D-1, 차세대 반도체 패키징 산업전, ASPS 2024, 정밀건식 세정기 전문기업 이에스지
차세대 반도체 패키징 산업전은 반도체 패키징 기술의 발전과 혁신을 다루는 전시회입니다. 이 전시회에서는 최신 기술, 제품, 서비스 및 연구 결과를 공유하며, 관련 기업들과 전문가들이 모여 네트워킹을 할 수 있는 기회를 제공합니다. 이번 전시회에서는 주로 다음과 같은 주제를 다룹니다: 1.반도체 패키징 기술: 최신 패키징 방법 및 기술 동향. 2.산업 응용: 다양한 산업에서의 반도체 패키징 응용 사례. 3.기술 혁신: 새로운 재료 및 공정 기술 소개. 4.시장 동향: 반도체 산업의 시장 전망 및 동향 분석. 2024년 8월 28일부터 30일까지 수원컨벤션센터 에서 열리는 (ASPS 2024)차세대 반도체 패키징 전시회는 반도체 패키징 기술 및 반도체 장비 전시회 입니다. 전시회명: 차..
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2024. 8. 27. 10:43
