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정밀디버링

  • 정밀 디버링, 디버링, 정밀 버 제거, 미세 버 제거, 정밀건식 디버링

    2025.04.08 by ESG-정밀건식세정기

  • 가공버제거, 버제거, 디버링, 정밀디버링, 정밀건식 디버링

    2024.12.09 by ESG-정밀건식세정기

  • 반도체 디버링, 반도체 공정 디버링의 필요성과 정밀 건식 디버링

    2024.10.24 by ESG-정밀건식세정기

  • 반도체장비부품디버링, 플라스틱가공품디버링, 가공디버링, 디버링공구, 부품디버링자동화

    2024.07.17 by ESG-정밀건식세정기

  • 디버링 기술, 디버링기, 건식 버제거, 정밀건식 디버링

    2024.07.09 by ESG-정밀건식세정기

  • 한국전자제조산업전, EMK20204, 정밀건식 세정기 전문기업 이에스지

    2024.04.19 by ESG-정밀건식세정기

  • D-16, EMK 2024, 한국 전자 제조 산업전, 이에스지 참가

    2024.04.08 by ESG-정밀건식세정기

  • EMK 2024 전시회, 한국전자제조산업전 2024, D+23, 이에스지 참가

    2024.04.01 by ESG-정밀건식세정기

정밀 디버링, 디버링, 정밀 버 제거, 미세 버 제거, 정밀건식 디버링

디버링이 중요한 이유  안전성: 디버링을 하지 않으면 날카로운 모서리나 불규칙한 표면이 발생할 수 있습니다. 이는 사용 중에 사용자에게 상해를 초래할 수 있습니다. 기능성: 커버의 표면이 매끄럽지 않으면 조립 시 다른 부품과의 맞춤이 정확하지 않을 수 있습니다. 이는 전지의 성능 저하나 고장을 유발할 수 있습니다. 외관: 디버링을 통해 제품의 외관을 개선할 수 있습니다. 매끄러운 표면은 소비자에게 더 좋은 인상을 주고, 제품의 품질을 높이는 데 기여합니다. 신뢰성: 제조 공정에서 디버링을 통해 결함을 최소화하면, 제품의 전반적인 신뢰성을 높이고, 품질 보증 관련 문제를 줄일 수 있습니다. 후처리 용이성: 디버링이 완료된 제품은 후속 처리(도장, 코팅 등)가 더 용이하게 진행될 수 있습니다. ​이러한 이유..

카테고리 없음 2025. 4. 8. 13:01

가공버제거, 버제거, 디버링, 정밀디버링, 정밀건식 디버링

디버링(deburring)은 제품 제조 과정에서 발생하는 미세한 돌출부인 버(burr)를 제거하는 작업을 말합니다. 버는 절삭, 홀가공, 레이저 가공 등의 가공 공정에서 재료의 밀림 현상으로 인해 발생하며, 완제품에 남아있게 되면 내부 이물질이 되어 제품 파손을 유발할 수 있습니다 . 이처럼 정밀 기계, 전자, 반도체 제품의 품질 향상을 위해 디버링 공정이 필수적입니다.   테스트 지그 홀 가공버 디버링 기존의 재가공, 바렐 연마, 샌딩 등의 디버링 방식은 버 제거 효율이 낮고 제품 손상 위험이 있었습니다. 이에 최근에는 정밀건식 디버링 기술이 주목받고 있습니다. 건식 디버링은 CO2 입자를 이용해 버를 제거하는 방식으로, 제품 손상 없이 정밀하고 효율적인 디버링이 가능합니다. 기존의  디버링 기술에는 ..

카테고리 없음 2024. 12. 9. 17:23

반도체 디버링, 반도체 공정 디버링의 필요성과 정밀 건식 디버링

반도체는 현대 전자기기 및 정보통신 산업의 핵심 부품으로,  그 중요성이 매우 높습니다. 반도체 소자의 성능과 신뢰성을 확보하기 위해서는 제조 공정에서 정밀한 공정이 필수적입니다. 이러한 정밀 공정에서 디버링은 반도체 제조 과정에서 발생하는  버(burr)와 가공 잔여물을 제거하는 작업을 말합니다. 적절한  디버링 작업을 통해 반도체 제품의 수율과 품질을 높일 수 있습니다.     반도체 제조 공정에는 기계 가공 과정이 많이 포함되어 있어  버(burr)와 가공 잔여물이 발생하기 쉽습니다. 이러한 버와  가공 잔여물은 제품의 외관 품질 저하, 부품 파손, 성능 저하 등  다양한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 예를 들어 버나 잔여물로  인해 전기적 접촉 영역에서 부식이 발생하면 제품의 신뢰성과  성능이..

카테고리 없음 2024. 10. 24. 11:08

반도체장비부품디버링, 플라스틱가공품디버링, 가공디버링, 디버링공구, 부품디버링자동화

정밀 건식 세정기는 반도체, 전자, 항공우주 등 고도의 정밀성과 청결도를 요구하는 산업에서 사용되는 장비입니다.  이 장비는 물이나 화학 용제를 사용하지 않고도 부품 표면의  오염물질을 제거할 수 있는 시스템을 갖추고 있습니다.  반도체 장비 부품 디버링  반도체장비부품디버링을 정밀건식세정기로 해야 하는 이유? 1. **오염 방지**: 반도체 장비 부품은 매우 민감한 환경에서 사용되기  때문에 미세한 오염물질도 큰 문제를 일으킬 수 있습니다. 건식 세정기는  물이나 화학용제를 사용하지 않기 때문에 부품 표면에 잔류물이 남지 않습니다. ​ 2. **정밀성**: 건식 세정기는 매우 정밀한 세정을 가능하게 합니다. 이는 디버링 과정에서 발생할 수 있는 미세한 버(burr)나 입자를  효과적으로 제거하여 부품의..

카테고리 없음 2024. 7. 17. 16:12

디버링 기술, 디버링기, 건식 버제거, 정밀건식 디버링

정밀건식세정기를 이용한 디버링 - 정밀건식세정기는 드라이아이스(CO2)의 성질을 이용하여 가공  표면의 버(burr)를 선택적으로 제거할 수 있습니다. - 드라이아이스 입자가 표면에 충돌하면서  열충격을 주어 버를 제거하는 원리입니다.  - 정밀건식세정기는 제품 손상 없이 빠르고 효율적으로  버를 제거할 수 있어 디버링 공정에 적합합니다.     정밀건식세정기와 드라이아이스 세척기의 차이 - 정밀건식세정기는 PCB, 반도체 등 미세한 세정에 사용되며,  드라이아이스 세척기는 금형 세척과 같은 강력한 세척에 사용됩니다. - 정밀건식세정기는 입자 충돌과 승화 방식, 드라이아이스  세척기는 강력한 브라스팅력과 승화력을 이용합니다.   정밀건식세정기를 활용한 디버링은 제품 손상 없이 효과적으로 버를 제거할 수 ..

카테고리 없음 2024. 7. 9. 11:20

한국전자제조산업전, EMK20204, 정밀건식 세정기 전문기업 이에스지

한국전자제조산업전(EMK)은 대한민국을 대표하는 전자 제조 관련 전시회로, 다양한 분야의 최신 기술과 제품을 선보이는 중요한 행사입니다. 2024년에는 4월 24일부터 26일까지 서울 코엑스에서 개최됩니다.SMT/PCB & NEPCON Korea, Photonics Seoul, Highly-functional Film Technology,PE & Electronic Materials Technology, S-Factory & Robotics Technology, Automotive World Korea 등 다양한 전시가 포함됩니다. 이번 전시회는 전자 제조 산업의 최신 동향과 기술을 한눈에 볼 수 있는 절호의 기회입니다. 이에스지(ESG)는 2024년 한국전자제조산업전(EMK2021)에서 자사의 정밀건식..

카테고리 없음 2024. 4. 19. 16:28

D-16, EMK 2024, 한국 전자 제조 산업전, 이에스지 참가

국전자제조산업전(EMK)은 대한민국을 대표하는 전자 제조 관련 국내 최대 규모의 전시회로, 다양한 최신 기술과 제품을 선보이는 중요한 행사입니다. 이 전시회는 전자 제조 산업의 최신 기술과 트렌드를 소개하며, 다양한 기업들이 참여하여 SMT 생산기자재, PCB 어셈블리 솔루션, 스마트팩토리 및 자동화 솔루션 등을 선보입니다. 전시회 개요 일시 및 장소: 2024년 4월 24일부터 26일까지, 서울 코엑스 Hall B 규모: 300여개 참가업체, 500부스 참가, 14,000여명 관람 예정 주요 전시 분야 SMT/PCB & NEPCON Korea: 국제 표면실장 및 인쇄 회로기판 생산기자재전 Photonics Seoul: 포토닉스 서울 Highly-functional Film Technology: 고기능성..

카테고리 없음 2024. 4. 8. 12:48

EMK 2024 전시회, 한국전자제조산업전 2024, D+23, 이에스지 참가

한국전자제조산업전(EMK)은 대한민국을 대표하는 국내 최대 규모의 전자 제조 관련 종합 전시회입니다. 이 전시회는 전자 제조 산업의 최신 기술과 트렌드들을 소개하며, 다양한 기업들이 참여하여 SMT 생산기자재, PCB 어셈블리, 스마트팩토리 및 자동화 솔루션과 관련된 것을 선보입니다. 장소 및 날짜: 2024년 4월 24일부터 4월 26일까지, 코엑스 Hall B 전시 품목: SMT 생산기자재 및 PCB 어셈블리 솔루션, 모바일 제조 솔루션, 기능성 필름, 제조 가공 설비, 레이저 기기, 광학기기, 스마트팩토리 및 자동화솔루션, 제조업 로뇳 시스템, 자동화 생산기자재, 자동차 전장 및 전장 부품 생산기자재, 친환경 자동차 제조 및 배터리 제조 기술, 자동차 경량화 소재/재료 및 성형/가공 장비 등이 포함..

카테고리 없음 2024. 4. 1. 17:22

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