ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 제거하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 하락시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2025. 1. 23. 17:21

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다.이러한 과정들은 PCB의 성능과  신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는  고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을  제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을  제거하는 단계입니다. 플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체  소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적 특성에 영향을  미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의 신뢰성과 성능을 높이는데  중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 11. 26. 14:23

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기에 필수적인 요소로,  플럭스는 PCB 제조 과정에서 사용되는 중요한 물질입니다.  하지만 플럭스 잔여물이 남아있으면 전기적 신뢰성에 영향을 미치고, 나아가 제품의 수명에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 PCB 플럭스를 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요합니다.  오늘은 정밀건식 세정기를 활용한 PCB 플럭스 세정에 대해 알아보겠습니다.      정밀건식 세정기는 CO2 입자를 사용하여 PCB와 같은 민감한 전자 부품의 오 염물을 효과적으로 제거하는 건식 세정기 입니다.  이 세정기는 기존의 세정 방식에 비해 경제성, 환경 친화성, 그리고 부품 손상 위험 감소 등의 장점 을 가지고 있어, 다양한 산업에서 적용 되고 주목 받고 있습니다...

카테고리 없음 2024. 10. 15. 13:39

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는  것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 제거하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 9. 23. 15:06

PCB의 부품 중 납땜을 하면서 플럭스 발생으로 기능에  문제가 될 수 있는 부품은 주로 다음과 같습니다: 1. **반도체 소자**:  트랜지스터, 다이오드, 집적회로(IC) 등의 반도체 소자는 플럭스의  잔여물이 회로의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다. 2. **정전용량 소자**:  커패시터는 플럭스에 민감하여, 잔여물이 고유의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다. ​ 3. **센서**:  온도 센서, 습도 센서 등과 같은 정밀한 센서는 플럭스의 영향을 받을 수 있습니다. ​ 4. **RF 소자**:  무선 주파수 소자는 플럭스의 잔여물로  인해 신호 간섭이 발생할 수 있습니다. ​ 이러한 부품들은 플럭스가 회로의 성능이나 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠  수 있으므로, 납땜 후에는 반드시 플럭스를 ..

카테고리 없음 2024. 9. 12. 17:06

PCB(Printed Circuit Board) 세정은 전자 제품의 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 필수적인 공정입니다. 납땜 후 남은 플럭스 잔여물이나 이물질이 제거되지 않으면 회로 단락, 부식, 열화 등의 문제를 야기할 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 정밀건식세정기는 화학 용액이나  물 대신 새로운 방식의 세정 장비입니다. CO2 입자의 승화팽창을 활용하여  PCB 표면의 오염물을 효과적으로 제거합니다. 정밀건식세정기는 친환경적 이면서도 높은 세정 효율을 자랑하며, 기존 액체 세정 방식에 비해 공정이  단순하고 비용 절감 효과가 큰 것이 주요 장점입니다.    납땜 공정 후에 남아있는 플럭스 잔여물은 PCB의 성능과 신뢰성에 심각한  문제를 초래할 수 있습니다. 이러한 플럭스 잔여물은..

카테고리 없음 2024. 9. 5. 08:23

유리PCB(Printed Circuit Board)의 이물질을  정밀건식세정기로 안전하게 세정하는 과정은  다음과 같은 특징과 원리를 가지고 있다. ​ 1. 정밀 세정: 정밀건식세정기는 미세한 이물질까지 제거할 수 있는 높은 세정력을 제공한다. 특히, 유리PCB의 복잡한 구조와 미세한 패턴에 적합하게 설계되어 있다. 2.비접촉식 세정: 이 세정기는 물리적 접촉 없이  세정이 이루어져, 제품 손상을 최소화하며, 특히  민감한 유리 표면에서 안전하게 사용할 수 있다.      3.원리: 정밀건식세정기는 일반적으로 고압 공기 또는 가스를 사용하여 이물질을 물리적으로 제거한다.이 과정에서 세정제가 사용되지 않거나 최소한으로 사용되며,가스의 흐름이 이물질을 부풀려 제거하는 방식으로 작용한다. 이 방법은 잔여물 없..

카테고리 없음 2024. 8. 19. 15:58

플럭스가 발생하는 주원인은 주로 다음과 같습니다: ​ 1. **납땜 과정**: 납땜할 때 사용되는 플럭스는 금속 표면의  산화물을 제거하고, 납땜이 잘 되도록 도와주는 역할을 합니다.  이 과정에서 플럭스가 열에 의해 활성화되어 발생하게 됩니다. ​ 2. **온도**: 납땜 시 사용되는 온도가 높아질수록 플럭스의 성분이  분해되며, 이로 인해 증기나 가스 형태로 플럭스가 발생할 수 있습니다. 3. **플럭스의 종류**: 사용되는 플럭스의 화학적 성분에 따라 다양한 화합물이  생성될 수 있으며, 이는 플럭스의 물리적 특성이나 사용 방법에 따라 다릅니다. 4. **환경적 요인**: 습도나 대기 중의 오염물질 등  외부 환경도 플럭스의 발생에 영향을 줄 수 있습니다. ​ 이러한 원인으로 인해 납땜 과정에서 플..

카테고리 없음 2024. 8. 5. 17:07