ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB(인쇄회로기판) 생산 과정에서 발생하는 플럭스를 제거하는 방법 중 하나로 정밀건식세정기를 사용하는 방법이 있습니다. 이 방법은 다른 세정 방법들과 비교하여 여러 가지 장점과 특징을 가지고 있습니다. -정밀건식세정기의 특징- 정밀성: 정밀건식세정기는 고압의 공기와 특수한 세정제를 사용하여 PCB의 미세한 플럭스 잔여물까지 제거할 수 있습니다. 이로 인해 세정 품질이 높습니다 비접촉식 세정: 이 방법은 PCB와의 접촉 없이 세정이 이루어지므로, 기판 손상의 위험이 적습니다. 이는 특히 민감한 전자 부품이 있는 경우에 유리합니다 환경 친화적: 정밀건식세정기는 화학물질 사용을 최소화하여 환경에 미치는 영향을 줄입니다. 이는 지속 가능한 생산 방식으로 각광받고 있습니다 . -다른 세정 방법과의 비교..

카테고리 없음 2025. 4. 17. 09:43

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로,  다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고  있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는  PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의  전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는  플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나  생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인  영향을 미칩..

카테고리 없음 2025. 4. 10. 17:24

​ 기판 납땜은 전자 제품 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다.  기판에 부착된 소자들을 납땜을 통해 연결하게 되는데, 이때 플럭스라는 물질을 사용합니다. 플럭스는 납땜 작업 시 부식 방지와 납땜 품질 향상을  위해 사용되며, 납땜 후에는 플럭스의 잔여물을 청소해야 합니다. ​ 반도체 기판 세정은 반도체 제조 과정에서 발생하는 오염물질을 제거하여 제품의  품질과 신뢰성을 확보하기 위한 작업입니다. 이 과정에서는 고순도의 세정용 용매와 청정 공기를 사용하여 기판을 청소하며, 이때 정밀한 기술과 청결한 환경이 요구됩니다. ​ PCB 보드 세정은 인쇄회로 기판의 오염물질을 제거하여 전기적인 연결과  신호 전달을 원활하게 하는 작업입니다. 세정 과정에서는 세정액이나 용매를 사용하여 기판을 세척하며, 정밀한..

카테고리 없음 2024. 10. 31. 17:03

PCB는 전자 제품의 핵심 구성요소로서, 전자 부품을 지지하고 전기적으로 연결하는 역할을 합니다. PCB는 전자설계 회로의 세부적인 배치와 통로를 구현하여 다양한 전자 제품이 고정밀 연산을 수행할 수 있도록 지원합니다. 전자 부품들은 PCB 상에 납땜 등의 과정을 거쳐 고정되며, 구리선 등의 전도성 물질로 전기적 아날로그 또는 디지털 신호를 전송합니다. 우리가 일상생활에서 흔히 접하는 전자제품들은 거의 모든 부품들이 하나의 기판 위에 구성되어있다. 이러한 회로기판을 PCB라고 한다. 따라서 특정기능을 수행하기 위해서는 반드시 PCB 설계과정을 거쳐야하며 개발된 PCB위에 각 부품들을 실장하여 최종 완제품을 생산하게 된다. 또한 PCB는 반도체산업 및 각종 산업전반에 걸쳐 핵심부품이라 할 수 있다. 이러한..

카테고리 없음 2023. 6. 12. 11:26