PCB는 전자 제품의 핵심 구성요소로서, 전자 부품을 지지하고
전기적으로 연결하는 역할을 합니다. PCB는 전자설계 회로의
세부적인 배치와 통로를 구현하여 다양한 전자 제품이 고정밀
연산을 수행할 수 있도록 지원합니다. 전자 부품들은 PCB 상에
납땜 등의 과정을 거쳐 고정되며, 구리선 등의 전도성 물질로
전기적 아날로그 또는 디지털 신호를 전송합니다.
우리가 일상생활에서 흔히 접하는 전자제품들은 거의 모든 부품들이
하나의 기판 위에 구성되어있다. 이러한 회로기판을 PCB라고 한다.
따라서 특정기능을 수행하기 위해서는 반드시 PCB 설계과정을 거쳐야하며
개발된 PCB위에 각 부품들을 실장하여 최종 완제품을 생산하게 된다.
또한 PCB는 반도체산업 및 각종 산업전반에 걸쳐 핵심부품이라 할 수 있다.
이러한 PCB는 세정이 중요한데 PCB를 세정하는 이유는 제조 과정
및 동작 중 발생하는 오염물질을 제거하고, 전자 제품의 성능과
신뢰성을 향상시키기 위해서고 주로 이물질들은 납땜 페이스트,플럭스
잔류물,지문, 오일, 먼지 및 외부 오염물질 등 다양 하다.
PCB 세정에는 여러 종류가 있고. 각각의 단점들이 있다.
1.물 세정: 물과 세정제를 사용하여 PCB의 표면을 세척하고,
물로 헹구고 물기를 제거하는 방법입니다.
-단점:물은 리튬 배터리, 릴레이, 작동 스위치 등 일부 전자 부품에
해를 끼칠 수 있습니다.추가로, 물에 잘 섞이지 않는
오염물질이 있다면 완전한 세정이 어려울 수 있으며 물기 제거가
부족하면 부식 및 단선 문제를 일으킬 수 있습니다.
2.용매 세정 (Solvent Cleaning): 물이 아닌 오염 특성에 맞는
용매를 사용하여 PCB를 세척하는 방법입니다.
-단점: 용매는 일부 오염물질 세정에는 효과적이나, 용매
자체가 독성이 높거나 인체, 환경에 해로운 경우가 많습니다.
게다가, 몇몇 부품은 용매에 노출됐을 때 탈착되거나 손상될 수 있습니다.
3.초음파 세정 (Ultrasonic Cleaning): 초음파 진동을 이용하여 세정
액체를 도와 PCB 표면의 오염물질을 떼어내고 헹굼하는 방식입니다.
-단점:초음파 세정은 납땜 품질에 부정적인 영향을 미치거나,
더 복잡한 기판에서는 깊이 있는 세정에 한계가 있을 수 있습니다.
또한, 일부 취약한 부품은 초음파 진동에 의해 손상될 위험이 있습니다.
PCB 세정을 계획할 때 원하는 세정 효과와 사용할
방법의 단점을 고려하여 가장 적합한 방식을 선택하여야 하지만
이것 저것 고려할 필요가 없는 이에스지의 정밀건식 세정기라면
세정이 매우 간단해집니다.
정밀 건식 세정이란?
CO2입자를 이용한 분사방식의 건식세정법 입니다.
CO2의 승화,팽창과 브라스팅효과로 이물질이 표면에서 제거됩니다.
건식으로 표면에 수분발생 없이 세정이 가능하며
조립된 터미널과 같은 아주 미세한 부분도 세정이 가능합니다.
정밀건식세정기의 장점
1. 빠른세정속도 . / 2.세정이 간단하다
3. 장비의 구성이 간단하다. / 4. 세정력 조절이 가능.
5. 세정비용이 저렴/ 6. 부품 손상이 없다.
7. 친환경적이다. / 8. 분사식 장비라 자동화가 용이하다.
다양한 적용이 가능한 정밀건식세정기
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등 다양한 분야에 사용이 가능 합니다.
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