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by ESG-정밀건식세정기 2024. 8. 5. 17:07

플럭스가 발생하는 주원인은 주로 다음과 같습니다:

1. **납땜 과정**: 납땜할 때 사용되는 플럭스는 금속 표면의

산화물을 제거하고, 납땜이 잘 되도록 도와주는 역할을 합니다.

이 과정에서 플럭스가 열에 의해 활성화되어 발생하게 됩니다.

2. **온도**: 납땜 시 사용되는 온도가 높아질수록 플럭스의 성분이

분해되며, 이로 인해 증기나 가스 형태로 플럭스가 발생할 수 있습니다.

3. **플럭스의 종류**: 사용되는 플럭스의 화학적 성분에 따라 다양한 화합물이

생성될 수 있으며, 이는 플럭스의 물리적 특성이나 사용 방법에 따라 다릅니다.

4. **환경적 요인**: 습도나 대기 중의 오염물질 등

외부 환경도 플럭스의 발생에 영향을 줄 수 있습니다.

이러한 원인으로 인해 납땜 과정에서 플럭스가 발생하게

되며, 이를 적절히 관리하는 것이 중요합니다.

PCB의 부품 중 납땜을 하면서 플럭스 발생으로 기능에

문제가 될 수 있는 부품은 주로 다음과 같습니다:

1. **반도체 소자**: 트랜지스터, 다이오드, 집적회로(IC) 등의 반도체

소자는 플럭스의 잔여물이 회로의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다.

2. **정전용량 소자**: 커패시터는 플럭스에 민감하여,

잔여물이 고유의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다.

3. **센서**: 온도 센서, 습도 센서 등과 같은

정밀한 센서는 플럭스의 영향을 받을 수 있습니다.

4. **RF 소자**: 무선 주파수 소자는 플럭스의

잔여물로 인해 신호 간섭이 발생할 수 있습니다.

이러한 부품들은 플럭스가 회로의 성능이나 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠

수 있으므로, 납땜 후에는 반드시 플럭스를 깨끗이 제거하는 것이 중요합니다.

플럭스 사용 시 주의해야 할 화학 물질은 다음과 같습니다:

1. **부식산**: 특히, 염산이나 황산과 같은 강산은 피부나

눈에 자극을 줄 수 있으며, 호흡기에도 해로울 수 있습니다.

2. **비소(Arsenic)**: 일부 플럭스에서 비소가 사용되기도 하며, 이는

독성이 강한 물질로, 장기적인 노출이 건강에 해로운 영향을 미칠 수 있습니다.

3. **납(Lead)**: 납이 포함된 납땜 재료는 건강에 해로울 수 있으며,

특히 어린이와 임산부에게 위험합니다. 납의 노출을 최소화하는 것이 중요합니다.

4. **휘발성 유기 화합물(VOCs)**: 플럭스에 포함된 용매나 화학 물질이

휘발성 유기 화합물로, 이들은 호흡기 자극이나 두통을 유발할 수 있습니다.

5. **로진(Rosin)**: 로진은 알레르기 반응을 일으킬 수

있으며, 특히 호흡기 문제가 있는 사람에게 주의가 필요합니다.

플럭스를 사용할 때는 이러한 화학 물질의 안전성을 고려하고, 적절한 개인

보호 장비(PPE)를 착용하며, 통풍이 잘 되는 곳에서 작업하는 것이 중요합니다.

PCB(인쇄 회로 기판)의 생산 과정에서 반도체 부품의 부착 및 납땜 작업 후

발생하는 플럭스는 전기적 신호의 흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

따라서 이러한 플럭스를 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요하며,그중에서도 정밀

건식 세정기를 사용한 CO2 알갱이 분사 방식이 가장 유력한 방법으로 자리 잡고 있습니다.

정밀 건식 세정기는 PCB와 같은 민감한 전자 부품의 세정에 적합한

장비입니다. 이 장비는 물을 사용하지 않고, 대신 CO2를 활용하여 잔여

플럭스를 표면에서 제거 해주는 건식 세정 방식의 장비 입니다.

CO2 알갱이 분사 방식의 주요 장점은 다음과 같습니다:

- **비접촉식 세정**: CO2 알갱이가 플럭스를 제거하는 과정에서

PCB 표면에 손상을 주지 않으며, 민감한 부품에도 안전합니다.

- **환경 친화적**: CO2는 자연에서 쉽게 얻을 수 있는 물질로,

세정 후 잔여물이 남지 않아 환경 오염을 최소화합니다.

- **고효율 세정**: 미세한 알갱이가 플럭스의 구석구석까지

침투하여 효과적으로 제거하며, 잔여물 없이 깨끗한 표면을 유지합니다.