ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

고품질의 반도체 제품을 제조하기 위해서는 PI 필름 표면의 미세 오염 물질을 효과적으로 제거하는 것이 아주 중요합니다. 반도체 검사 과정에서 PI 필름에 남아있는 이물질은 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 따라서 PI 필름 세정 공정에서는 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 요소에 대한 엄격한 품질 관리가 필요합니다 . 정밀건식세정 기술을 활용면 미세한 오염 물질까지 제거할 수 있으며, 세정 공정의 자동화를 통해 일관된 품질 관리가 가능합니다 . 이처럼 PI 필름 세정의 중요성은 반도체 제품의 품질과 성능 향상을 위해 매우 중요하다 할 수 있습니다. 단순한 세정 작업이 아닌 정밀하고 체계적인 공정 관리가 필요한 영역이라고 볼 수 있습니다. PI필름세정 PI 필름 그..

카테고리 없음 2025. 5. 2. 11:00

다이캐스팅은 현대 제조업의 핵심 기술로, 용융 금속을 고압으로 정밀 금형에 주입하여 복잡한 형상의 금속 부품을 대량 생산하는 혁신적인 공정입니다. 이 공정은 자동차, 전자, 항공우주, 의료기기 등 다양한 산업 분야에서 필수적인 제조 방법으로 자리 잡았으며, 높은 생산성, 우수한 치수 정밀도, 뛰어난 표면 품질 등의 장점으로 널리 활용되고 있습니다. 다이캐스팅 과정에서 발생하는 소착(adhesion) 현상은 용융 금속과 금형 표면 간의 복잡한 열역학적, 물리화학적 상호작용으로 인해 발생하는 심각한 기술적 문제입니다. 이는 고온의 용융 금속이 금형 표면에 붙어 고착되거나 금속 입자가 금형 표면에 부착되는 현상을 의미하며, 제조 공정의 효율성과 제품 품질에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 소착은 단순한 표..

카테고리 없음 2025. 5. 1. 14:05

디버링(Deburring)은 금속, 플라스틱 및 기타 소재 가공 과정에서 발생하는 날카롭고 불규칙한 금속 조각이나 돌출부인 '버(Burr)'를 제거하는 중요한 제조 공정이다. 버는 절삭, 펀칭, 드릴링, 밀링 등 다양한 기계 가공 과정에서 불가피하게 발생하는 부산물로, 제품의 기능성과 안전성에 심각한 영향을 미칠 수 있다. 버가 발생하는 주요 원인은 기계적 가공 중 발생하는 재료의 변형과 응력으로, 공구의 마모, 부적절한 절삭 조건, 재료의 특성 등이 복합적으로 작용한다. 예를 들어, 금속 절단 시 공구와 소재 사이의 마찰로 인해 미세한 금속 조각이 불규칙하게 형성되며, 이러한 버는 제품의 표면 품질을 저하시키고 추가 가공을 방해할 수 있다. 산업적 측면에서 디버링은 제품의 정밀성, 안전성, 기능성을 확..

카테고리 없음 2025. 4. 30. 10:13

금형은 제조업의 핵심 기반 기술로, 다양한 산업 분야에서 제품의 형상과 구조를 결정하는 중요한 도구입니다. 주조, 성형, 압출 등 거의 모든 제조 공정에서 필수적으로 사용되며, 자동차, 전자, 의료기기 등 광범위한 산업 영역에 적용됩니다. 금형의 정확성과 청결도는 최종 제품의 품질을 직접적으로 좌우합니다. 금형 표면에 축적되는 이물질은 제품의 정밀도를 저하시키고, 불량률을 증가시키는 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 미세한 이물질조차도 제품의 표면 품질, 치수 정확성, 기능성에 부정적인 영향을 미칠 수 있어 지속적이고 체계적인 세척이 필수적입니다. 효과적인 금형 세척은 단순한 유지보수 작업을 넘어 생산성과 직결되는 중요한 공정입니다. 정기적이고 전문적인 세척을 통해 금형의 수명을 연장하고, 제품의 일관..

카테고리 없음 2025. 4. 29. 11:23

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 여러 가지 입니다.잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 28. 15:52

1. 플럭스 제거의 필요성 (전기공학적 관점) 잔류 플럭스의 부식 및 절연파괴 위험​플럭스는 일반적으로 산성 또는 활성 성분을 포함하고 있어, PCB 표면에 잔류할 경우 장기간에 걸쳐 금속 패드나 납땜 부위를 부식시킬 수 있습니다. 이는 회로의 전기적 연결성을 저하시켜, 신호 손실이나 접촉 불량, 심지어 단락(short circuit)을 유발할 수 있습니다.​전기적 누설 경로 생성​플럭스 잔여물이 PCB 표면에 남아 있으면, 특히 고습 환경에서 플럭스가 흡습하여 전기 전도성을 띠게 되어 절연 저항이 떨어질 수 있습니다. 이는 고주파 신호 간섭이나 누설 전류(leakage current)를 증가시켜 회로 동작을 불안정하게 만듭니다.​신뢰성 저하​장기적으로 플럭스 잔류는 PCB의 신뢰성을 저하시켜 제품 수명..

카테고리 없음 2025. 4. 25. 14:50

사출 금형 제조 공정에서 가스 제거는 제품의 품질과 금형의 수명을 결정하는 핵심 요소입니다. 사출 성형 과정에서 발생하는 가스는 금형의 미세한 틈새를 통해 용융 플라스틱이 흘러나오면서 생성됩니다 . 이러한 가스는 단순한 제조 부산물이 아니라 심각한 제품 결함을 야기할 수 있는 중요한 문제입니다.가스의 존재는 제품의 외관과 기능에 직접적인 악영향을 미칩니다. 플래시(Flash)라 불리는 이러한 가스로 인한 잔여물은 제품의 미적 품질을 저하시키고, 제품의 구조를 불안정하게 할 수 있습니다. 특히 정밀 부품이나 고품질 제품을 생산하는 산업 분야에서는 이러한 가스 제거가 필수적입니다.제조 공정에서 가스 제거의 중요성은 단순히 외관상의 문제를 넘어섭니다. 잔류 가스는 제품의 기능적 성능을 저하시키고, 장기적으로..

카테고리 없음 2025. 4. 24. 17:02

정밀 제조 공정은 제품의 품질과 성능을 결정하는 핵심적인 과정으로, 다양한 가공 단계를 포함하고 있습니다 . 주요 공정에는 절삭 가공, 홀 가공, 레이저 가공, 사출 가공 등이 있으며, 각 단계에서 불가피하게 버(burr)가 발생합니다. 버는 주로 기계 가공 과정에서 생성되는 재료의 불규칙한 돌출부로, 절삭, 홀 가공, 레이저 가공 시 설계한 치수와 관계없이 발생하는 재료의 밀림 현상입니다 . 특히 사출 가공에서는 수지가 금형의 퍼팅라인을 따라 삐져나온 플래시(flash) 형태의 버가 발생합니다. 버를 제거하지 않을 경우 심각한 문제가 발생할 수 있습니다. 첫째, 제품의 외관과 기능에 악영향을 미쳐 품질과 안전성이 저하됩니다. 둘째, 자동차 산업과 같은 정밀 부품 제조 분야에서는 부품 간 조립이나 작동에..

카테고리 없음 2025. 4. 23. 09:45