전자기판 세정, 컨트럴 보드 세정, pcb세정, pcb플럭스제거, 2차전지 pcb 잔사 제거

 

 

PCB 및 전자기기의 세정은 매우 중요한 과정입니다. 전자 부품은 미세한 구조와 치수를 가지고 있어 정밀한 세정이 필요합니다. 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 시험을 통해 고품질 세정을 보장할 수 있습니다 .

전자 기기의 성능과 수명에 영향을 줄 수 있는 이물질과 노후화 문제를 해결하기 위해서는 압력, 온도, 유량 등을 분석하여 최적의 세정 방법을 찾는 기술 지원이 필요합니다  . 세정이 제대로 이루어지지 않으면 전자기기의 오작동, 단락, 회로의 손상 등이 발생할 수 있습니다.

특히 ESG는 국내 유일의 CO2 입자 세정 기술을 보유하고 있어 정밀한 전자 부품 세정이 가능합니다. 이 기술은 관련 특허도 보유하고 있어 차별화된 서비스를 제공할 수 있습니다 . 

따라서 PCB 및 전자기기의 세정은 정밀성, 효율성, 신기술 측면에서 매우 중요하며, 이를 통해 전자 기기의 성능과 수명을 향상시킬 수 있습니다.

 

 

 

 

 

 

ESG의 '정밀 건식 세정기'는 국내 유일의 국제특허 기술을 사용하는 차별화된 제품입니다. 이 건식 세정 방식은 유기용매나 물을 사용하지 않는 친환경적인 세정 방법입니다  .

주요 장점으로는 첫째, 화학 약품을 사용하지 않아 환경친화적이며, 둘째, 화학 약품 미사용으로 인한 높은 안전성, 셋째, 국제특허 기술을 통한 정밀한 세정이 가능합니다 . 또한 다양한 시험(유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등)을 통해 고품질 세정을 보장할 수 있습니다  .

건식 세정 방식은 기술 전문가의 압력, 온도, 유량 분석 및 검토를 통해 세정 효율성을 극대화할 수 있습니다  . 또한 세정 공정의 단순화와 건조 과정이 필요 없어 생산성 향상에도 기여할 수 있습니다. 이러한 장점들로 인해 건식 세정 방식은 PCB 및 전자기기 세정에 매우 적합한 것으로 평가됩니다.

 

 

led 소자 세정

 

 

 

ESG의 정밀 건식 세정기는 다양한 기능 및 성능 테스트를 통해 고품질 세정 기술을 구현합니다. ESG의 기술 전문가들은 압력, 온도, 유량, 이물질의 접착 강도, 노후 경화 정도 등을 분석하고 검토하여 세정 효율을 높일 수 있도록 컨설팅과 기술 지원을 제공합니다  .

특히 ESG는 국내 유일의 CO2 입자 세정 기술을 보유하고 있으며, 이와 관련된 국제 특허를 확보하고 있습니다  . 이 기술은 CO2 입자를 고속으로 분사하여 오염물질을 제거하는 방식으로 작동합니다. 입자의 크기와 분사 압력, 온도 등을 조절할 수 있어 다양한 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 발생한 잔여물은 별도의 집진 장치로 수거되어 청결한 작업 환경을 유지할 수 있습니다.

이러한 정밀 건식 세정 기술은 전자 부품의 미세한 구조와 치수를 고려하여 개발되었으며, 습식 세정 방식에 비해 화학 약품 사용이 없어 안전성과 환경친화성이 높습니다  . 또한 세정 공정의 단순화와 건조 과정의 불필요로 인해 생산성 향상에도 기여할 수 있습니다. 이러한 특징들로 인해 ESG의 정밀 건식 세정기는 PCB 및 전자기기 세정에 매우 적합한 것으로 평가되고 있습니다.

ESG의 정밀 건식 세척기는 플럭스, 잔류물 및 기타 미세 입자를 포함한 광범위한 오염 물질을 제거하는 데 매우 효과적입니다. 이 기계에 사용된 CO2 입자 세척 기술은 이러한 문제가 있는 물질을 정확하고 철저하게 제거할 수 있게 합니다.

 

 

 

smt 지그 플럭스 제거

 

 

 

디버링 공정에서 정밀 건식 세척기는 특히 남을 수 있는 작은 금속 잔류물을 제거하는 데 효과적입니다. 마찬가지로 반도체 제조에서는 생산 단계에서 남아 있는 모든 화학 잔류물을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 테스트 결과에 따르면 정밀 건식 세척 방법은 오염 물질 제거 측면에서 기존의 습식 세척 방법보다 성능이 뛰어나 더 뛰어난 세척 결과를 제공합니다.

정량적 데이터는 정밀 건식 세척기의 높은 세척 성능을 뒷받침합니다. 습식 세척과 비교할 때 다양한 지표에서 상당히 더 높은 세척력을 보였습니다. 이를 통해 기계는 적절한 기능과 내구성에 필수적인 일관되게 깨끗하고 고품질의 PCB와 전자 부품을 제공할 수 있습니다.

CO2 입자 기술로 가능해진 건식 세척 공정의 정밀성은 핵심적인 장점입니다. 이 기술은 어떠한 손상도 일으키지 않고 복잡하고 섬세한 전자 부품에서 오염 물질을 효과적으로 제거할 수 있습니다. 따라서 이 정밀 건식 세척기는 전자 산업의 민감한 세척 요구 사항에 매우 적합합니다.

 

 

 

반도체 칩 세정

 

 

ESG의 정밀 건식 세정기는 섬세한 전자부품의 손상 없이 이물질을 효과적으로 제거할 수 있어 PCB 및 전자기기 세정에 매우 적합한 기술입니다. CO2 입자 세정 기술을 사용하는 이 장비는 미세한 입자를 고속으로 분사하여 다양한 오염물질을 제거할 수 있습니다. 이를 통해 PCB 및 전자기기의 미세한 부품과 표면을 효과적으로 세정할 수 있습니다  .

특히 반도체 제조 공정에서 발생하는 화학 잔류물 제거, 정밀 기계 부품의 디버링 세정 등 다양한 산업에 적용할 수 있습니다. CO2 입자는 비활성 특성을 가지고 있어 전자부품의 화학적 손상이 발생하지 않습니다  . 이러한 특성으로 인해 정밀 건식 세정기는 전자기기의 전도성 유지와 열 방출 기능을 향상시킬 수 있습니다.

또한 건식 세정 방식은 습식 세정 대비 세정 시간을 약 30% 단축할 수 있어 생산성 향상에도 기여합니다  . 이를 통해 일관되게 깨끗하고 우수한 품질의 PCB와 전자 부품을 제공할 수 있습니다. 이처럼 정밀 건식 세정기는 섬세한 전자 부품의 세정 요구사항에 최적화된 기술이라고 할 수 있습니다.