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후공정처리

  • PCB 솔더볼세정, 솔더볼제거, 반도체후공정세정

    2024.02.21 by ESG-정밀건식세정기

PCB 솔더볼세정, 솔더볼제거, 반도체후공정세정

PCB 솔더볼 세정은 PCB (Printed Circuit Board) 제조 과정에서 중요한 단계 중 하나입니다. 솔더볼은 PCB의 실장된 컴포넌트와 전기적으로 연결되는데 사용되는 작은 금속 구슬입니다. PCB 솔더볼 세정은 이 솔더볼의 표면을 깨끗하게 제거하고 오염물질을 처리하여 안정적인 전기적 연결을 보장하기 위해 수행됩니다. PCB 솔더볼 세정 과정은 주로 PCB 제조 후 고온 납땜 과정에서 남은 납이나 첨가물이 남아있는 솔더볼을제거하는 목적으로 수행됩니다. 이를 통해 솔더볼의 표면을 깨끗하게 만들고, 다음 공정에서 안정적인 전기적 연결을 형성할 수 있습니다. PCB 솔더볼 세정에는 다양한 방법과 기술이 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 세정 방법에는 화학적 세정, 기계적 세정, 열 세정 등이 있습니..

카테고리 없음 2024. 2. 21. 06:00

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