ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB(인쇄회로기판) 생산 과정에서 발생하는 플럭스를 제거하는 방법 중 하나로 정밀건식세정기를 사용하는 방법이 있습니다. 이 방법은 다른 세정 방법들과 비교하여 여러 가지 장점과 특징을 가지고 있습니다. -정밀건식세정기의 특징- 정밀성: 정밀건식세정기는 고압의 공기와 특수한 세정제를 사용하여 PCB의 미세한 플럭스 잔여물까지 제거할 수 있습니다. 이로 인해 세정 품질이 높습니다 비접촉식 세정: 이 방법은 PCB와의 접촉 없이 세정이 이루어지므로, 기판 손상의 위험이 적습니다. 이는 특히 민감한 전자 부품이 있는 경우에 유리합니다 환경 친화적: 정밀건식세정기는 화학물질 사용을 최소화하여 환경에 미치는 영향을 줄입니다. 이는 지속 가능한 생산 방식으로 각광받고 있습니다 . -다른 세정 방법과의 비교..

카테고리 없음 2025. 4. 17. 09:43

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로,  다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고  있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는  PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의  전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는  플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나  생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인  영향을 미칩..

카테고리 없음 2025. 4. 10. 17:24

현대 전자 산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자 제품의 핵심 구성 요소로, 그 제조 과정은 매우 정밀하고 복잡합니다. PCB 제조 공정에서 플럭스는 납땜의 핵심 역할을 담당하는 중요한 물질입니다. 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 핵심 기능을 수행합니다. 구체적으로 플럭스는 다음과 같은 중요한 역할을 합니다: 1.금속 표면의 산화막 제거 2.납과 부품 간 강력한 접착력 제공 3.열전도를 도와 납땜 작업 용이 그러나 플럭스의 잔여물은 PCB의 성능과 신뢰성에 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 잔류 플럭스는 회로 기판의 저항을 낮추고, 부식을 유발하며, 전기적 특성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 정밀 건식 세정 기술이 주목받고 있습니다. 이..

카테고리 없음 2025. 3. 31. 12:39

PCB 세정의 중요성 - 플럭스 유형의 영향:  PCB 제조 과정에서 사용되는플럭스는 세정  효과에 큰 영향을 미칩니다. 적절한 세정 방법을 선택하는 것이 중요합니다. - PCB 외관:  PCB의 외관은  제조업체에게중요한 요소입니다. 세정을 통해 고객 검사 시 발생할 수 있는  잔류물의 영향을 최소화할 수 있습니다.  PCB 세정으로 개선되는 점 - 성능 향상:  PCB 상의 불필요한 잔류물을 제거함으로써 전기적 성능이 향상됩니다. - 수명 연장:  잔류물로 인한 부식이나 손상을 방지하여 PCB의 수명을 연장할 수 있습니다. - 고장률 감소:  세정을 통해 발생할 수 있는 단락이나개방 회로와  같은 문제를 예방하여 고장률을 감소시킵니다.  - 신뢰성 증가:  깨끗한 PCB는 장기적으로 더 안정적인 성능..

카테고리 없음 2025. 3. 24. 17:19

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 영향을 주기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 더욱 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 세정하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB상의 반도체 소자, 정전 용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하를 일으킬수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. ..

카테고리 없음 2025. 1. 13. 10:01

PCB(Printed Circuit Board)는 전자 제품의 핵심 부품으로, 여러 전자 소자와 배선이 고밀도로 집적되어 있습니다. PCB 제조 과정은 복잡하며 정밀성이 요구되는데, 이 중 솔더링 공정은 특히 중요합니다. 솔더링 공정에서는 부품과 PCB를 전기적으로 연결하기 위해 납땜을 사용하는데, 이때 플럭스라는 보조제를 사용합니다. 플럭스는 산화를 방지하고 납땜의 젖음성을 높여주지만, 제대로 제거되지 않으면 잔여물로 남아 PCB의 성능과 수명을 저하시킬 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 전기 단락이나 부식을 일으켜 PCB의 신뢰성을 떨어뜨립니다. 또한 미관상의 문제로 제품 품질에 대한 고객 불만을 초래할 수 있습니다. 결국 이는 기업의 비용 증가와 경쟁력 약화로 이어질 수 있습니다. 따라서 PCB 제조 ..

카테고리 없음 2024. 12. 6. 17:25

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다.이러한 과정들은 PCB의 성능과  신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는  고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을  제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을  제거하는 단계입니다. 플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체  소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적 특성에 영향을  미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의 신뢰성과 성능을 높이는데  중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 11. 26. 14:23

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는  것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 제거하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 9. 23. 15:06