ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

디버링 프라스틱 가공품의 디버링 및 세정은 중요한 과정으로, 제품의 품질과 성능에 직접적 영향을 미칩니다. 이 과정에서는 불필요한 버를 제거하고, 파티클을 제거하여 정밀한 세정을 통해 최종 제품의 품질을 높이는 것이 목표입니다. 디버링의 중요성: 디버링은 가공 후 남은 불필요한 부분을 제거하는 과정으로, 제품의 외관과 기능성을 향상시킵니다. 이 과정에서 사용되는 기술로는 기계적 방법, 화학적 방법 등이 있습니다. 정밀 디버링 기술: 정밀 디버링은 미세한 버를 제거하는 기술로, 특히 반도체 및 정밀 기계 부품에서 중요합니다. 파티클 제거 파티클 제거 기술: 파티클 제거는 제품의 성능을 저하시키는 미세 입자를 제거하는 과정입니다. 이 과정은 화학적 세정, 물리적 세정 등 다양한 방법으로 수행됩니다...

카테고리 없음 2025. 5. 13. 08:32

디버링 프라스틱 가공품의 디버링 및 세정은 매우 중요한 과정으로, 제품의 품질과 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. 이 과정에서는 불필요한 버를 제거하고, 파티클을 제거하여 정밀한 세정을 통해 최종 제품의 품질을 높이는 것이 목표입니다. 디버링의 중요성: 디버링은 가공 후 남은 불필요한 부분을 제거하는 과정으로, 제품의 외관과 기능성을 향상시킵니다. 이 과정에서 사용되는 기술로는 기계적 방법, 화학적 방법 등이 있습니다. 정밀 디버링 기술: 정밀 디버링은 고급 장비를 사용하여 미세한 버를 제거하는 기술로, 특히 반도체 및 정밀 기계 부품에서 중요합니다.  파티클 제거 파티클 제거 기술: 파티클 제거는 제품의 성능을 저하시키는 미세한 입자를 제거하는 과정입니다. 이 과정은 화학적 세정, 물리적 세정 등 다양..

카테고리 없음 2025. 2. 24. 14:21

PCB의 부품 중 납땜을 하면서 플럭스 발생으로 기능에  문제가 될 수 있는 부품은 주로 다음과 같습니다: 1. **반도체 소자**:  트랜지스터, 다이오드, 집적회로(IC) 등의 반도체 소자는 플럭스의  잔여물이 회로의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다. 2. **정전용량 소자**:  커패시터는 플럭스에 민감하여, 잔여물이 고유의 전기적 특성을 변화시킬 수 있습니다. ​ 3. **센서**:  온도 센서, 습도 센서 등과 같은 정밀한 센서는 플럭스의 영향을 받을 수 있습니다. ​ 4. **RF 소자**:  무선 주파수 소자는 플럭스의 잔여물로  인해 신호 간섭이 발생할 수 있습니다. ​ 이러한 부품들은 플럭스가 회로의 성능이나 신뢰성에 부정적인 영향을 미칠  수 있으므로, 납땜 후에는 반드시 플럭스를 ..

카테고리 없음 2024. 9. 12. 17:06