ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

전자 산업의 핵심 기반 기술인 PCB(Printed Circuit Board)는 전자 부품들을 연결하고 고정시키는 필수적인 기판입니다. 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자기기의 핵심 구조로 작용하는 PCB는 단순한 부품 연결을 넘어 전자 제품의 성능과 안정성을 결정짓는 중요한 요소입니다. PCB 표면에 이물질이 고착되는 주요 원인은 제조 공정에서 발생하는 다양한 요인들입니다. 특히 습식 세정 공정의 한계로 인해 납땜 잔여물, 먼지, 화학물질, 유기물 등이 완전히 제거되지 못하고 PCB 표면에 남게 됩니다. 이러한 이물질 고착은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. PCB의 전기적 특성과 신뢰성에 직접적인 영향을 미쳐 회로 단락, 누전, 오작동 등의 신뢰성 문제를 발생시킬 수 있습니다. 또한 제..

카테고리 없음 2025. 6. 19. 08:38

PCB(Printed Circuit Board)는 현대 전자 산업의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 고정시키는 필수적인 기판입니다 . 이 복잡한 회로 기판은 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자기기의 핵심 구조로 작용합니다. PCB의 중요성은 단순한 부품 연결을 넘어 전자 제품의 성능과 안정성을 결정짓는 핵심 요소입니다. 그러나 PCB의 성능을 최적화하기 위해서는 정밀한 세정 과정이 필수적입니다. 제조 과정에서 발생하는 납땜 잔여물, 먼지, 화학물질, 유기물 등의 이물질은 PCB의 전기적 특성과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 따라서 효과적인 PCB 세정은 전자 제품의 품질 관리와 성능 향상에 있어 핵심적인 공정이라고 할 수 있습니다. 최신 전자 산업에서는 이러한 ..

카테고리 없음 2025. 6. 13. 12:01

PCB 생산에서 발생하는 다양한 이물질 납땜 잔여물: PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다. 분말 및 먼지: 기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다. 화학물질: 화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다. 유기물: 조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다. 습기 및 오염물질: 환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다. PCB 세정 PCB 세정 방식 브러싱: 부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다. 압축 공기: 압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방..

카테고리 없음 2025. 6. 9. 17:25

PCB(인쇄회로기판)는 현대 전자 제품의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 신호를 전달하는 중요한 구조물이다. 이는 단순한 기판이 아니라 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소이다. PCB 제조 과정에서 납땜 공정은 필연적으로 플럭스(flux)를 사용하게 된다. 플럭스는 납땜 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며, 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕는 중요한 역할을 한다. 그러나 제조 공정 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있다. 이러한 잔류 플럭스는 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 발생시켜 제품의 성능과 수명에 직접적인 악영향을 미칠 수 있다. 따라서 PCB 세정은 단순한 청소 과정이 아니라, 제품의 품질과 신뢰성을 보장하는 필수적인..

카테고리 없음 2025. 5. 30. 11:08

1. 플럭스 제거의 필요성 (전기공학적 관점) 잔류 플럭스의 부식 및 절연파괴 위험​플럭스는 일반적으로 산성 또는 활성 성분을 포함하고 있어, PCB 표면에 잔류할 경우 장기간에 걸쳐 금속 패드나 납땜 부위를 부식시킬 수 있습니다. 이는 회로의 전기적 연결성을 저하시켜, 신호 손실이나 접촉 불량, 심지어 단락(short circuit)을 유발할 수 있습니다.​전기적 누설 경로 생성​플럭스 잔여물이 PCB 표면에 남아 있으면, 특히 고습 환경에서 플럭스가 흡습하여 전기 전도성을 띠게 되어 절연 저항이 떨어질 수 있습니다. 이는 고주파 신호 간섭이나 누설 전류(leakage current)를 증가시켜 회로 동작을 불안정하게 만듭니다.​신뢰성 저하​장기적으로 플럭스 잔류는 PCB의 신뢰성을 저하시켜 제품 수명..

카테고리 없음 2025. 4. 25. 14:50

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 다음과 같습니다. 잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 15. 16:44

PCB 생산에서 발생하는 이물질  납땜 잔여물: PCB 조립 과정에서 납땜을 할 때 남는 플럭스나 납의 잔여물이 이물질로 남을 수 있습니다. 분말 및 먼지: 기계 가공이나 드릴링 과정에서 발생하는 금속 분말이나 먼지가 PCB 표면에 남을 수 있습니다. 화학물질: 화학적 에칭이나 세척 과정에서 사용되는 화학물질이 PCB 표면에 잔여할 수 있습니다. 유기물: 조립 과정에서 발생하는 기름, 핀, 또는 다른 유기물질이 PCB에 남을 수 있습니다. 습기 및 오염물질: 환경적인 요인으로 인해 PCB가 습기나 먼지에 노출될 수 있습니다.  pcb 세정  PCB 세정 방식  브러싱: 부드러운 브러시를 사용하여 표면의 이물질을 제거합니다. 압축 공기: 압축 공기를 사용하여 먼지나 분말을 불어내는 방법입니다. 용매 세정:..

카테고리 없음 2025. 4. 7. 17:27

PCB(인쇄회로기판) 세정은 전자기기의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.  정밀 건식 세정 기술은 PCB 제조 공정에 여러 가지 긍정적인 영향을 미칩니다.  1. 세정 효율 향상 고효율 오염 제거: 정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자를 사용하여 PCB 표면의 미세한 오염물까지 효과적으로 제거합니다. 이로 인해 세정 효율이 90% 이상 달성되며, 잔여 오염물의 양이 최소화됩니다. 2. 전기적 신뢰성 증가 전기적 특성 개선: 세정 후 PCB의전기적 신뢰성이 높아집니다. 이는 제품의 성능과 안정성을 보장하는 데 필수적입니다. 3. 결함률 감소 고장률 감소: 세정 과정을 통해 PCB의 고장률이 감소하며, 이는 고객 만족도를 높이는 데 기여합니다. 불량률 감소는 재작업 및 교체 비용을 절감하게 됩니다. ..

카테고리 없음 2025. 2. 27. 09:31