ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB(Printed Circuit Board)는 현대 전자 산업의 핵심 기반 기술로, 전자 부품들을 연결하고 고정시키는 필수적인 기판입니다 . 이 복잡한 회로 기판은 스마트폰, 컴퓨터, 가전제품 등 거의 모든 전자기기의 핵심 구조로 작용합니다. PCB의 중요성은 단순한 부품 연결을 넘어 전자 제품의 성능과 안정성을 결정짓는 핵심 요소입니다. 그러나 PCB의 성능을 최적화하기 위해서는 정밀한 세정 과정이 필수적입니다. 제조 과정에서 발생하는 납땜 잔여물, 먼지, 화학물질, 유기물 등의 이물질은 PCB의 전기적 특성과 신뢰성에 심각한 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. 따라서 효과적인 PCB 세정은 전자 제품의 품질 관리와 성능 향상에 있어 핵심적인 공정이라고 할 수 있습니다. 최신 전자 산업에서는 이러한 ..

카테고리 없음 2025. 6. 13. 12:01

디버링 프라스틱 가공품의 디버링 및 세정은 중요한 과정으로, 제품의 품질과 성능에 직접적 영향을 미칩니다. 이 과정에서는 불필요한 버를 제거하고, 파티클을 제거하여 정밀한 세정을 통해 최종 제품의 품질을 높이는 것이 목표입니다. 디버링의 중요성: 디버링은 가공 후 남은 불필요한 부분을 제거하는 과정으로, 제품의 외관과 기능성을 향상시킵니다. 이 과정에서 사용되는 기술로는 기계적 방법, 화학적 방법 등이 있습니다. 정밀 디버링 기술: 정밀 디버링은 미세한 버를 제거하는 기술로, 특히 반도체 및 정밀 기계 부품에서 중요합니다. 파티클 제거 파티클 제거 기술: 파티클 제거는 제품의 성능을 저하시키는 미세 입자를 제거하는 과정입니다. 이 과정은 화학적 세정, 물리적 세정 등 다양한 방법으로 수행됩니다...

카테고리 없음 2025. 5. 13. 08:32

PCB(Printed Circuit Board) 제조 공정에서 플럭스 세정은 아주 중요한 단계입니다. PCB에 사용되는 플럭스는 납땜 과정에서 회로 기판과 부품의 접합을 돕고 산화를 방지하는 역할을 해줍니다. 그러나 플럭스의 잔여물은 회로의 성능과 신뢰성을 저하시킬 수 있기 때문에 반드시 세정해야 합니다. 플럭스 세정이 필요한 이유는 다음과 같습니다. 첫째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 저항을 낮추고 부식을 유발할 수 있어 PCB의 신뢰성과 내구성에 악영향을 미칠 수 있습니다. 둘째, 플럭스 잔여물은 회로 기판의 전기적 특성에 영향을 주어 회로 오작동을 일으킬 수 있습니다. 따라서 플럭스를 완전히 제거하는 세정 공정은 PCB의 품질과 성능을 보장에 매우 중요합니다. 기존 습식 세정 방식의 가장 큰 단점은..

카테고리 없음 2025. 3. 25. 17:22

현대 전자산업에서 인쇄회로기판(PCB)은 전자기기의 핵심 기반 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하고 회로를 구성하는 중요한 역할을 담당하고 있습니다. PCB 제조 공정은 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등 여러 복잡한 단계로 이루어집니다. 이러한 제조 과정에서 플럭스(flux)는 매우 중요한 역할을 수행합니다. 플럭스는 PCB와 부품의 땜납 과정에서 접합력을 높이고 산화를 방지하는 수지로, 제품의 전기적 연결성과 신뢰성을 확보하는 데 필수적입니다. 그러나 땜납 후 남아있는 플럭스 잔여물은 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 플럭스 잔여물은 미세한 이물질과 먼지를 유인하여 기판의 오작동이나 생산 불량을 초래할 수 있으며, 제품의 외관, 강도, 내구성에 부정적인 영향을 미칩니다. 따라서..

카테고리 없음 2025. 3. 17. 15:38

PCB(Printed Circuit Board)는 전자기기의 핵심 부품으로, 다양한 전자소자들을 연결하여 회로를 구성하는 역할을 합니다. PCB 제조 공정은 크게 기판 제작, 회로 인쇄, 부품 실장, 검사 및 포장 등의 여러 단계로 이루어집니다. 그 중에서도 부품 실장 공정에서 플럭스(flux)가 사용됩니다. 플럭스는 부품과 기판 사이의 접합력을 높이고 산화를 방지하는 역할을 합니다. 그러나 플럭스 잔여물이 남아있게 되면 제품의 품질을 저하시킬 수 있습니다.  PCB 제조 공정에서도 플럭스 잔여물이 남아있을 경우 제품의 외관, 강도 및 내구성 등에 부정적인 영향을 줍니다. 이에 따라 PCB 제품의 품질 확보를 위해서는 플럭스 세정 공정이 매우 중요하다고 할 수 있습니다.  반도체 세정 따라서 PCB 제조..

카테고리 없음 2025. 3. 10. 17:28

PCB(인쇄회로기판) 세정은 전자기기의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 필수적입니다.  정밀 건식 세정 기술은 PCB 제조 공정에 여러 가지 긍정적인 영향을 미칩니다.  1. 세정 효율 향상 고효율 오염 제거: 정밀 건식 세정 기술은 CO2 입자를 사용하여 PCB 표면의 미세한 오염물까지 효과적으로 제거합니다. 이로 인해 세정 효율이 90% 이상 달성되며, 잔여 오염물의 양이 최소화됩니다. 2. 전기적 신뢰성 증가 전기적 특성 개선: 세정 후 PCB의전기적 신뢰성이 높아집니다. 이는 제품의 성능과 안정성을 보장하는 데 필수적입니다. 3. 결함률 감소 고장률 감소: 세정 과정을 통해 PCB의 고장률이 감소하며, 이는 고객 만족도를 높이는 데 기여합니다. 불량률 감소는 재작업 및 교체 비용을 절감하게 됩니다. ..

카테고리 없음 2025. 2. 27. 09:31

디버링 프라스틱 가공품의 디버링 및 세정은 매우 중요한 과정으로, 제품의 품질과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 과정에서는 불필요한 버를 제거하고, 파티클을 제거하여 정밀한 세정을 통해 최종 제품의 품질을 높이는 것이 목표입니다. 디버링의 중요성: 디버링은 가공 후 남은 불필요한 부분을 제거하는 과정으로, 제품의 외관과 기능성을 향상시킵니다. 이 과정에서 사용되는 기술로는 기계적 방법, 화학적 방법 등이 있습니다. 정밀 디버링 기술: 정밀 디버링은 고급 장비를 사용하여 미세한 버를 제거하는 기술로, 특히 반도체 및 정밀 기계 부품에서 중요합니다.  파티클 제거 파티클 제거 기술: 파티클 제거는 제품의 성능을 저하시키는 미세한 입자를 제거하는 과정입니다. 이 과정은 화학적 세정, 물리적 세정 등 다양..

카테고리 없음 2025. 2. 24. 14:21

고품질의 반도체 제품을 생산하기 위해서는 PI 필름 표면의 미세 오염 물질을 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요합니다  . 반도체 검사 과정에서 PI 필름에 남아있는 오염 물질은 반도체 소자의 성능에 직접적인 영향을 미칠 수 있기 때문입니다.  따라서 PI 필름 세정 공정에서는 유속, 습도, 진동력, 소음, 세정력 등 다양한 요소에 대한 엄격한 품질 관리가 필요합니다  . 정밀 건식 세정 기술을 활용하여 미세한 오염 물질까지 제거할 수 있어야 하며, 세정 공정의 자동화를 통해 일관된 품질 관리가 가능해야 합니다 . 이처럼 PI 필름 세정의 중요성은 반도체 제품의 품질과 성능 향상을 위해 매우 크다고 할 수 있습니다. 단순한 세정 작업이 아닌 정밀하고 체계적인 공정 관리가 필요한 영역이라고 볼 수 있습니다..

카테고리 없음 2025. 2. 21. 15:27