반도체 후공정 세정, 레이저 탄화물 세정, PI 필름 세정, ESG 정밀 건식 세정기
반도체 산업은 지속적인 기술 발전과 혁신을 통해 성장해 왔으며, 이에 따라 반도체 제품의 품질 관리와 신뢰성 확보가 매우 중요해졌습니다. 반도체 제품의 성능과 수율을 결정하는 핵심 단계 중 하나는 테스트 공정인데, 이 과정에서 사용되는 테스트 소켓의 역할이 매우 중요합니다. 테스트 소켓은 반도체 웨이퍼나 칩의 전기적 특성을 검사하는 데 사용되므로, 그 청결도와 정밀성이 제품의 품질에 직접적인 영향을 미칩니다. 하지만 반도체 제조 공정 중에는 레이저를 사용하여 웨이퍼나 칩에 마킹을 하는 경우가 있는데, 이때 발생하는 레이저 탄화물이 테스트소켓의 PI 필름에 부착되면 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 따라서 테스트 소켓의 PI필름에 부착된 레이저 탄화물을 효과적으로 제거할 수 있는 기술이 필요합니다...
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2024. 11. 18. 14:31
