ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

고정 헤더 영역

글 제목

메뉴 레이어

ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

메뉴 리스트

  • 홈
  • 태그
  • 방명록
  • 분류 전체보기 (1614) N
    • 정밀건식세정기 전문기업 (2)
    • 제품소개 (41)
      • 제품소개 (40)
    • 분야별 기술적 DATA (92)
      • 원자력 제염효과 (1)
      • 세척안정성 (1)
      • 도로세척 (1)
      • 건식세척 (49)
      • 세척의 기본 자료 (28)
      • 이형제 (12)
    • 세상만사 (259)
      • 세상만사 (257)
    • 헬스이야기 (9)
      • 헬스이야기 (9)

검색 레이어

ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

검색 영역

컨텐츠 검색

pcb 세정

  • 전기, 전자 산업에서의 정밀건식 세정기 활용

    2024.12.13 by ESG-정밀건식세정기

  • 정밀건식세정기를 활용한 PCB 플럭스 제거 기술

    2024.11.25 by ESG-정밀건식세정기

  • 금형 세정의 중요성과 정밀 세정 기술의 발전

    2024.11.07 by ESG-정밀건식세정기

  • D-43, 차세대 반도체 패키징 산업전, ASPS 2024

    2024.07.15 by ESG-정밀건식세정기

전기, 전자 산업에서의 정밀건식 세정기 활용

전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 미세화되고 있습니다. 이에 따라 부품의 세정 공정에서도 더욱 정밀한 기술이 요구되고 있습니다. 정밀 건식 세정기는 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 전자 부품의 표면을 세정하는 기술로, 이러한 정밀 세정 수요에 부합하는 혁신적인 솔루션입니다.  전기, 전자 산업에서 정밀 건식 세정기는 반도체, 웨이퍼, 디스플레이 패널, PCB 등 다양한 부품의 세정에 활용되고 있습니다. 특히 기존의 습식 세정 방식에 비해 친환경적이며, 세정 후 건조 공정이 필요 없어 비용과 시간이 절감되는 장점이 있습니다. PI 필름 레이저 탄화물 세정 전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 미세화되고 있습니다. 반도체 칩의 선폭이 수십 나노미터..

카테고리 없음 2024. 12. 13. 10:17

정밀건식세정기를 활용한 PCB 플럭스 제거 기술

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 필수적인 역할을 합니다.  플럭스는 납땜 공정 중 금속 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하여  용융 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕습니다.  이처럼 플럭스는 양호한 납땜 접합을 위해 필수적입니다. 그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔류물은  제품의 성능과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스  잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다.   이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어질 수 있습니다.  따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에  남아있는 플럭스 잔류물을 완벽하게 제거하는 것이 매우 중요합니다.  PCB 플럭스 세정  기존의..

카테고리 없음 2024. 11. 25. 17:02

금형 세정의 중요성과 정밀 세정 기술의 발전

금형 세정이란 금형 표면에 부착된 오염물을 제거하는 공정을 말합니다.  금형은 다양한 제품을 생산하는 데 사용되는 핵심 부품으로, 정밀한  가공과 표면 품질 관리가 필수적입니다. 따라서 금형 세정은 제품의  품질과 생산성을 좌우하는 매우 중요한 공정입니다.   금형 세정 첫째, 정밀 가공 제품의 품질을 유지하기 위해서는 금형 세정이 필수적입니다.   금형 표면에 오염물이 있으면 제품 표면에 결함이 생길 수 있기 때문입니다.  둘째, 금형 세정을 통해 금형의 수명을 연장시키고 생산성을 높일 수 있습니다.  오염된 금형을 계속 사용하면 불량품 발생률이 높아지고 교체 주기가 짧아지기 때문입니다.  셋째, 금형 세정은 제품의 품질 향상과 원가 절감 효과로 이어집니다.  불량품을 줄이고 생산성을 높이면 전체 원가..

카테고리 없음 2024. 11. 7. 16:02

D-43, 차세대 반도체 패키징 산업전, ASPS 2024

2024년 8월 28일부터 29일까지 3일간 수원 컨벤션 센터 에서  개최되는 "차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)"은  차세대 반도체 패키징 기술 및 장비 전시회 및 행사 입니다.      행사 개요   행사명:  차세대 반도체 패키징 산업전 (ASPS 2024)   기간:  2024년 6월 19일(수) ~ 21일(금), 3일간 장소:  수원컨벤션센터     이에스지(ESG)는 2024년 차세대 반도체 패키징 산업전 에서 자사의  정밀 건식 세정기를 선보입니다. 이 세정기는 효율적인 세정 방법을 제공하며, 비용 및 시간 절약, 강력 세정력, 다단계 조절을 통한 무손상 세정 등 다양한 산업 수요를 충족시키는 것이 가능합니다.      제품명:  정밀건식세정기 / 제조사: 이에스지(ESG) ..

카테고리 없음 2024. 7. 15. 16:38

추가 정보

인기글

최신글

페이징

이전
1
다음
https://www.esg-eng.com/
ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업 070- 7658-0902
페이스북 트위터 인스타그램 유투브 메일

티스토리툴바