ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB 생산에서 발생하는 다양한 이물질 납땜 잔여물: PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다. 분말 및 먼지: 기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다. 화학물질: 화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다. 유기물: 조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다. 습기 및 오염물질: 환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다. PCB 세정 PCB 세정 방식 브러싱: 부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다. 압축 공기: 압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방..

카테고리 없음 2025. 6. 9. 17:25

유리PCB(Printed Circuit Board)의 이물질을  정밀건식세정기로 안전하게 세정하는 과정은  다음과 같은 특징과 원리를 가지고 있다. ​ 1. 정밀 세정: 정밀건식세정기는 미세한 이물질까지 제거할 수 있는 높은 세정력을 제공한다. 특히, 유리PCB의 복잡한 구조와 미세한 패턴에 적합하게 설계되어 있다. 2.비접촉식 세정: 이 세정기는 물리적 접촉 없이  세정이 이루어져, 제품 손상을 최소화하며, 특히  민감한 유리 표면에서 안전하게 사용할 수 있다.      3.원리: 정밀건식세정기는 일반적으로 고압 공기 또는 가스를 사용하여 이물질을 물리적으로 제거한다.이 과정에서 세정제가 사용되지 않거나 최소한으로 사용되며,가스의 흐름이 이물질을 부풀려 제거하는 방식으로 작용한다. 이 방법은 잔여물 없..

카테고리 없음 2024. 8. 19. 15:58