정밀 디버링, PCB 세정, 반도체 세정, 정밀건식 세정기
정밀 세정 공정은 정밀 기계, 전자, 반도체를 비롯한 다양한 산업 분야에서 제품의 품질과 신뢰성 향상을 위해 필수적입니다. 제조 공정에서 발생하는 미세한 돌출부인 버(burr), 잔류 플럭스, 이물질 등이 제품 내부에 남아있을 경우, 단락이나 누전 등의 문제를 일으켜 제품 고장의 원인이 될 수 있기 때문입니다. 주요 정밀 세정 공정으로는 디버링, PCB 세정, 반도체 세정 등이 있습니다. 디버링은 절삭, 홀 가공, 레이저 가공 등의 공정에서 발생한 미세한 버를 제거하는 작업입니다. PCB 세정은 회로 기판 제조 시 발생한 플럭스 잔여물을 제거하고, 반도체 세정은 웨이퍼 등 반도체 소자 제조 과정에서 발생한 이물질을 제거합니다. 정밀 디버링 기존의 연마, 샌딩, 화학 세정 등의 방식은 제품 손상 위험..
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2024. 12. 10. 14:28
