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PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은
매우 중요한 단계입니다.이러한 과정들은 PCB의 성능과
신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는
고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을
제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게
유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.
플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을
제거하는 단계입니다. 플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체
소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적 특성에 영향을
미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.
마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의
불순물을 제거하여 PCB의 신뢰성과 성능을 높이는데
중요한 역할을 합니다. 정밀건식 세정기를 활용하여
이러한 세정 작업을 효과적으로 수행할 수 있습니다.
PCB 제조 공정에서 납볼 제거는 고온 납땜 후 남은
납이나 첨가물을 솔더볼에서 제거하는 중요한 단계입니다.
이렇게 솔더볼 표면을 깨끗하게 유지하면 PCB의 전기적
연결이 안정적으로 이루어져 제품 신뢰성과 성능이 향상됩니다.
납볼 제거에는 주로 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정
등의 방법이 사용됩니다.화학적 세정은 용액을 사용하고,
기계적 세정은 연마재로 표면을 문질러 제거합니다. 열 세정은
고온으로 납을 녹여내는 방식입니다. 최근에는 ESG 정밀 건식 세정기와
같은 전문 장비를 활용하여 보다 효과적이고 친환경적인 세정이 가능해졌습니다.
납볼 제거는 PCB 제품의 성능 향상 외에도 유해 물질 규제에
대응하는데 있어서도 필수적입니다. 환경 규제를 준수하기
위해서는 제품에 잔류하는 납 성분을 최소화해야 하기 때문입니다.
플럭스 세정은 PCB 제조 과정에서 사용된 플럭스 잔여물을
제거하는 공정입니다. 플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자,
정전용량 소자, 센서 등의 전기적특성을 변화시켜 회로의 성능과
신뢰성을 저하시킬 수 있습니다. 따라서 플럭스세정은
PCB의 품질과 신뢰성을 확보하기 위해 필수적입니다.
플럭스 세정에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등
다양한 방식이 사용됩니다. 화학적 세정은 용액을 이용하고,
기계적 세정은 연마재로 표면을 문질러 제거합니다. 최근에는
ESG 정밀 건식 세정기와 같은 전문 장비를 활용하여 효과적이고
친환경적인 세정이 가능해졌습니다. 이를 통해 PCB의 절연 특성을
유지하고 부식을 방지할 수 있어 제품의 성능과 신뢰성이 크게 향상됩니다.
ESG 정밀 건식 세정기는 CO2 입자의 승화팽창 원리를 활용하여 세정 합니다.
고체 CO2 입자가 기체 상태로 승화되면서 팽창하는 힘으로 표면의 오염물을
제거할 수 있습니다 23. 이 방식은 기존 액체 세정 방식에 비해 친환경적
이면서도세정 효율이 높고 공정이 간단하여 비용 절감 효과가 있습니다.
정밀 건식 세정기는 반도체 제조 공정에서 오염물 제거를 통해 반도체 제품의
성능과 신뢰성 향상에 기여할 수 있습니다. 또한 플라스틱 사출 제품의 버또는
플래시 디버링에도 활용되어 제품의 품질을 높이고 있습니다. 이처럼 ESG 정밀
건식 세정기는 다양한 산업 분야에서 효과적인 세정 솔루션으로 주목받고 있습니다.
PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 회로의 성능과 신뢰성
확보를 위해 필수적입니다. 플럭스 잔여물 등이 부품의 전기적 특성에 악영향을
미치기 때문입니다. 이에 따라 친환경적이고 효율적인 세정 기술에 대한 수요가
증가하고 있습니다. ESG 정밀 건식 세정기는 새로운 세정 기술이 주목받고 있으며,
제조사들은 비용 절감과 제품 신뢰성 향상을 위해 이를 도입할 것으로 전망됩니다.
향후 환경 규제 강화로 친환경 세정 솔루션의 중요성이 더욱 커질 것입니다.
