'정밀건식세정기' 태그의 글 목록

가공 버 제거, 버제거, BURR 제거, 금속버 제거, 사출버 제거, 프라스틱 버 제거, 정밀건식 디버링기술

버(burr)는 금속 가공, 사출 성형, 절삭 공정 중 불가피하게 발생하는 제품 표면의 불필요한 돌출부나 거친 부분을 의미합니다. 주로 금속의 소성변형과 제품 분리 과정에서 생성되며, 제품의 품질과 정밀도에 영향을 미칩니다. 버 제거는 제조 공정에서 필수적인 단계로, 제품의 품질과 안전성을 크게 향상시킵니다. 불필요한 돌출부를 제거함으로써 제품의 정밀도를 높이고, 날카로운 모서리를 제거하여 사용자 안전을 보장하며, 도장, 도금, 접착 등 후속 공정의 효율성을 증대시킵니다. 디버링 버 제거는 제품의 정밀도와 표면 품질을 크게 향상시킵니다. 불필요한 돌출부를 제거함으로써 제품의 치수 정확성을 높이고, 부품의 수명을 연장하며, 후속 가공 공정의 효율성을 증대시킵니다. 가공 버 제거 기술은 전통적인 연마, 샌딩..

카테고리 없음 2025. 5. 26. 16:58

첨단제조에서 버제거의 중요성과 정밀건식 디버링

버링은 첨단 제조업에서 매우 중요한 공정입니다. 디버링은 가공 후 제품 표면에 남은 불필요한 돌출부나 거친 부분을 제거하는 작업으로, 제품의 외관과 기능성을 향상시키는 핵심 과정입니다 . 디버링의 중요성은 다음과 같습니다: 1.제품 품질 개선: 불필요한 버를 제거함으로써 제품의 표면 품질과 정밀도를 높입니다. 2.안전성 향상: 날카로운 돌출부를 제거하여 사용자의 안전을 보장합니다. 3.후속 공정 원활화: 깨끗하고 매끄러운 표면은 도장, 도금, 접착 등 추가 공정을 용이하게 합니다. 특히 자동차, 전자제품, 의료기기 등 정밀성이 요구되는 산업 분야에서 디버링은 제품의 품질과 성능을 결정짓는 중요한 요소입니다. 임플란트 디버링 버(Burr)는 금속 가공, 사출 성형, 절삭 공정 중 불가피하게 발생하는 불..

카테고리 없음 2025. 5. 20. 08:49

PCB 세정, 납볼제거, 기판 세정, 플럭스 제거, 정밀건식 세정기

PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에서 플럭스 세정은 아주 중요한 단계입니다. PCB에 사용되는 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 역할을 해줍니다. 그러나 플럭스의 잔여물은 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있기 때문에 반드시 세정해야 합니다. 플럭스 세정이 필요한 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 저항을 낮추고 부식을 유발할 수 있어 PCB의 신뢰성과 내구성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 둘째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 전기적 특성에 영향을 주어 회로 오작동을 일으킬 수 있습니다. 따라서 플럭스를 완전히 제거하는 세정 공정은 PCB의 품질과 성능을 보장에 매우 중요합니다. 기존 습식 세정 방식의 가장 큰 단점은..

카테고리 없음 2025. 3. 25. 17:22

smart smt & pcb assembly 전시회, SSPA2025 전시회, 이에스지 참가

전시회에서 "SMT & PCB Assembly"는 Surface Mount Technology (SMT)와 Printed Circuit Board (PCB) Assembly에 관련된 전시회를 의미합니다. SMT는 전자 부품을 PCB에 부착하는 기술로, 작은 크기의 부품을 표면에 부착하여 회로를 구성하는 방식입니다. PCB Assembly는 PCB에 전자 부품을 부착하여 완성된 제품을 만드는 과정을 말합니다. 이 전시회는 SMT 및 PCB Assembly 기술과 관련된 다양한 업체와 전문가들이 참여하여 최신 기술 동향, 제품 및 서비스를 소개하는 장으로 활용됩니다. 전시회에서는 다양한 부스와 전시물이 마련되어 있으며, 참가 업체들은 자사의 제품과 기술을 소개하고 비즈니스 기회를 모색할 수 있습니다. 전..

카테고리 없음 2025. 3. 18. 11:24

PCB 플럭스 제거의 중요성과 정밀건식세정 기술

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는 PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의 전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나 생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인 영향을 미칩니다. 따라서..

카테고리 없음 2025. 3. 17. 15:38

전자기판 세정, 컨트럴 보드 세정, pcb세정, pcb플럭스제거, 2차전지 pcb 잔사 제거

PCB 및 전자기기의 세정은 매우 중요한 과정입니다. 전자 부품은 미세한 구조와 치수를 가지고 있어 정밀한 세정이 필요합니다. 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 시험을 통해 고품질 세정을 보장할 수 있습니다 . 전자 기기의 성능과 수명에 영향을 줄 수 있는 이물질과 노후화 문제를 해결하기 위해서는 압력, 온도, 유량 등을 분석하여 최적의 세정 방법을 찾는 기술 지원이 필요합니다 . 세정이 제대로 이루어지지 않으면 전자기기의 오작동, 단락, 회로의 손상 등이 발생할 수 있습니다. 특히 ESG는 국내 유일의 CO2 입자 세정 기술을 보유하고 있어 정밀한 전자 부품 세정이 가능합니다. 이 기술은 관련 특허도 보유하고 있어 차별화된 서비스를 제공할 수 있습니다 . 따라서 PCB 및 전자기기의 ..

카테고리 없음 2025. 2. 6. 08:44

납볼제거, pcb세정, 기판납볼제거 및 플럭스 세정

PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에서 플럭스 세정은 매우 중요한 단계입니다. PCB에 사용되는 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스의 잔여물은 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있기 때문에 반드시 제거해야 합니다. 플럭스 세정이 필요한 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 절연 저항을 낮추고 부식을 유발할 수 있어 PCB의 신뢰성과 내구성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 둘째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 전기적 특성에 영향을 주어 회로 오작동을 일으킬 수 있습니다. 따라서 플럭스를 완전히 제거하는 세정 공정은 PCB의 품질과 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다. 주요 플럭스 세정 기술에는 다..

카테고리 없음 2025. 1. 16. 17:05

반도체, PCB 제조에서의 정밀건식세정기술 활용

반도체와 PCB 제조는 현대 전자 산업의 핵심 분야로, 다양한 전자 기기와 시스템의 기반이 되고 있습니다. 반도체는 정보처리와 저장에 핵심적인 역할을 하며, PCB는 전자 부품을 연결하고 회로를 구현하는 중요한 역할을 합니다. 따라서 이 두 분야의 제조 공정은 매우 정밀하고 엄격한 요구사항을 가지고 있습니다. 정밀 건식세정 기술은 이러한 반도체와 PCB 제조 공정에서 필수적인 기술입니다. 건식세정 기술은 기존의 습식세정 방식이 가지고 있던 부품 손상, 제한적인 적용 범위, 환경 문제 등의 한계를 극복할 수 있습니다. 또한 CO2 입자를 이용한 건식세정 기술은 세정과 건조를 동시에 진행할 수 있어 제조 공정의 효율성을 높일 수 있습니다. PCB 세정 반도체와 PCB는 매우 정밀한 전자 부품이기 때문에,..

카테고리 없음 2024. 12. 26. 17:14