ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB 생산 과정에서 플럭스를 제거해야 하는 이유는 다음과 같습니다. 잔류 플럭스의 부식성: 플럭스는 솔더링 과정에서 금속 표면의 산화물을 제거하여 접합을 용이하게 하는 역할을 하지만, 솔더링 후 잔류하는 플럭스는 시간이 지남에 따라 부식성을 나타낼 수 있습니다. 이는 PCB의 회로를 손상시키고 장비의 수명을 단축시킬 수 있습니다. 절연 저항 감소: 플럭스 잔류물은 절연 저항을 감소시켜 회로 간의 누설 전류를 발생시킬 수 있습니다. 이는 오작동이나 단락을 유발할 수 있습니다. 표면 오염: 플럭스 잔류물은 먼지나 습기를 흡수하여 PCB 표면을 오염시킬 수 있습니다. 이는 외관상의 문제뿐만 아니라 전기적 성능에도 영향을 미칠 수 있습니다. 후속 공정 문제: 플럭스 잔류물은 컨포멀 코팅, 와이어 본딩 등 후속..

카테고리 없음 2025. 4. 15. 16:44

공정의 부품의 이동 또는 작업을 위하여 대기하는 공정의 많은 양의부품을 처리하기 위한 틀을 트레이라 합니다.작업 중 오염이 발생하여일정 시간이 지나면 트레이는 꼭 세정을 해야 합니다. 트레이 세정  트레이 세정을 ESG 정밀건식세정기로 세정하는 이유   1. 친환경적 :  co2 알갱이는 화약약품과 달리 친환경적이고 수분 발생이 없습니다. 따라서 세척 후 수분으로 인한 부품의 변형 우려도 없어 세척 효과를 더욱 높여줍니다. 2. 빠른 세척 시간 :  co2 알갱이를 사용하는 정밀건식세정기는 빠르고 효율적인 세정을  가능하게 합니다.기존의 습식세정 대리 아주 짧은 시간으로 세정이  가능합니다. 3. 미세한 오염물질 제거 가능 :  co2 알갱이를 분사하면서 생기는 승화팽창력으로 인해 오염물질 세정 효과가 ..

카테고리 없음 2025. 3. 14. 16:30

레이저 가공은 레이저 빛을 이용하여 재료를 절단, 조각, 마킹, 용접 등  다양한 방법으로 가공하는 공법입니다. 높은 에너지를 가진 레이저 빔을  사용하여 재료의 표면을 빠르게 가열, 용융 또는 증발시켜 원하는 모양나 패턴으로 제작할 수 있습니다. 이 기술은 정밀한 작업이 필요한 전자,  자동차,항공우주, 의료 등 다양한 산업 분야에서 널리 활용됩니다.    레이저 가공 기술은 다음과 같은 장점을 가지고 있습니다. 1.비접촉 가공: 레이저 빔은 재료에 직접적으로 접촉하지  않기 때문에 기계적인 마모나 변형이 없습니다. 2.높은 정밀도: 매우 세밀한 가공이 가능하여 복잡한 형태나 미세한 디테일을 재현할 수 있습니다. 3.다재다능한 가공: 금속, 플라스틱, 유리, 세라믹, 목재 등 다양한 재료에 적용 가능합..

카테고리 없음 2025. 3. 13. 08:32

PCB(인쇄회로기판) 세정은 전자기기의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.  정밀 건식 세정 기술은 PCB 제조 공정에 여러 가지 긍정적인 영향을 미칩니다.  1. 세정 효율 향상 고효율 오염 제거: 정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자를 사용하여 PCB 표면의 미세한 오염물까지 효과적으로 제거합니다. 이로 인해 세정 효율이 90% 이상 달성되며, 잔여 오염물의 양이 최소화됩니다. 2. 전기적 신뢰성 증가 전기적 특성 개선: 세정 후 PCB의전기적 신뢰성이 높아집니다. 이는 제품의 성능과 안정성을 보장하는 데 필수적입니다. 3. 결함률 감소 고장률 감소: 세정 과정을 통해 PCB의 고장률이 감소하며, 이는 고객 만족도를 높이는 데 기여합니다. 불량률 감소는 재작업 및 교체 비용을 절감하게 됩니다. ..

카테고리 없음 2025. 2. 27. 09:31

전자기기 제조에서 정밀세정 기술의 중요성은 여러 가지 측면에서 매우 큽니다.  1.  품질 향상 :  - 전자기기의 성능과 신뢰성을 높이기 위해서는 오염물질이나 잔여물이 최소화되어야 합니다. 정밀세정 기술은 미세한 부품까지 깨끗하게 세정하여 제품 품질을 향상시킵니다. 2.  불량률 감소 :  - 세정이 제대로 이루어지지 않으면 회로 기판의 단락, 접촉 불량 등의 문제가 발생할 수 있습니다. 정밀세정 기술을 통해 불량률을 낮추고, 안정적인 생산을 보장할 수 있습니다. 3.  신뢰성 보장 : - 전자기기는 다양한 환경에서 작동해야 하므로, 제품의 신뢰성이 매우 중요합니다. 정밀세정 기술은 부품의 내구성을 높이고, 오염물질로 인한 성능 저하를 방지합니다. 4.  업계 규정 준수 : - 전자기기 제조업체는 품질..

카테고리 없음 2025. 2. 19. 10:16

AI 산업의 발전과 전자 제품의 고성능화와 더불어 그 구성 부품 또한 지속적으로 고 밀집화, 초 미세화되고 있습니다. 이에 따라 부품의 세정 공정에서도 더욱 정밀한 기술이 요구되고 있고 정밀건식 세정기는 고체 CO2 입자의 승화 팽창력을 이용하여 표면을 건식으로 세정 하는 기술로 해당 산업계에서의 정밀 세정 수요에 부합하는 혁신적인 솔루션입니다.  이에스지 정밀건식 세정기  습식 세정 기술은 다음과 같은 한계를 가지고 있습니다. 첫째, 화학 용액 사용으로 인한 환경오염 문제. 둘째, 세정 공정이 복잡하고 시간이 많이 소요되어 생산성이 낮다. 셋째, 세정 후 잔류 오염물질 제거가 어려워 제품 품질 저하로 이어질 수 있다. 이러한 한계를 극복하기 위해 등장한 것이 정밀건식 세정 기술입니다. 오염물질 배출을 ..

카테고리 없음 2024. 12. 18. 15:22

트레이와 지그는 반도체, 전자, 자동차 등 다양한 제조 산업에서  사용되는 핵심 부품입니다. 트레이는 부품을 적재하고 운반하는  역할을 하며,지그는 부품을 고정하여 가공이나 조립 작업을 용이하게  합니다. 이러한 트레이와 지그는 제품의 품질과 생산성에 직접적인 영향을 미치기 때문에 적절한 세정이 매우 중요합니다. 그러나 기존의 습식 세정 방식에는 한계가 있었습니다. 플럭스 잔류물, 탄화물, 점착 성분 등을 완벽히 제거하기 어려웠고, 세척제가 잔류하여 오히려 재오염을 유발하고 이물질 부착을 촉진할 수 있었습니다. 또한 플라스틱  사출 금형의 경우 손으로 닦는 방식으로는 가스자국 제거가 어려웠습니다.   지그 플럭스 세정   이러한 문제점을 해결하기 위해 정밀건식 세정기 기술이 주목받고 있습니다. 이 기술은..

카테고리 없음 2024. 12. 3. 17:04

반도체 산업은 지속적인 기술 발전과 혁신을 통해 성장해 왔으며, 이에 따라 반도체 제품의 품질 관리와 신뢰성 확보가 매우 중요해졌습니다. 반도체 제품의 성능과 수율을 결정하는 핵심 단계 중 하나는 테스트 공정인데, 이 과정에서 사용되는 테스트 소켓의 역할이 매우 중요합니다. 테스트 소켓은 반도체 웨이퍼나 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되므로, 그 청결도와 정밀성이 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다.    하지만 반도체 제조 공정 중에는 레이저를 사용하여 웨이퍼나 칩에 마킹을 하는 경우가 있는데, 이때 발생하는 레이저 탄화물이 테스트소켓의 PI  필름에 부착되면 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 따라서 테스트 소켓의 PI필름에 부착된 레이저 탄화물을 효과적으로 제거할 수 있는 기술이 필요합니다...

카테고리 없음 2024. 11. 18. 14:31