ESG / 정밀세정에서 강력세척까지, 정밀건식 세정기 전문기업

PCB(Printed Circuit Board) 세정은 전자 제품의 신뢰성과 성능을 보장하기 위해 필수적인 공정입니다. 납땜 후 남은 플럭스 잔여물이나 이물질이 제거되지 않으면 회로 단락, 부식, 열화 등의 문제를 야기할 수 있습니다. 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 정밀건식세정기는 화학 용액이나  물 대신 새로운 방식의 세정 장비입니다. CO2 입자의 승화팽창을 활용하여  PCB 표면의 오염물을 효과적으로 제거합니다. 정밀건식세정기는 친환경적 이면서도 높은 세정 효율을 자랑하며, 기존 액체 세정 방식에 비해 공정이  단순하고 비용 절감 효과가 큰 것이 주요 장점입니다.    납땜 공정 후에 남아있는 플럭스 잔여물은 PCB의 성능과 신뢰성에 심각한  문제를 초래할 수 있습니다. 이러한 플럭스 잔여물은..

카테고리 없음 2024. 9. 5. 08:23

플럭스가 발생하는 주원인은 주로 다음과 같습니다: ​ 1. **납땜 과정**: 납땜할 때 사용되는 플럭스는 금속 표면의  산화물을 제거하고, 납땜이 잘 되도록 도와주는 역할을 합니다.  이 과정에서 플럭스가 열에 의해 활성화되어 발생하게 됩니다. ​ 2. **온도**: 납땜 시 사용되는 온도가 높아질수록 플럭스의 성분이  분해되며, 이로 인해 증기나 가스 형태로 플럭스가 발생할 수 있습니다. 3. **플럭스의 종류**: 사용되는 플럭스의 화학적 성분에 따라 다양한 화합물이  생성될 수 있으며, 이는 플럭스의 물리적 특성이나 사용 방법에 따라 다릅니다. 4. **환경적 요인**: 습도나 대기 중의 오염물질 등  외부 환경도 플럭스의 발생에 영향을 줄 수 있습니다. ​ 이러한 원인으로 인해 납땜 과정에서 플..

카테고리 없음 2024. 8. 5. 17:07