ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB(인쇄회로기판) 제조 과정에서 발생하는 플럭스를 제거하는 방법 중 하나로 정밀건식세정기를 사용하는 방법이 있습니다. 이 방법은 다른 세정법들과 비교하여 여러 가지 장점과 특징을 가지고 있습니다. -정밀건식세정기의 특징- 정밀성: 정밀건식세정기는 고압의 공기와 특수한 세정제를 사용하여 PCB의 미세한 플럭스 잔여물까지 제거할 수 있습니다. 이로 인해 세정 품질이 높습니다 비접촉식 세정: 이 방법은 PCB와의 접촉 없이 세정이 이루어지므로, 기판 손상의 위험이 적습니다. 이는 특히 민감한 전자 부품이 있는 경우에 유리합니다 환경 친화적: 정밀건식세정기는 화학물질 사용을 최소화하여 환경에 미치는 영향을 줄입니다. 이는 지속 가능한 생산 방식으로 각광받고 있습니다 . PCB 세정 -다른 세정 ..

카테고리 없음 2025. 5. 9. 16:13

PCB(인쇄회로기판) 생산 과정에서 발생하는 플럭스를 제거하는 방법 중 하나로 정밀건식세정기를 사용하는 방법이 있습니다. 이 방법은 다른 세정 방법들과 비교하여 여러 가지 장점과 특징을 가지고 있습니다. -정밀건식세정기의 특징- 정밀성: 정밀건식세정기는 고압의 공기와 특수한 세정제를 사용하여 PCB의 미세한 플럭스 잔여물까지 제거할 수 있습니다. 이로 인해 세정 품질이 높습니다 비접촉식 세정: 이 방법은 PCB와의 접촉 없이 세정이 이루어지므로, 기판 손상의 위험이 적습니다. 이는 특히 민감한 전자 부품이 있는 경우에 유리합니다 환경 친화적: 정밀건식세정기는 화학물질 사용을 최소화하여 환경에 미치는 영향을 줄입니다. 이는 지속 가능한 생산 방식으로 각광받고 있습니다 . -다른 세정 방법과의 비교..

카테고리 없음 2025. 4. 17. 09:43

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로,  다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고  있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는  PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의  전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는  플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나  생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인  영향을 미칩..

카테고리 없음 2025. 4. 10. 17:24

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 주기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 제거하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 하락시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2025. 1. 23. 17:21

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 영향을 주기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 더욱 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 세정하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB상의 반도체 소자, 정전 용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하를 일으킬수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. ..

카테고리 없음 2025. 1. 13. 10:01

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다.이러한 과정들은 PCB의 성능과  신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는  고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는 것을  제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게 유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을  제거하는 단계입니다. 플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체  소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적 특성에 영향을  미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의 신뢰성과 성능을 높이는데  중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 11. 26. 14:23

PCB 제조 공정에서 납볼 제거, 플럭스 세정, 정밀 세정은 매우 중요한 단계입니다. 이러한 과정들은 PCB의 성능과 신뢰성을 직접적으로 좌우하기 때문입니다. 납볼 제거는 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 솔더볼에 남아있는  것을 제거하는 공정입니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게  유지할 수 있어 안정적인 전기적 연결이 가능해집니다.  플럭스 세정은 납땜 과정에서 사용된 플럭스의 잔여물을 제거하는 단계입니다.  플럭스 잔여물은 PCB 상의 반도체 소자, 정전용량 소자, 센서 등의 전기적  특성에 영향을 미쳐 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있습니다.  마지막으로 정밀 세정은 PCB 부품과 기판 등의 불순물을 제거하여 PCB의  신뢰성과 성능을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. 정밀건식 ..

카테고리 없음 2024. 9. 23. 15:06

PCB의 생산 중 땜이나 솔더링후 플럭스 잔류물은 반드시 제거를 해야 제품 품질에 좋고 기판의 전기적 안정성을 보장 해줍니다. 기존의 PCB 세정방법은 대부분은 습식이고 습식 방법은 여러가지 단점이 있습니다. -기판 습식 세정의 단점 - 1.세정 시간이 많이 걸린다. 2.기판, 부품 손상이 발생한다. 3.강력한 세정이 어렵다. 4.세정적용범위에 제한이 있다. 5.건조(후공정)를 해야 한다. 6.환경문제가 있다. 이제는 ESG의 정밀건식 세정기를 사용 해보시길 바랍니다. ESG 정밀 건식 세정? CO2 입자를 이용한 친환경 건식 세정법입니다. ​ CO2의 승화팽창력, 압축공기의 브라스팅력으로 이물질을 표면에서 박리 시킵니다. 표면에는 수분 발생 없이 세정이 되고 미세하고 약한 터미, 좁은 틈세 같은 부분도..

카테고리 없음 2023. 11. 30. 16:35