ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

현대 제조업에서 정밀디버링은 사출 성형 공정의 핵심 기술로 자리 잡고 있습니다. 정밀디버링은 사출 제품에서 발생하는 사출버(제품 분리 시 생기는 돌출부)를 정밀하게 제거하는 기술을 의미합니다. 이 기술의 중요성은 제품의 품질과 성능 향상에 있습니다. 샤워헤드 디버링 기존의 디버링 방식은 여러 한계점을 가지고 있었습니다. 연마, 샌딩, 도구로 밀기 등의 전통적인 방법들은 효율성 저하, 제품 손상 위험, 그리고 작업자의 높은 피로도와 같은 문제점들을 내포하고 있었습니다. 특히, 이러한 방법들은 제품의 정밀도를 해치고 금형 수명을 단축시킬 수 있는 위험이 있었습니다. 이러한 문제점을 해결하기 위해 정밀건식세정기를 활용한 디버링 공정이 주목받고 있습니다. 이 혁신적인 접근법은 고체 CO2 입자를 ..

카테고리 없음 2025. 5. 21. 16:55

정밀건식 세정기 전문기업 이에스지   반도체 공정 샤워헤드의 역할과 기능 1. 균일한 가스 분사: 1)반도체 제조 공정에서는 균일한  가스 분사가 매우 중요합니다. 2)샤워헤드는 공정 가스를 균일하게 웨이퍼  표면에 분사하여 박막 증착 등의 공정을  원활하게 진행할 수 있게 해줍니다. ​ 2. 오염물 제거 1)샤워헤드 표면에 오염물이 쌓이면 가스  분사가 불균일해져 공정 수율이 떨어집니다.  2)따라서 샤워헤드의 주기적인 세정이 필요합니다.  ​ 반도체 제조 공정과 샤워헤드의 중요성반도체 제조  공정에서 샤워헤드는 매우 중요한 역할을 합니다.  가스 분사 균일성이 떨어지면 박막 증착, 식각 등의  공정에 문제가 발생하여 수율 저하로 이어질 수 있습니다.  따라서 샤워헤드 설계와 관리가 반도체 제조의 핵심..

카테고리 없음 2025. 1. 7. 10:22

디버링(Deburring)이란..? 디버링(Deburring)이란 표면에서 발생한 작은 이물질을 제거하는 과정입니다. 디버링은 주로 금속 가공 과정에서 발생한 날카로운 모서리나 돌기를 제거해 부드러운 표면을 만들어주는 작업입니다.가공으로 깎여나간 단면 부위엔 버(Burr)가 발생하기 마련이고이를 방치하면 제품 마모 및 불량률 증가, 품질 저하 문제까지 발생합니다.따라서 이러한 문제점을 예방하고자 디버링이라는 공정을 거치는 것입니다.불필요한 손상 없이 안전하게 깎아내는게 중요한데 그러기 위해선 소재 특성 파악이 되어야 합니다. 디버링(Deburring) 종류 및 제거 방법 1. 가공버(Cutting bur) : 가공버는 회전하는 공구에 부착되어 사용되며,작은 칼날이나 절단 부분을 가지고 있습니다. 가공버는..

카테고리 없음 2024. 4. 5. 13:43

PCB 생산 과정에서는 표면에 먼지, 오염물질, 그리고 기타 파티클들이 존재할 수 있습니다. 이러한 오염물질이 PCB에 남아있으면 전기적인 문제나 신뢰성 저하 등을 초래할 수 있습니다. 따라서 PCB 표면의 오염물질을 제거하기 위해 세정 과정이 필요합니다. ​ 정밀건식세정기는 고급 세정기로, 정밀한 세정이 요구되는 PCB 생산 부품에 사용됩니다. 이 기기는 세정 효과를 극대화하며, 세정 과정에서 PCB에 손상을 줄일 수 있습니다. 정밀건식 세정의 특징 중 일부는 다음과 같습니다. 첫째, 오염물질을 효과적으로 제거하여 PCB의 신뢰성을 높입니다. 둘째, 고객 요구에 따라 세정력을 조절 할 수있습니다. 셋째, 자동화된 세정 시스템을 도입하여 생산성을 향상시킬 수 있습니다. 세정의 경제성은 여러 요소에 따라 ..

카테고리 없음 2024. 3. 25. 16:54

Printed Circuit Board는 전자산업의 핵심 부품으로 사용되고 PCB의 생산 과정에서 사용되는 플럭스는 PCB의 땜을 돕는 물질 입니다. 하지만 남아있는 플럭스잔사는 PCB의 신뢰성을 안좋게하는 요인이 됩니다.. 이에 따라, 이번글에서는 ESG의 CO2입자를 이용한 PCB 세정 기술에 대해 알아보고자 합니다. flux를 세정하기 위한 방법으로는 습식과 건식이 있다. 습식은 생산성이 낮고 환경오염 유발 가능성이 크다. 반대로 건식세정은 생산성이 높고 친환경적이라는 장점이 있다. ESG 정밀건식세정기는 건식세정법 중에서도 가장 효과적인 방법인 미세하게 조절된 CO2 입자를 분사하는 방식을 적용하였다. 정밀건식세정기는 습식세정 대비 뛰어난 세정력 및 생산성 향상 효과를 볼 수 있으며 특히 PCB ..

카테고리 없음 2024. 2. 14. 12:37

Printed Circuit Board는 전자제품의 핵심 부품이며 플럭스는 PCB의 땜을 도와주는 수지 입니다. 하지만 남아있는 플럭스 잔여물은 PCB의 전기적 신뢰성을 떨어트리는 원인이 됩니다.이에 따라, PCB는 정밀하고 안전한 세정 공정을 필수 이며 이번 글에서는 ESG의 CO2입자를 활용한 PCB 세정기를 알리고자 합니다. PCB제조 중 발생하는 오염물질의 종류는 유기용매 및 용제로부터 발생하는 슬러지, 유분, 탄화물, 산화물, 금속 산화물등이 있습니다. 이런 물질들은 PCB 표면에 부착되어 전기적 특성을 악화시켜 기판의 신뢰성을 떨어뜨리는 원인이 됩니다. 기존의 습식세정 방식과는 달리 친환경 소재인 CO2 입자를 사용하여 이물질을 세정할 수 있는 새로운 방법인 ESG의 정밀건식 세정기를 사용해보..

카테고리 없음 2024. 1. 30. 09:12

고광택 사출금형 고광택 금형은 매우 높은 광택도를 가지는 금형입니다. 이는 표면 처리 과정에서 더 많은 주의가 필요하며, 일반적인 금형보다 세밀한 마무리 작업이 필요합니다.고광택 금형은 일반적으로 고급 소재로 제작되며, 내구성과 내식성이 뛰어납니다.일반적인 금형보다 소재의 품질과 성능에 더 많은 주의가 필요합니다. 고광택 금형, 일반 사출금형의 차이점 1. 구조의 차이점 - 고광택 금형 : 고광택 금형은 표면 처리에 매우 높은 광택도가 요구되는 금형입니다. 따라서 표면에 균일하고 매끄러운 마무리가 필요하며, 구조적으로 표면 결함을 최소화 하도록 설계되어야 합니다. - 일반 사출금형 : 일반 사출금형은 표면 처리에 높은 광택도가 요구되지 않는 경우가 일반적입니다. 따라서 표면의 정밀한 마무리보다는 형상과 ..

카테고리 없음 2024. 1. 17. 08:30

Printed Circuit Board는 전자제품의 핵심 부품으로 입니다, PCB의 생산 과정에서 사용되는 플럭스는 PCB의 땜을 도와주는 수지 입니다. 하지만 남아있는 플럭스 잔여물은 PCB의 전기적 신뢰성을 떨어트리는 원인이 됩니다. 이에 따라, PCB는 정밀하고 안전한 세정 공정을 필수 이며 이번 글에서는 ESG의 CO2입자를 활용한 PCB 세정기를 알리고자 합니다. PCB 세정 PCB제조 중 발생하는 오염물질의 종류는 유기용매 및 용제로부터 발생하는 슬러지, 유분, 탄화물, 산화물, 금속 산화물등이 있습니다. 이런 오염물질들은 인쇄회로기판 표면에 부착되어 전기적 특성을 악화시켜 제품의 신뢰성을 떨어뜨리는 원인이 됩니다. 기존의 습식세정 방식과는 달리 친환경 소재인 CO2 입자를 사용하여 이물질을 ..

카테고리 없음 2023. 11. 15. 16:58