ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB(인쇄회로기판)는 현대 전자 제품의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 신호를 전달하는 중요한 역할을 수행합니다 . 이 기판은 단순한 구조물이 아니라 전자 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 핵심 요소입니다. PCB 제조 과정에서 납땜 공정은 필연적으로 플럭스(flux)를 사용하게 됩니다. 플럭스는 납땜 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며, 납땜 합금이 원활하게 퍼지고 접합될 수 있도록 돕는 중요한 역할을 합니다. 그러나 제조 공정 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 이러한 잔류 플럭스는 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 발생시켜 제품의 성능과 수명에 직접적인 악영향을 미칠 수 있습니다 . 따라서 PCB 세정은 단순한 청소 과정이 아니라, 제품의 품..

카테고리 없음 2025. 5. 27. 13:31

정밀건식세정기술은 PCB 제조 공정에서 발생하는 플럭스 잔여물을 효과적으로 제거하는 혁신적인 세정 방법이다. 이 기술은 기존 습식 세정 방법의 한계를 극복하고, PCB 산업의 품질과 신뢰성을 향상시키는 핵심 기술로 자리 잡고 있다. PCB 제조 과정에서 플럭스는 납땜 공정에 필수적이지만, 잔여물은 부식, 누설 전류, 단락 등 심각한 문제를 야기할 수 있다. 정밀건식세정기술은 이러한 플럭스 잔여물을 정밀하게 제거하여 제품의 성능과 수명을 개선한다. 전통적인 습식 세정 방법과 비교했을 때, 건식 세정은 더욱 정밀하고 환경 친화적인 장점을 가진다. 특히 폐수 발생이 없어 환경적 부담을 크게 줄일 수 있으며, 세정 효율성 또한 탁월하다. 드라이아이스 세척기와 같은 첨단 장비를 활용하는 정밀건식세정기술은 PCB ..

카테고리 없음 2025. 5. 23. 08:30

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서 플럭스는 중요한 역할을 합니다. 플럭스는 납땜 공정 중 표면을 깨끗이 하고 산화를 방지하며 용융 납땜 합금이 원활 하게 퍼지고 접합될 수 있도록 도와줍니다. 이처럼 플럭스는 양호한 납땜 공정을 위해 필수적입니다. 그러나 제조 공정 후에 PCB 표면에 남아있는 잔류 플럭스는 제품의 성능과 신뢰성에 심각한 악영향을 미칠 수 있습니다. 플럭스 잔류물은 부식, 누설 전류, 단락 등의 문제를 유발할 수 있기 때문입니다. 이러한 문제들은 제품 수명 단축, 오작동, 고장 등으로 이어집니다. 따라서 제품의 품질과 성능을 보장하기 위해서는 제조 후 PCB 표면에 남아있는 플럭스 잔여물을 완벽하게 세정하는 것이 아주 중요합니다. PCB 세정 기존의 습식 세정 방식에는..

카테고리 없음 2025. 5. 19. 11:56

PCB(인쇄회로기판) 제조 과정에서 발생하는 플럭스를 제거하는 방법 중 하나로 정밀건식세정기를 사용하는 방법이 있습니다. 이 방법은 다른 세정법들과 비교하여 여러 가지 장점과 특징을 가지고 있습니다. -정밀건식세정기의 특징- 정밀성: 정밀건식세정기는 고압의 공기와 특수한 세정제를 사용하여 PCB의 미세한 플럭스 잔여물까지 제거할 수 있습니다. 이로 인해 세정 품질이 높습니다 비접촉식 세정: 이 방법은 PCB와의 접촉 없이 세정이 이루어지므로, 기판 손상의 위험이 적습니다. 이는 특히 민감한 전자 부품이 있는 경우에 유리합니다 환경 친화적: 정밀건식세정기는 화학물질 사용을 최소화하여 환경에 미치는 영향을 줄입니다. 이는 지속 가능한 생산 방식으로 각광받고 있습니다 . PCB 세정 -다른 세정 ..

카테고리 없음 2025. 5. 9. 16:13

고품질의 반도체 제품을 제조하기 위해서는 PI 필름 표면의 미세 오염 물질을 효과적으로 제거하는 것이 아주 중요합니다. 반도체 검사 과정에서 PI 필름에 남아있는 이물질은 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 따라서 PI 필름 세정 공정에서는 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 요소에 대한 엄격한 품질 관리가 필요합니다 . 정밀건식세정 기술을 활용면 미세한 오염 물질까지 제거할 수 있으며, 세정 공정의 자동화를 통해 일관된 품질 관리가 가능합니다 . 이처럼 PI 필름 세정의 중요성은 반도체 제품의 품질과 성능 향상을 위해 매우 중요하다 할 수 있습니다. 단순한 세정 작업이 아닌 정밀하고 체계적인 공정 관리가 필요한 영역이라고 볼 수 있습니다. PI필름세정 PI 필름 그..

카테고리 없음 2025. 5. 2. 11:00

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 여러 가지 입니다.잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 28. 15:52

1. 플럭스 제거의 필요성 (전기공학적 관점) 잔류 플럭스의 부식 및 절연파괴 위험​플럭스는 일반적으로 산성 또는 활성 성분을 포함하고 있어, PCB 표면에 잔류할 경우 장기간에 걸쳐 금속 패드나 납땜 부위를 부식시킬 수 있습니다. 이는 회로의 전기적 연결성을 저하시켜, 신호 손실이나 접촉 불량, 심지어 단락(short circuit)을 유발할 수 있습니다.​전기적 누설 경로 생성​플럭스 잔여물이 PCB 표면에 남아 있으면, 특히 고습 환경에서 플럭스가 흡습하여 전기 전도성을 띠게 되어 절연 저항이 떨어질 수 있습니다. 이는 고주파 신호 간섭이나 누설 전류(leakage current)를 증가시켜 회로 동작을 불안정하게 만듭니다.​신뢰성 저하​장기적으로 플럭스 잔류는 PCB의 신뢰성을 저하시켜 제품 수명..

카테고리 없음 2025. 4. 25. 14:50

정밀 제조 공정은 제품의 품질과 성능을 결정하는 핵심적인 과정으로, 다양한 가공 단계를 포함하고 있습니다 . 주요 공정에는 절삭 가공, 홀 가공, 레이저 가공, 사출 가공 등이 있으며, 각 단계에서 불가피하게 버(burr)가 발생합니다. 버는 주로 기계 가공 과정에서 생성되는 재료의 불규칙한 돌출부로, 절삭, 홀 가공, 레이저 가공 시 설계한 치수와 관계없이 발생하는 재료의 밀림 현상입니다 . 특히 사출 가공에서는 수지가 금형의 퍼팅라인을 따라 삐져나온 플래시(flash) 형태의 버가 발생합니다. 버를 제거하지 않을 경우 심각한 문제가 발생할 수 있습니다. 첫째, 제품의 외관과 기능에 악영향을 미쳐 품질과 안전성이 저하됩니다. 둘째, 자동차 산업과 같은 정밀 부품 제조 분야에서는 부품 간 조립이나 작동에..

카테고리 없음 2025. 4. 23. 09:45