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PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에서 플럭스 세정은 매우 중요한 단계입니다. PCB에 사용되는 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스의 잔여물은 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있기 때문에 반드시 제거해야 합니다.
플럭스 세정이 필요한 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 절연 저항을 낮추고 부식을 유발할 수 있어 PCB의 신뢰성과 내구성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 둘째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 전기적 특성에 영향을 주어 회로 오작동을 일으킬 수 있습니다. 따라서 플럭스를 완전히 제거하는 세정 공정은 PCB의 품질과 성능을 보장하는 데 매우 중요합니다.
주요 플럭스 세정 기술에는 다음과 같은 것들이 있습니다. 정밀 건식 세정기는 CO2 입자를 사용하여 세정과 건조를 동시에 수행할 수 있어 기존 습식 세정 방식의 단점을 극복할 수 있습니다. 또한 화학 세정, 초음파 세정, 초임계 CO2 세정 등 다양한 기술이 활용되고 있습니다. 이러한 다양한 플럭스 세정 기술들은 PCB의 제조 품질 향상에 중요한 역할을 합니다.
기존 습식 세정 방식의 가장 큰 단점은 화학 용액 사용으로 인한 환경오염 및 작업자 건강 문제입니다. 화학 용액은 토양과 수질을 오염시키며, 작업장 내 유해한 증기나 오염물질로 인해 작업자의 건강을 해칠 수 있습니다. 또한 세정 공정의 복잡성과 긴 시간 소요로 인해 생산 효율성이 저하되는 문제가 있습니다. 세정 공정이 복잡하고 오래 걸리면 전체 제조 공정이 지연되어 생산성이 떨어질 수 있습니다.
습식 세정 방식의 또 다른 단점은 세정 후 잔류 오염물질 제거의 어려움입니다. 복잡한 구조와 미세한 부품으로 이루어진 제품의 경우 세정 후에도 일부 오염물질이 남아 있을 수 있으며, 이로 인해 제품 품질이 저하되는 문제가 발생합니다.
이러한 습식 세정 방식의 단점으로 인해 오염 및 환경 문제도 발생합니다. 화학 용액 사용은 토양과 수질 오염을 야기하며, 오염된 제품은 외관과 성능에 심각한 영향을 미쳐 품질 저하를 초래할 수 있습니다. 또한 오염으로 인한 금형 수명 단축은 잦은 금형 교체와 불량품 처리, 재작업 등으로 생산성을 떨어뜨리는 요인이 됩니다.이처럼 기존 습식 세정 방식은 화학 물질 사용, 복잡한 공정, 오염 문제 등 다양한 한계를 가지고 있어, 이를 극복할 수 있는 새로운 기술이 필요한 실정입니다.
정밀 건식 세정 기술의 핵심은 CO2 입자를 활용하는 것입니다. ESG 정밀 건식 세정기는 드라이아이스(CO2 입자)를 이용하여 세정, 건조, 버 제거 등을 동시에 수행할 수 있습니다.
이 기술의 작동 원리는 다음과 같습니다. 고압의 공기를 통해 고속으로 분사된 CO2 입자가 세정 대상물의 표면에 충돌하면, CO2 입자가 이물질을 초저온(-78.5°C)으로 급속 동결시킵니다. 동결된 이물질은 주변 온도차에 의해 수축되면서 균열이 생기게 됩니다. CO2 입자는 이 균열을 통해 이물질 사이로 침투하면서 승화하여 부피가 800배 이상 팽창하게 됩니다.
이렇게 CO2 입자의 급격한 승화 팽창력이 세정에 활용되는 것입니다. 팽창된 CO2 입자가 이물질을 위로 들어올리면서 효과적으로 제거할 수 있습니다. 또한 초저온 동결 과정에서 제품 표면에 대한 손상도 최소화할 수 있습니다.
ESG의 정밀 건식 세정 기술은 드라이아이스 입자의 크기를 다단계로 조절할 수 있는 특허 기술을 적용하고 있습니다 . 이를 통해 세정 대상물의 특성에 맞는 최적의 세정력을 발휘할 수 있습니다. 이러한 정밀 건식 세정 기술은 환경친화적이며 비용 효율적이어서 다양한 정밀 산업 분야에 적용될 수 있습니다.
기존 습식 세정 방식의 단점이었던 화학 용액 사용으로 인한 환경오염, 긴 세정 시간으로 인한 생산성 저하, 잔류 오염물질 제거의 어려움 등을 모두 해결할 수 있는 혁신적인 기술이라고 할 수 있습니다. 정밀 건식 세정 기술은 PCB 제조를 비롯한 다양한 정밀 산업 분야에서 큰 기여를 할 것으로 기대됩니다.
정밀 건식 세정 기술은 기존 습식 세정 방식의 단점을 극복할 수 있는 혁신적인 기술입니다. CO2 입자를 활용한 건식 세정 기술은 세정 효율과 균일성을 크게 향상시킬 수 있습니다. CO2 입자의 급격한 승화 팽창력을 이용하여 오염물질을 효과적으로 제거할 수 있기 때문입니다. 또한 ESG의 특허 기술인 다단계 입자 크기 조절 기능을 통해 세정 대상물의 특성에 맞는 최적의 세정력을 발휘할 수 있습니다. 이러한 정밀 건식 세정 기술로 인해 세정 효율이 크게 향상되고, 세정 균일성도 개선될 수 있습니다.
뿐만 아니라 정밀 건식 세정 기술은 제품의 수명과 신뢰성을 높일 수 있습니다. 기존 습식 세정 방식에서는 잔류 오염물질로 인해 제품의 성능과 내구성이 저하되는 문제가 있었습니다. 하지만 정밀 건식 세정 기술은 완벽한 오염물질 제거를 통해 제품의 수명과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다.
마지막으로 정밀 건식 세정 기술은 환경 친화적이고 지속 가능한 공정을 실현할 수 있습니다. 기존 습식 세정 방식에서는 화학 용액 사용으로 인한 환경 오염 문제가 있었지만, 정밀 건식 세정 기술은 이러한 문제를 해결할 수 있습니다. CO2 입자를 활용하는 건식 세정 방식은 화학 용액을 사용하지 않아 친환경적이며, 생산 공정의 효율성도 높일 수 있습니다.
이처럼 정밀 건식 세정 기술은 세정 효율과 균일성 향상, 제품 수명 연장 및 신뢰성 증대, 그리고 환경 친화적이고 지속 가능한 공정 실현 등 다양한 장점을 제공합니다. 이는 PCB 제조를 비롯한 정밀 산업 분야에서 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대됩니다.
정밀 건식 세정 기술은 기존 습식 세정 방식의 단점을 극복할 수 있는 혁신적인 기술입니다. 이 기술은 CO2 입자를 활용하여 세정, 건조, 버 제거 등을 동시에 수행할 수 있어 세정 효율과 균일성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 또한 ESG의 특허 기술을 통해 세정 대상물의 특성에 맞는 최적의 세정력을 발휘할 수 있습니다.
정밀 건식 세정 기술은 제품의 수명과 신뢰성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 기존 습식 세정 방식에서는 잔류 오염물질로 인해 제품의 성능과 내구성이 저하되는 문제가 있었지만, 정밀 건식 세정 기술은 완벽한 오염물질 제거를 통해 이러한 문제를 해결할 수 있습니다.
마지막으로 정밀 건식 세정 기술은 환경 친화적이고 지속 가능한 공정을 실현할 수 있습니다. 기존 습식 세정 방식에서는 화학 용액 사용으로 인한 환경 오염 문제가 있었지만, 정밀 건식 세정 기술은 이러한 문제를 해결할 수 있습니다. CO2 입자를 활용하는 건식 세정 방식은 화학 용액을 사용하지 않아 친환경적이며, 생산 공정의 효율성도 높일 수 있습니다.
이처럼 정밀 건식 세정 기술은 세정 효율과 균일성 향상, 제품 수명 연장 및 신뢰성 증대, 그리고 환경 친화적이고 지속 가능한 공정 실현 등 다양한 장점을 제공합니다. 이는 PCB 제조를 비롯한 정밀 산업 분야에서 큰 기여를 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 향후 이 기술이 더욱 발전하여 다양한 정밀 산업 현장에 폭넓게 적용될 수 있기를 기대해 볼 수 있습니다.
