ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

현대 전자 산업의 핵심 기반인 PCB(Printed Circuit Board)는 전자 부품들을 연결하고 고정시키는 필수적인 기판입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자기기의 핵심 구조로 작용하는 PCB는 단순한 부품 연결을 넘어 전자 제품의 성능과 안정성을 결정짓는 중요한 요소입니다 . PCB 제조 및 유지보수의 중요성은 크게 세 가지 측면에서 강조됩니다. 첫째, 제품의 품질과 성능 보장입니다. PCB 표면의 이물질은 회로 단락, 누전, 오작동 등 심각한 신뢰성 문제를 야기할 수 있으며, 이는 최종 제품의 성능과 수명에 직접적인 영향을 미칩니다. 둘째, 생산 효율성 향상입니다. 특히 정밀 건식 세정 기술은 비접촉/비마모성 세정, 잔류물 제거, 다양한 오염물 제거 능력 등을 통해 전자 제조..

카테고리 없음 2025. 6. 27. 12:26

현대 제조업에서 정밀디버링은 사출 성형 공정의 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. 정밀디버링은 사출 제품에서 발생하는 사출버(제품 분리 시 생기는 돌출부)를 정밀하게 제거하는 기술을 의미합니다. 이 기술의 중요성은 제품의 품질과 성능 향상에 있습니다. 샤워헤드 디버링 기존의 디버링 방식은 여러 한계점을 가지고 있었습니다. 연마, 샌딩, 도구로 밀기 등의 전통적인 방법들은 효율성 저하, 제품 손상 위험, 그리고 작업자의 높은 피로도와 같은 문제점들을 내포하고 있었습니다. 특히, 이러한 방법들은 제품의 정밀도를 해치고 금형 수명을 단축시킬 수 있는 위험이 있었습니다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 정밀건식세정기를 활용한 디버링 공정이 주목받고 있습니다. 이 혁신적인 접근법은 고체 CO2 입자를 ..

카테고리 없음 2025. 5. 21. 16:55

PCB의 플럭스 제거에 정밀건식세정기를 사용하는 경우와 습식세정(케미칼 방식)과 비교 1. 정밀건식세정기 사용 시 장점 환경 친화적: 용제나 화학약품을 사용하지 않아 환경오염 우려가 적음. 불연속 공정 가능: 빠른 세정이 가능하며, 건조 과정이 별도로 필요 없어 공정 시간 단축. 잔류물 최소화: 플럭스 잔류물이 거의 남지 않아 고품질의 세정을 기대할 수 있음. 미세부품 손상 최소화: 습식세정보다 부식이나 부품 변형 위험이 낮음. ​특징 비접촉 세정: 일반적으로 플라즈마, 초음파, 열풍, 진공 등을 이용하여 세정. 공정 자동화 용이: 자동화 설비와 연계하여 정밀하고 균일한 세정 가능. 재현성 높음: 동일 조건에서 반복 세정 시 일관된 품질 유지. ​경제성 초기 투자 비용은 높으나, 장기적으로 용제 구매 및..

카테고리 없음 2025. 4. 21. 17:01

레이저 가공은 레이저 빔을 사용하여 재료를 절단,  조각, 마킹, 용접 등 다양한 방식으로 가공하는 공법입니다. 높은 에너지를 가진 레이저 빔을 사용하여 재료의 표면을 빠르게 가열,  용융 또는 증발시켜 원하는 형태, 패턴으로 만들 수 있습니다. 이 기술은 정밀한 작업이 필요한 전자, 자동차,항공우주,  의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 활용됩니다.     레이저 가공 후 탄화물이 발생하는 이유는 레이져 가공 과정에서 재료의  표면이나 내부에 열이 집중되어  재료가 극도로 높은 온도로 노출되기 때문입니다. 이 과정에서 몇 가지 주요 요인이 작용합니다: 1.열적 영향:  레이저는 매우 높은 에너지를 집중적으로 제공할 수 있으므로, 가공되는 재료의 표면이나  가공 영역 근처에서 극도의 온도 상승이 발생합니..

카테고리 없음 2025. 4. 4. 06:30

레이저 가공은 레이저 빛을 이용하여 재료를 절단, 조각, 마킹, 용접 등  다양한 방법으로 가공하는 공법입니다. 높은 에너지를 가진 레이저 빔을  사용하여 재료의 표면을 빠르게 가열, 용융 또는 증발시켜 원하는 모양나 패턴으로 제작할 수 있습니다. 이 기술은 정밀한 작업이 필요한 전자,  자동차,항공우주, 의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 활용됩니다.    레이저 가공 기술은 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다. 1.비접촉 가공: 레이저 빔은 재료에 직접적으로 접촉하지  않기 때문에 기계적인 마모나 변형이 없습니다. 2.높은 정밀도: 매우 세밀한 가공이 가능하여 복잡한 형태나 미세한 디테일을 재현할 수 있습니다. 3.다재다능한 가공: 금속, 플라스틱, 유리, 세라믹, 목재 등 다양한 재료에 적용 가능합..

카테고리 없음 2025. 3. 13. 08:32

납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 기판에  부착된 소자, 부품들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는물질을  사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 땜 품질 향상을 위해  사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 세정해야 합니다. ​반도체 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여 제품의  품질과 신뢰성을 확보하기 위한 과정입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정 공기를 사용하여 기판을 청소하며, 이때 정밀 기술과 청결한 환경이 요구됩니다. ​ PCB 보드 세정은 인쇄회로 기판의 오염물질을 세정하여 전기적인 연결과  신호 전달을 원활하게 하는 작업입니다. 세정 과정에서는 세정액이나 용매를 사용하여 기판을 세장하며, 이또한 정밀한 기술..

카테고리 없음 2025. 1. 22. 10:07

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 영향을 주기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 더욱 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 세정하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB상의 반도체 소자, 정전 용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하를 일으킬수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. ..

카테고리 없음 2025. 1. 13. 10:01

정밀금형은 제품의 품질과 성능에 매우 중요한 역할을 합니다. 정밀 기계, 전자, 의료 기기 등 다양한 분야에서 고도의 정밀성과 정확성을 요구하는 제품들이 생산되고 있는데, 이러한 제품들의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 공정에서의 세밀한 금형 관리가 필수적입니다. 정밀금형은 복잡한 구조와 미세한 부품으로 구성되어 있기 때문에 세정 작업이 매우 어려운 것이 사실입니다. 금형 표면에는 다양한 오염물질이 쌓여 있어 이를 완전히 제거하는 것이 중요합니다. 그러나 기존의 습식 세정 방식에는 한계가 있습니다.    습식 세정 시 화학 용액을 사용하게 되면 환경오염과 작업자 건강 문제가 발생할 수 있습니다. 또한 세정 공정이 복잡하고 시간이 오래 걸려 생산성이 저하되는 문제도 있습니다. 세정 후에도 금형 표면에..

카테고리 없음 2024. 12. 23. 16:44