. 10. 17:24

현대 제조업 에서 금형은 제품 생산의 핵심으로, 자동차, 전자제품, 의료기기 등 거의 모든 산업 분야의 기초가 되는 중요한 기술입니다. 금형의 정밀성은 최종 제품의 품질과 직결되며, 이는 단순한 제조 과정을 넘어 기업의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소입니다. 그러나 금형 표면에 지속적으로 축적되는 찌꺼기, 오일, 기타 오염물질은 심각한 문제를 일으킵니다 . 이러한 오염은 제품의 외관과 성능을 저하시키고, 금형의 내구성을 감소시켜 결과적으로 생산 비용 증가와 제품 불량률 상승으로 이어집니다. 특히 정밀 부품 제조 분야에서 이러한 문제의 영향은 아주 치명적입니다. 이러한 문제를 해결할 수 있는 방법이 바로 드라이아이스 세척 기술입니다. 이 첨단 세척 방법은 화학 물질 사용을 최소화하여 환경 친화적이며, 금형의 ..

카테고리 없음 2025. 4. 9. 17:24

디버링이 중요한 이유  안전성: 디버링을 하지 않으면 날카로운 모서리나 불규칙한 표면이 발생할 수 있습니다. 이는 사용 중에 사용자에게 상해를 초래할 수 있습니다. 기능성: 커버의 표면이 매끄럽지 않으면 조립 시 다른 부품과의 맞춤이 정확하지 않을 수 있습니다. 이는 전지의 성능 저하나 고장을 유발할 수 있습니다. 외관: 디버링을 통해 제품의 외관을 개선할 수 있습니다. 매끄러운 표면은 소비자에게 더 좋은 인상을 주고, 제품의 품질을 높이는 데 기여합니다. 신뢰성: 제조 공정에서 디버링을 통해 결함을 최소화하면, 제품의 전반적인 신뢰성을 높이고, 품질 보증 관련 문제를 줄일 수 있습니다. 후처리 용이성: 디버링이 완료된 제품은 후속 처리(도장, 코팅 등)가 더 용이하게 진행될 수 있습니다. ​이러한 이유..

카테고리 없음 2025. 4. 8. 13:01

PCB 생산에서 발생하는 이물질  납땜 잔여물: PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다. 분말 및 먼지: 기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다. 화학물질: 화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다. 유기물: 조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다. 습기 및 오염물질: 환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다.  pcb 세정  PCB 세정 방식  브러싱: 부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다. 압축 공기: 압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방법입니다. 용매 세정:..

카테고리 없음 2025. 4. 7. 17:27

레이저 가공은 레이저 빔을 사용하여 재료를 절단,  조각, 마킹, 용접 등 다양한 방식으로 가공하는 공법입니다. 높은 에너지를 가진 레이저 빔을 사용하여 재료의 표면을 빠르게 가열,  용융 또는 증발시켜 원하는 형태, 패턴으로 만들 수 있습니다. 이 기술은 정밀한 작업이 필요한 전자, 자동차,항공우주,  의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 활용됩니다.     레이저 가공 후 탄화물이 발생하는 이유는 레이져 가공 과정에서 재료의  표면이나 내부에 열이 집중되어  재료가 극도로 높은 온도로 노출되기 때문입니다. 이 과정에서 몇 가지 주요 요인이 작용합니다: 1.열적 영향:  레이저는 매우 높은 에너지를 집중적으로 제공할 수 있으므로, 가공되는 재료의 표면이나  가공 영역 근처에서 극도의 온도 상승이 발생합니..

카테고리 없음 2025. 4. 4. 06:30

일반적으로 금형에는 가스배출을 위한 설계가 동반됩니다. 하지만 벤트부에 이물질이 누적되고 막혀서 제 역할을  못하게되거나,금형이 낡거나, 손상되서 배출이 안되게  되면 여러가지 문제가 발생하게 됩니다.   특히 고무성형 금형은 고열을 이용하는 금형으로 원재료를 가열해 성형하는 금형으로 사출 과 비슷한 점이 많습니다. 이러한 고무 성형 금형은 가열하는 특징으로 인해 가스나 이물질이  매우 많이 발생합니다. 이런 이물질들은 제품불량을 발생시키기 때문에 금형을 주기적으로 세척하는 것이 중요 합니다.    한번은 쇼트로 고무금형을 세척해봤을 겁니다. 쇼트는 금속 분말을 이용하여 표면을 연마하는 방식입니다.  쇼트를 계속 하면  금형은 계속 깍여 나가며  마모  되고 금형의 수명에좋지 못할 뿐더러  마모된 표면에..

카테고리 없음 2025. 4. 3. 06:30

사출은 합성수지(플라스틱) 등의 재료를 녹인 후,  금형에 주입하고 냉각시켜 원하는 형상의 제품을 만드는  공정입니다. 이 공정은 복잡한 형상의 부품을 신속하게 대량으로 생산할 수 있어, 여러 분야에서 활용됩니다. 사출공정 중 금형에 가스가 발생하는 현상은 제품의 생산품질에 영향을 주기에  심각한 문제입니다. 이 현상은 여러 원인에 의해 발생할 수 있으며,  대처하는 것이 중요합니다.  사출 금형에 가스가 발생하는 주요 원인 1.휘발성 첨가제: 플라스틱에 첨가된 휘발성 물질이  고온에서 가스를 발생시킬 수 있습니다. 2.금형 내 공기: 금형 내부에 공기가 갇혀 있을 때,  사출 공정중에 이 공기가 가스 형태로 남게 됩니다. 3.불안정한 플라스틱의 분해: 고온에서 불안정한  플라스틱이 분해되면서 가스가 발..

카테고리 없음 2025. 4. 2. 06:30

24년 4월 2일~4일  수원 컨벤션센터 에서 개최되는 SSPA2025 전시회에  정밀건식세정기 전문기업 이에스지가 참가 합니다. 세정 자동화  SMT는 전자 부품을 PCB에 부착하는 기술로, 작은 크기의 부품을 표면에  부착하여 회로를 구성하는 방식입니다. PCB Assembly는 PCB에 전자  부품을 부착하여 완성된 제품을 만드는 과정을 말합니다. 이 전시회는 SMT 및 PCB Assembly 기술과 관련된 다양한 업체와 전문가들이 참여하여 최신 기술 동향, 제품 및 서비스를 소개하는 장으로 활용됩니다. 전시회에서 다양한 부스와 전시품이 마련되어 있으며, 참가 업체들은 자사의 제품과 기술을 소개하고 비즈니스 기회를 모색할 수 있습니다. 전시회에 참가하는 업체들은 SMT 장비, PCB 제작 및 조립 ..

카테고리 없음 2025. 4. 1. 10:10