D-6, ASPS 2024, 차세대 반도체 패키징 산업전, 정밀건식 세정기
차세대 반도체 패키징 산업전은 최신 반도체 패키징 기술과 혁신을 소개하고 관련 기업 및 전문가들이 네트워킹할 수 있는 중요한 행사 입니다. 이 산업전에서는 다음과 같은 주요 주제들이 다루어집니다. 1.최신 기술 동향: 반도체 패키징에서의 최신 기술 발전과 혁신적인 솔루션을 소개합니다. 예를 들어, 3D 패키징, 시스템 인 패키지(SiP), 고집적 패키징 등이 포함됩니다. 2.산업 트렌드: 반도체 패키징 시장의 성장 동향, 수요 예측 및 시장 분석에 대한 발표가 있을 수 있습니다. 3.기업 전시 및 네트워킹: 다양한 기업들이 자사의 제품과 기술을 전시하며,참석자들 간의 네트워킹 기회가 제공됩니다. 4.세미나 및 워크숍: 업계 전문가들이 최신 기술, 시장 동향 및 미래 전망에 대해 강연하거나 실습을 ..
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2024. 8. 22. 17:20