ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로,  다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고  있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는  PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의  전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는  플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나  생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인  영향을 미칩..

카테고리 없음 2025. 4. 10. 17:24

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 제거하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 하락시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2025. 1. 23. 17:21

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 영향을 주기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 더욱 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 세정하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB상의 반도체 소자, 정전 용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하를 일으킬수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. ..

카테고리 없음 2025. 1. 13. 10:01

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다.이러한 과정들은 PCB의 성능과  신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는  고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을  제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을  제거하는 단계입니다. 플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체  소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적 특성에 영향을  미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의 신뢰성과 성능을 높이는데  중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 11. 26. 14:23

플럭스는 인쇄회로 기판에 납땜 작업을 할 때 사용되는 화학물질로, 납땜 과정에서 발생하는 산화물 및 불순물을 제거하여 납땜의 품질을  향상시키는 역할을 합니다. PCB플럭스 세정은 PCB 제조 과정의 마지막 단계 중 하나로, 플럭스 잔여물을 효과적으로 제거하여 기판의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다. 플럭스 잔여물이 제거되지 않으면 전기적인 접촉 영역에서 부식이 발생할 수 있으며, 이는 회로의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.      PCB 플럭스 세정   PCB 플럭스 세정의 중요성 1. 신뢰성 향상 :  플럭스는 납땜 작업 중 발생하는 산화물 및 불순물을 제거하는  역할을 합니다. 만약 플럭스 잔여물이 제거되지 않으면 회로의 전기적인 접촉 영역에서 부식이 발생할 수 있습니다. 이는 회로의 신뢰성을 ..

카테고리 없음 2024. 10. 21. 17:04

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기에 필수적인 요소로,  플럭스는 PCB 제조 과정에서 사용되는 중요한 물질입니다.  하지만 플럭스 잔여물이 남아있으면 전기적 신뢰성에 영향을 미치고, 나아가 제품의 수명에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 PCB 플럭스를 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요합니다.  오늘은 정밀건식 세정기를 활용한 PCB 플럭스 세정에 대해 알아보겠습니다.      정밀건식 세정기는 CO2 입자를 사용하여 PCB와 같은 민감한 전자 부품의 오 염물을 효과적으로 제거하는 건식 세정기 입니다.  이 세정기는 기존의 세정 방식에 비해 경제성, 환경 친화성, 그리고 부품 손상 위험 감소 등의 장점 을 가지고 있어, 다양한 산업에서 적용 되고 주목 받고 있습니다...

카테고리 없음 2024. 10. 15. 13:39

플럭스는 인쇄회로 기판에 납땜 작업을 할 때 사용되는 화학물질로,납땜 과정에서 발생하는 산화물 및 불순물을 제거하여 납땜의 품질을 향상시키는 역할을 합니다. PCB플럭스 세정은 PCB 제조 과정의 마지막 단계 중 하나로, 플럭스 잔여물을 효과적으로 제거하여 기판의 신뢰성과 내구성을 향상시킵니다.  플럭스 잔여물이 제거되지 않으면 전기적인 접촉 영역에서 부식이  발생할 수 있으며, 이는 회로의 신뢰성에 영향을 미칠 수 있습니다.         PCB 플럭스 세정,  정밀건식세정기의 장점   1. 높은 품질의 PCB 생산 :  정밀건식세정기는 미세한 오염물질을효과적으로 제거하여 개끗한 PCB를  생산합니다.이는 제품의 외관과 기능을 향상시키는데 도움이 됩니다.세정 과정에서 발생하는 이물질이나 잔류물을 제거하..

카테고리 없음 2024. 9. 30. 17:18

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는  것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 제거하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 9. 23. 15:06